晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)及其封裝過程

隨著 5G 和人工智能等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷推進(jìn)，單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統(tǒng)功能和性能提升已難以適應(yīng)未來發(fā)展的需求。晶圓級(jí)多...

2022-09-13 標(biāo)簽：晶圓封裝堆疊 5596 0

中科大與中芯國際在產(chǎn)學(xué)研合作中取得新進(jìn)展

模型從缺陷的受力角度出發(fā)，當(dāng)對(duì)顯影后殘留在旋轉(zhuǎn)晶圓表面上的缺陷進(jìn)行去離子水（Deionized Water, DIW）沖洗時(shí)，其主要受到三個(gè)力的作用，即...

2018-06-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 5563 0

電腦芯片材料與制作工藝

說到硅技術(shù)，免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數(shù)元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導(dǎo)體特性。而硅晶體又分為...

2016-08-10 標(biāo)簽：芯片CPU晶圓 5435 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)_出席參展今年度SEMICON China 2018

SEMICON China規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，已是近6年全球最大、影響力最廣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，匯集全球半導(dǎo)體晶圓廠商共襄盛舉。SEMICON China做為全...

2018-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 5427 0

干貨 | 晶體材料及處理方法相詳解

來源：功率半導(dǎo)體那些事兒 作者: Disciples 導(dǎo)語：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直徑的晶圓，同時(shí)更大直徑晶圓能夠不斷降低芯片成本，更大直徑的晶...

2020-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體晶圓 5336 0

微機(jī)械干簧開關(guān)的MEMS解決方案

微型干簧開關(guān)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了各種各樣的應(yīng)用，要求高可靠性，小尺寸和低成本。簡單地說，微機(jī)械加工技術(shù)是利用半導(dǎo)體制造設(shè)備以創(chuàng)造微機(jī)械的方式為特定目的服務(wù)的系統(tǒng)。...

2019-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體mems晶圓 5330 0

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制，防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時(shí)鋁中如果 有少量銅就會(huì)引起殘余物問題，因?yàn)镃u Cl2的揮發(fā)性極低且會(huì)停留在晶圓表面。

2023-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓HKMG 5184 0

氮化鎵GaN晶圓的制造流程及應(yīng)用領(lǐng)域

第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢。因此采用第三代半導(dǎo)體材料制備的半導(dǎo)體器件能在更高的溫度下穩(wěn)定運(yùn)...

2023-02-05 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵半導(dǎo)體器件 5122 0

半導(dǎo)體制造工藝最強(qiáng)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒有明確的答案，但與其說加工尺寸微?。壳笆莕m制程），不如說制造過程無法用肉眼看到所致。

2023-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 5116 0

晶圓鍵合類型介紹

這是一種晶圓鍵合方法，其中兩個(gè)表面之間的粘附是由于兩個(gè)表面的分子之間建立的化學(xué)鍵而發(fā)生的。

2023-04-20 標(biāo)簽：CMOS晶圓TLP 4989 0