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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

芯片的流片方式有哪幾種

芯片的流片方式（Full Mask、MPW） Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片（將設計結(jié)果交出去進行生產(chǎn)制造）方式。Full Mask是...

2023-11-01 標簽：芯片集成電路晶圓 7307 0

半導體制造工藝超薄晶圓磨削減薄技術(shù)解析

在后道制程階段，晶圓（正面已布好電路的硅片）在后續(xù)劃片、壓焊和封裝之前需要進行背面減?。╞ackthinning）加工以降低封裝貼裝高度，減小芯片封裝體...

2023-01-29 標簽：晶圓半導體制造 7283 0

刻蝕工藝基礎知識簡析

刻蝕速率是測量刻蝕物質(zhì)被移除的速率。由于刻蝕速率直接影響刻蝕的產(chǎn)量，因此刻蝕速率是一個重要參數(shù)。

2023-02-06 標簽：晶圓 SEM 電子顯微鏡 7158 0

淺析DRAM測試和檢查設計方案

　DRAM測試發(fā)生在晶圓探針和封裝測試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動了測試流程，包括ATE要求和相關測試內(nèi)容。

2023-11-22 標簽：控制器 DRAM 晶圓 7143 0

什么是晶圓翹曲？為什么會出現(xiàn)晶圓翹曲？晶圓翹曲怎么辦？

在某個封裝工藝中，使用了具有不同熱膨脹系數(shù)的封裝材料。封裝過程中，晶圓被放置在封裝基板上，后進行加熱和冷卻步驟以完成封裝。

2023-07-21 標簽：控制器晶圓熱管理 7071 0

干法刻蝕的負載效應是怎么產(chǎn)生的？有什么危害？如何抑制呢？

有過深硅刻蝕的朋友經(jīng)常會遇到這種情況：在一片晶圓上不同尺寸的孔或槽刻蝕速率是不同的。

2023-10-07 標簽：晶圓刻蝕機 6988 0

為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

提高芯片的良率變得越來越困難，很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產(chǎn)，有的雖勉強量產(chǎn)，但是良率始終無法爬坡式的提升，很多朋友會問：芯片的良率提升真的有那么難...

2023-09-06 標簽：半導體晶圓芯片制造 6869 0

Wafer晶圓半導體制造流程圖解

所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？...

2023-05-15 標簽：晶圓半導體制造 Wafer 6835 0

把晶圓當做夾饃，來好好聊聊良率那些事兒！

我們知道，每一片晶圓上，都同時制造數(shù)量很多的芯片。例如下面這張圖，但是，不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片，有可能一片晶圓上只有幾百個甚至幾十個芯片...

2019-04-16 標簽：芯片晶圓良率 6730 0

一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？

芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在...

2023-05-23 標簽：芯片晶圓封裝 6705 0

SSD閃存顆粒三種名詞解析

單而言，擁有生產(chǎn)晶圓的廠商生產(chǎn)出一個完整的晶圓，晶圓由純硅（Si）構(gòu)成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于晶圓生產(chǎn)出來的。

2018-05-10 標簽：閃存晶圓 SSD 6619 0

異丙醇(IPA)的解吸特性和IPA蒸汽干燥硅晶片中的水分

引言為了評估用各種程序清洗和干燥的晶圓表面的清潔度，我們通過高靈敏度的大氣壓電離質(zhì)譜(APIMS)成功地分析了這些晶圓表面的排氣量。特別是，通過將晶片...

2021-12-30 標簽：晶圓晶片光譜 6613 0

晶圓切片簡述與關鍵工藝參數(shù)

先進封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一，將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。

2022-07-10 標簽：晶圓封裝切片 6474 0

激光隱切—更適合MEMS晶圓的切割方式

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，砂輪劃片、激光全切等傳統(tǒng)切割方式存在振動沖擊大、切割屑污染、熱應力作用大等問題，常常導致具有懸膜、懸臂梁、微針、微彈簧等敏感結(jié)構(gòu)類型的芯片損壞

2023-08-18 標簽：mems 激光器晶圓 6456 0

半導體離子注入工藝評估

摻雜物的種類、結(jié)深與摻雜物濃度是離子注入工藝的最重要因素。摻雜物種類可以通過離子注入機的質(zhì)譜儀決定，摻雜物濃度由離子束電流與注入時間的乘積決定。四點探針...

2023-07-07 標簽：半導體晶圓工藝 6327 0

爐管設備內(nèi)部構(gòu)造的深入剖析與解讀

半導體爐管設備是用于半導體材料熱處理的設備，包括電阻加熱式和感應加熱式兩種形式。爐管是核心部件，將半導體材料放入加熱爐中進行處理；加熱元件負責對爐管內(nèi)部...

2024-04-24 標簽：電阻晶圓 6308 0

芯片劃片工藝流程及劃片工藝關鍵點解析

晶圓切割時，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和先進對準運算的設備。

2023-03-23 標簽：芯片晶圓劃片機 6307 0

3D晶圓鍵合裝備的工藝過程及研發(fā)現(xiàn)狀

設備由MEMS領域應用轉(zhuǎn)化到3D集成技術(shù)領域，表現(xiàn)出高對準精度特點。大多數(shù)對準、鍵合工藝都源于微機電系統(tǒng)（MEMS）制造技術(shù)，但應用于3D集成的對準精度...

2023-04-20 標簽：集成電路晶圓光刻 6282 0

晶圓常用的切割手段

晶圓常用的切割手段有很多，根據(jù)不同的材質(zhì)和芯片設計采用不同的方式。常見的有砂輪切割、激光切割、金剛刀劃片劈裂、還有隱形切割等等。其中激光切割應用是越來越...

2023-11-02 標簽：芯片電容晶圓 6229 0

一文詳解半導體封裝測試工藝流程

封裝工序（Packaging）：是指生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 6132 0

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