晶圓表面特性和質(zhì)量測(cè)量的幾個(gè)重要特性

用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術(shù)語(yǔ)通常在描述晶圓表面光潔度的質(zhì)量時(shí)引用。首先定義以下術(shù)語(yǔ)以描述晶圓的各種表面。

2024-04-10 標(biāo)簽：電容傳感器晶圓半導(dǎo)體器件 1.0萬(wàn) 1

CD-SEM是怎樣測(cè)線寬呢？CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別？

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻譯過(guò)來(lái)是：特征尺寸掃描電子顯微鏡。

2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓芯片制造SEM 1.0萬(wàn) 0

什么是刻蝕的選擇性？刻蝕選擇比怎么計(jì)算？受哪些因素的影響呢？

刻蝕（或蝕刻）是從晶圓表面去除特定區(qū)域的材料以形成相應(yīng)微結(jié)構(gòu)。但是，在目標(biāo)材料被刻蝕時(shí)，通常伴隨著其他層或掩膜的刻蝕。

2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓 9867 0

芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？

2023-05-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造光刻膠 9861 0

激光隱切工藝詳解及其應(yīng)用舉例

在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，需要采用切割工藝對(duì)晶圓進(jìn)行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會(huì)對(duì)半導(dǎo)體材料造成較為嚴(yán)重的損傷，導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 9511 0

淺談晶圓代工廠制程節(jié)點(diǎn)和應(yīng)用

當(dāng)MCU需求激增時(shí)，8英寸晶圓往往會(huì)生產(chǎn)更多的MCU，而不是價(jià)格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMI...

2022-06-08 標(biāo)簽：mcu晶圓gpu 9259 0

干法刻蝕與濕法刻蝕各有什么利弊？

在半導(dǎo)體制造中，刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕，這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)，也各有一定的局限性，理解它們之間的差異是至關(guān)重要的。

2023-09-26 標(biāo)簽：mems晶圓半導(dǎo)體制造 9103 1

為什么叫shot？為什么shot比掩膜版尺寸小很多？

其中，步進(jìn)投影式光刻機(jī)（stepper）的一個(gè)shot一個(gè)shot進(jìn)行曝光的，并不是一整張晶圓同時(shí)曝光，那么stepper的shot是什么樣的？多大尺寸...

2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計(jì) 9095 0

國(guó)內(nèi)和國(guó)際MEMS晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)對(duì)比分析

晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)應(yīng)用于MEMS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全周期的3個(gè)階段：（1）產(chǎn)品研發(fā)（R&D）階段：用以驗(yàn)證器件工作和生產(chǎn)的可行性，獲得早期器件特征。（2）產(chǎn)品試量產(chǎn)階...

2019-01-01 標(biāo)簽：mems晶圓MEMS器件 8804 0

芯片的幾個(gè)重要測(cè)試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。而測(cè)試環(huán)節(jié)主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT...

2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 8669 0

一文解析DARM工藝流程

DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）的工藝流程包括多個(gè)關(guān)鍵步驟。

2024-04-05 標(biāo)簽：電容晶圓存儲(chǔ)單元 8462 0

車規(guī)芯片的AEC-Q100測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

AEC其實(shí)是Automotive Electronics Council汽車電子協(xié)會(huì)的簡(jiǎn)稱，并且AECQ標(biāo)準(zhǔn)包括以下幾個(gè)領(lǐng)域，對(duì)于不同領(lǐng)域的電子器件，適...

2023-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓車規(guī)芯片 8402 0

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 8327 0