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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4983個 瀏覽：129582次 帖子：108個

      晶圓技術(shù)

      芯片制造工藝：光學(xué)光刻-掩膜、光刻膠

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      制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級（空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級或更高。

      2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 4299 0

      芯片的制作流程及原理

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      芯片的制作流程通常包括以下幾個主要步驟。

      2023-09-27 標(biāo)簽：芯片電路圖晶圓 4296 0

      用于芯片制造的襯底類型有哪些，分別用在哪些產(chǎn)品中？

      襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。

      2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器晶圓 4277 0

      一文讀懂讀透 半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備

      一文讀懂讀透 半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備

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      2023-05-22 標(biāo)簽：晶圓光刻機半導(dǎo)體設(shè)備 4271 0

      CP，F(xiàn)T，WAT都是與芯片的測試有關(guān)，他們有什么區(qū)別呢？如何區(qū)分？

      CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測試的成本。

      2024-05-09 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝擊穿電壓 4260 0

      揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）

      揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）

      在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。

      2022-08-01 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造刻蝕 4254 0

      晶圓模塊捆綁在一起的新型銅CMP工藝

      Mirra Mesa工藝與Applied的Endura屏障/種子和Electra機電電鍍系統(tǒng)集成，作為捆綁的一部分 - Applied正在追求的模塊策略...

      2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓PCB打樣華強PCB 4248 0

      先進(jìn)封裝之熱壓鍵合工藝的基本原理

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      熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現(xiàn)原子擴散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu...

      2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓服務(wù)器芯片先進(jìn)封裝 4244 0

      深度詳解UCIe協(xié)議和技術(shù)

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      Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn)，可以實現(xiàn)小芯片之間的封裝級互連，具...

      2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓移動設(shè)備芯片封裝 4241 0

      半導(dǎo)體制造工序中CMP后的晶圓清洗工序

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      CMP裝置被應(yīng)用于納米級晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態(tài)粘附到拋光后的晶片表面。必須確實去除可能成為產(chǎn)品缺陷原因的晶圓表面附著物，CMP后的...

      2022-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓CMP 4230 0

      芯片封裝測試流程詳解，具體到每一個步驟

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      封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機械物理保護(hù)，并利用測試工具，對封裝完的芯片進(jìn)行功能和性...

      2024-04-29 標(biāo)簽：測試晶圓芯片封裝 4228 0

      大規(guī)模集成電路分類

      雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易...

      2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓線性電路 4224 0

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      今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認(rèn)為等同于包裝的哦

      2024-02-23 標(biāo)簽：PCB板晶圓半導(dǎo)體封裝 4213 0

      如何調(diào)控BOSCH工藝深硅刻蝕？影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有哪些？

      如何調(diào)控BOSCH工藝深硅刻蝕？影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有哪些？

      影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有：氣體流量、上電極功率、下電極功率、腔體壓力和冷卻器。

      2024-02-25 標(biāo)簽：晶圓冷卻器刻蝕機 4209 0

      伯努利吸盤的應(yīng)用場景、原理及優(yōu)勢

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      伯努利吸盤是一種基于伯努利原理而工作的非接觸式吸盤。伯努利原理是流體動力學(xué)中的一個基本概念，由18世紀(jì)的瑞士科學(xué)家丹尼爾·伯努利提出。伯努利原理指出，在...

      2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓砷化鎵半導(dǎo)體制造 4191 0

      硅上的氮化鎵LED在敏感型住宅市場的發(fā)展

      本文將概述GaN在硅的開發(fā)方面的最新技術(shù)，以及通過利用大批量，大尺寸，晶圓尺寸的半導(dǎo)體加工技術(shù)，它可以降低生產(chǎn)成本。在英國，Plessey Semico...

      2019-03-13 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體晶圓 4186 0

      基于激光的“零重疊”技術(shù)

      摩爾定律的不斷向前發(fā)展，正在推動著半導(dǎo)體工業(yè)向三維（3D）集成的方向發(fā)展，同時也在推動著諸如堆棧存儲與邏輯、以及硅穿孔（TSV）互連等先進(jìn)封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。

      2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律激光器 4180 0

      淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

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      先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

      2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計SiP技術(shù) 4156 0

      物理氣相傳輸法生長SiC晶圓中的缺陷和測試

      物理氣相傳輸法生長SiC晶圓中的缺陷和測試

      和Si晶體拉晶工藝類似，PVT法制備SiC單晶和切片形成晶圓過程中也會引入多種缺陷。這些缺陷主要包括：表面缺陷；引入深能級的點缺陷；位錯；堆垛層錯；以及...

      2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiC 4153 0

      整流橋使用注意事項

      整流橋使用注意事項

      整流橋的功能是將交流電變成直流電，上圖中的Vi即交流電壓，在Vi的正半周期，整流橋內(nèi)部的二極管D1、D4導(dǎo)通，其上有電流通過。 二極管D2、D3截止，其...

      2023-04-15 標(biāo)簽：二極管控制器晶圓 4150 0

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