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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4985個(gè) 瀏覽：129599次 帖子：108個(gè)

      晶圓技術(shù)

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      晶圓術(shù)語 1.芯片（chip、die）、器件（device）、電路（circuit）、微芯片（microchip）或條碼（bar）：所有這些名詞指的是在...

      2023-11-01 標(biāo)簽：芯片晶圓ECO 4542 0

      當(dāng)前工業(yè)機(jī)器人的關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用

      我國工業(yè)機(jī)器人的市場主要集中在汽車、汽車零部件、摩托車、電器、工程機(jī)械、石油化工等行業(yè)。中國作為亞洲第三大的工業(yè)機(jī)器人需求國，市場發(fā)展穩(wěn)定，汽車及其零部...

      2022-03-15 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)晶圓工業(yè)機(jī)器人 4535 0

      什么是探針卡？有哪些類型呢？

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      2023-02-27 標(biāo)簽：DRAM晶圓探針卡 4527 0

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      傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

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      橫向型MOSFET，又稱之為橫向?qū)щ娦偷腗OSFET，結(jié)構(gòu)如下圖所示。這里橫向的意思是指電流的流動(dòng)方向與晶圓襯底之間的方向。

      2023-06-25 標(biāo)簽：MOSFET晶圓電壓源 4503 1

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      2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕 4477 0

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      傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I/...

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      2023-06-09 標(biāo)簽：晶圓BGA 4450 0

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      2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4443 0

      追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

      在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機(jī)...

      2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓tsv3dic 4437 0

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      2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)蝕刻 4431 0

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      2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 4319 0

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