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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

離子注入工藝之退火處理

高溫爐廣泛用于進(jìn)行注入后的熱退火。高溫爐的退火處理是一個(gè)批量過(guò)程，在850攝氏度至1000攝氏度情況下，通常約30min能處理100片晶圓。

2023-05-22 標(biāo)簽：晶圓 RTP 6095 0

引線鍵合(WB)—將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個(gè)晶圓上，都連接著500~1200個(gè)芯片(也可稱作Die)。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，...

2023-03-13 標(biāo)簽：芯片 pcb 晶圓 6076 0

介紹晶圓減薄的原因、尺寸以及4種減薄方法

在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機(jī)械磨削、化學(xué)機(jī)械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學(xué)蝕刻。

2024-01-26 標(biāo)簽：晶圓 IC封裝 CMP 5982 0

GF周一向全球員工宣布，將進(jìn)行全球裁員

Fab 8也有幾十個(gè)工作，它試圖填補(bǔ)，因?yàn)樗黾恿?納米芯片在工廠，全球鑄造廠正在擴(kuò)大到未使用的部分，其潔凈室。該公司還考慮在未來(lái)的Fab 8網(wǎng)站上建造...

2018-06-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5955 0

什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

　要了解混合鍵合，需要了解先進(jìn)封裝行業(yè)的簡(jiǎn)要?dú)v史。當(dāng)電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時(shí)，微凸塊通過(guò)使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級(jí)封裝的一種形式，在芯片之間提供...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 5943 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境...

2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試探針卡 5918 0

淺談半導(dǎo)體制造中的光刻工藝

在之前的文章里，我們介紹了晶圓制造、氧化過(guò)程和集成電路的部分發(fā)展史?，F(xiàn)在，讓我們繼續(xù)了解光刻工藝，通過(guò)該過(guò)程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過(guò)程與使用膠...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5913 0

解決裸硅圓片上金屬污染的互補(bǔ)性測(cè)量技術(shù)解析

作者：Lamoureux Violette，F(xiàn)igarols Fran?ois，Pic Nicolas，Vitrani Thomas 就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)...

2021-02-23 標(biāo)簽：晶圓光譜技術(shù) 5912 0

wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

可能你偶爾會(huì)聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說(shuō)的wafer、die、cell等。

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 5882 0

晶圓級(jí)封裝的工藝流程詳解

晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶...

2023-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓級(jí)封裝 5864 0

半導(dǎo)體集成電路和晶圓有何關(guān)系？半導(dǎo)體晶圓制造工藝介紹

半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過(guò)在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半...

2023-01-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶圓制造 5837 0

淺談碳化硅陶瓷的各種燒結(jié)技術(shù)

碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性等性能，不僅應(yīng)用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓燒結(jié) 5825 0

應(yīng)用于自動(dòng)駕駛的光學(xué)相控陣(OPA)的LiDAR系統(tǒng)

CEA-Leti為開發(fā)適用于廣泛商業(yè)應(yīng)用的LiDAR系統(tǒng)邁出了關(guān)鍵的一步，它已經(jīng)開發(fā)了用于校正高通道數(shù)光學(xué)相控陣（OPA）的遺傳算法，以及能夠進(jìn)行晶圓級(jí)...

2021-03-17 標(biāo)簽：晶圓自動(dòng)駕駛 LIDAR 5806 0

CPU制造全過(guò)程圖解

在液體狀態(tài)的硅中加入一個(gè)籽晶，提供晶體生長(zhǎng)的中心，通過(guò)適當(dāng)?shù)臏囟瓤刂?，慢慢將晶體向上提升并且逐漸增大拉速，同時(shí)以一定速度繞提升軸旋轉(zhuǎn)，將硅錠控制在所需直徑內(nèi)。

2023-03-04 標(biāo)簽：cpu 晶圓晶體管 5782 0

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來(lái)說(shuō)，對(duì)于小芯片減薄劃片時(shí)使用UV膜，對(duì)于大芯片減薄劃片時(shí)使用藍(lán)膜，因?yàn)?，UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時(shí)間和強(qiáng)度來(lái)控制，防止芯片在抓取的過(guò)程中漏...

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體晶圓 5779 0

集成電路銅制程常見缺陷的分析

產(chǎn)生上述缺陷的原因是種子層的親水性不好。造成親水性不好的主要原因是種子層表面被有機(jī)物玷污，當(dāng)環(huán)境中的易揮發(fā)有機(jī)物增多。比如光阻揮發(fā)，油漆時(shí)溶劑揮發(fā)（有實(shí)...

2018-02-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓 5708 0

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

在一個(gè)晶圓上，通常有幾百個(gè)至數(shù)千個(gè)芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。

2023-07-17 標(biāo)簽：激光器晶圓芯片設(shè)計(jì) 5696 0

晶圓制造業(yè)到底有什么特點(diǎn)

晶圓的重要性不言而喻，因此我們需要對(duì)晶圓具備一定的認(rèn)識(shí)。前兩篇文章中，小編對(duì)晶圓到CPU的轉(zhuǎn)換過(guò)程、晶圓和硅片的區(qū)別有所探討。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解程度...

2020-12-26 標(biāo)簽：芯片 CPU 晶圓 5662 0

半導(dǎo)體制造中的等離子體刻蝕過(guò)程

從下圖中可以看出結(jié)合使用XeF2氣流和氯離子轟擊的刻蝕速率最高，明顯高于這兩種工藝單獨(dú)使用時(shí)的刻蝕速率總和。

2023-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻膠 5654 0

晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)

芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長(zhǎng)或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測(cè)。

2022-12-12 標(biāo)簽：晶圓芯片制造晶圓制造 5638 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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