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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4996個(gè) 瀏覽：129680次 帖子：108個(gè)

      晶圓技術(shù)

      半導(dǎo)體知識(shí)百科：不可不知的50大專(zhuān)業(yè)名詞

      半導(dǎo)體知識(shí)百科：不可不知的50大專(zhuān)業(yè)名詞

      在半導(dǎo)體行業(yè)中，掌握專(zhuān)業(yè)名詞對(duì)于從業(yè)者來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎(chǔ)，更是理解和掌握相關(guān)技術(shù)、工藝及產(chǎn)品的關(guān)鍵。以下是半導(dǎo)體人必須知道的50...

      2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 4980 0

      三種截然不同的基于激光的工藝，用于各種充滿(mǎn)活力的應(yīng)用領(lǐng)域

      雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù)，但它們都具有相似的基本優(yōu)勢(shì)。具體而言，這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工，通常對(duì)周?chē)牧系挠绊懞苄?，而且產(chǎn)量較高。...

      2018-08-30 標(biāo)簽：激光晶圓SiP 4930 0

      晶圓靜電吸附（ESC）詳解

      晶圓靜電吸附（ESC）詳解

      什么是真空吸盤(pán)？ 晶圓真空吸盤(pán)通常由堅(jiān)硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過(guò)這些小孔，吸盤(pán)可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。

      2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓溫度控制芯片封裝 4904 0

      淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

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      如今，再分布層（RDL）在高級(jí)封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對(duì)基板方法、扇出封裝對(duì)封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

      2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓SoC芯片sip封裝 4899 0

      晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

      射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

      2023-01-13 標(biāo)簽：晶圓封裝制造工藝 4879 0

      什么是硅片或者晶圓？硅晶圓的工作原理

      什么是硅片或者晶圓？硅晶圓的工作原理

      太陽(yáng)能電池需要硅晶片來(lái)提高效率并吸收更多的陽(yáng)光。經(jīng)常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。Floating Zone 方法等制造工藝可將太陽(yáng)能電池效率提高近...

      2023-06-12 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池晶圓硅晶圓 4854 0

      晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

      臺(tái)積公司成立于民國(guó)七十六年，是全球首創(chuàng)專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

      2019-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 4853 0

      WLCSP封裝的流程介紹

      半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在...

      2023-11-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓芯片封裝 4835 0

      半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

      半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測(cè)試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

      2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 4820 0

      淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計(jì)算

      淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計(jì)算

      均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度；刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度，角度等等，都可以考慮其均勻性。

      2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓光刻半導(dǎo)體工藝 4809 0

      用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案

      用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案

      許多MEMS器件需要保護(hù)，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專(zhuān)門(mén)用于MEMS器件的...

      2022-07-15 標(biāo)簽：濾波器晶圓 4751 0

      什么是PSPI？PSPI相較于非光敏性PI的優(yōu)勢(shì)？

      什么是PSPI？PSPI相較于非光敏性PI的優(yōu)勢(shì)？

      PSPI（光敏性聚酰亞胺）是一種十分重要的半導(dǎo)體材料，也是一種十分被卡脖子的材料。

      2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體PCB板晶圓 4652 0

      半導(dǎo)體硅材料的特性解析

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      硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態(tài)存在。這些化合物在常溫下的化學(xué)性質(zhì)十分穩(wěn)定。而在高溫下，硅幾乎可以所有物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

      2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料蝕刻 4630 0

      模擬電路的統(tǒng)計(jì)特征化與CAD設(shè)計(jì)分析方法

      模擬電路的統(tǒng)計(jì)特征化與CAD設(shè)計(jì)分析方法

      半導(dǎo)體器件及電路的性能會(huì)因?yàn)楣に嚤旧砉逃械幕窘y(tǒng)計(jì)性變異 (statistical variation)而發(fā)生波動(dòng)。

      2018-12-18 標(biāo)簽：模擬電路半導(dǎo)體晶圓 4628 0

      抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼－晶圓表面金屬污染分析

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      早先對(duì)于晶圓表面金屬的濃度檢測(cè)需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進(jìn)，偵測(cè)極限已降至108 atoms/cm2，可以滿(mǎn)足此分析需求的技術(shù)以全反射...

      2023-05-24 標(biāo)簽：晶圓反應(yīng)器半導(dǎo)體工藝 4613 0

      Cree的SiC晶圓供應(yīng)

      2018年model 3的數(shù)量是按照10多萬(wàn)的生產(chǎn)量，這個(gè)數(shù)據(jù)某種程度上快速在刺激SiC 的MOSFET市場(chǎng)，而接下來(lái)高端車(chē)型都是往超快充能力的車(chē)型即將...

      2019-01-18 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)業(yè)鏈sic器件 4613 0

      SiC材料及器件介紹

      SiC材料及器件介紹

      SiC，作為發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一，具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn)。

      2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓場(chǎng)效應(yīng)晶體管肖特基二極管 4612 0

      基于PVD 薄膜沉積工藝

      PVD篇 PVD是通過(guò)濺射或蒸發(fā)靶材材料來(lái)產(chǎn)生金屬蒸汽，然后將金屬蒸汽冷凝在晶圓表面上的過(guò)程。應(yīng)用材料公司在 PVD 技術(shù)開(kāi)發(fā)方面擁有 25 年以上的豐...

      2023-05-26 標(biāo)簽：晶圓邏輯器件PVD 4612 0

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      IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱(chēng)該2nm芯片的晶體管密度（MT...

      2021-05-19 標(biāo)簽：IBM臺(tái)積電晶圓 4601 0

      先進(jìn)制程中晶圓清洗工藝技術(shù)解析

      清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國(guó)內(nèi)外各大公司、研究機(jī)構(gòu)等對(duì)清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問(wèn)題仍未得到徹底解決。

      2022-12-08 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 4588 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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      • 東軟
        東軟
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        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
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        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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