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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4990個(gè) 瀏覽：129639次 帖子：108個(gè)

      晶圓技術(shù)

      什么是晶圓級(jí)扇入封裝技術(shù)

      什么是晶圓級(jí)扇入封裝技術(shù)

      在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對(duì)多元化市...

      2025-06-03 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 373 0

      基于機(jī)器視覺(jué)的碳化硅襯底切割自動(dòng)對(duì)刀系統(tǒng)設(shè)計(jì)與厚度均勻性控制

      基于機(jī)器視覺(jué)的碳化硅襯底切割自動(dòng)對(duì)刀系統(tǒng)設(shè)計(jì)與厚度均勻性控制

      一、引言 碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其卓越的物理化學(xué)性能，在新能源汽車(chē)、軌道交通、5G 通信等關(guān)鍵領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代的作用。然而，...

      2025-06-30 標(biāo)簽：晶圓機(jī)器視碳化硅 370 0

      激光劃片的技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)

      激光劃片作為新興材料加工技術(shù)，近年來(lái)憑借非接觸式加工特性實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機(jī)制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴(kuò)束、整形后，精準(zhǔn)聚焦于藍(lán)寶石基片、硅片、碳化硅（...

      2025-04-19 標(biāo)簽：激光器晶圓激光劃片 367 0

      高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案

      高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案

      高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案為實(shí)現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精度控制技術(shù)?...

      2025-03-11 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī) 365 0

      晶圓接受測(cè)試中的閾值電壓測(cè)試原理

      晶圓接受測(cè)試中的閾值電壓測(cè)試原理

      在芯片制造的納米世界里，閾值電壓(Threshold Voltage, Vth)如同人體的“血壓值”——微小偏差即可導(dǎo)致系統(tǒng)性崩潰。作為晶圓接受測(cè)試(W...

      2025-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 361 0

      臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例

      臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例

      半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高，臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。

      2025-02-06 標(biāo)簽：晶圓減速機(jī)半導(dǎo)體制造 360 0

      TPS631011 1.5A 輸出電流降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS631011 1.5A 輸出電流降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級(jí)封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。它們具有 3A 峰值電流限制 （典型值） 和...

      2025-06-05 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器晶圓升壓轉(zhuǎn)換器 356 0

      深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以亞微米精度測(cè)量晶圓平整度

      深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以亞微米精度測(cè)量晶圓平整度

      項(xiàng)目背景晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體，其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測(cè)量容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學(xué)傳感器受鏡面反...

      2025-04-21 標(biāo)簽：位移傳感器晶圓測(cè)量 321 0

      TPS631010 3A 峰值電流、高效、超小解決方案尺寸的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS631010 3A 峰值電流、高效、超小解決方案尺寸的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級(jí)封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。它們具有 3A 峰值電流限制 （典型值） 和...

      2025-06-06 標(biāo)簽：晶圓升壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓 316 0

      TPS22914 5.5V、2A、37mΩ 負(fù)載開(kāi)關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      TPS22914/15 是一個(gè)小而低的 R ~上~ ，具有受控轉(zhuǎn)換速率的單通道負(fù)載開(kāi)關(guān)。該器件包含一個(gè) N 溝道 MOSFET，可在 1.05 V 至 ...

      2025-05-12 標(biāo)簽：MOSFET電阻器晶圓 305 0

      什么是晶圓貼膜

      什么是晶圓貼膜

      貼膜是指將一片經(jīng)過(guò)減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱(chēng)為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。

      2025-06-03 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 304 0

      Moritex大靶面遠(yuǎn)心鏡頭 助力晶圓外觀(guān)檢測(cè)

      Moritex大靶面遠(yuǎn)心鏡頭 助力晶圓外觀(guān)檢測(cè)

      在半導(dǎo)體制造工藝中，為了形成精細(xì)的圖案和結(jié)構(gòu)，通常要求更高。高分辨率工業(yè)鏡頭的作用也是為了實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)成像。通過(guò)高品質(zhì)的光學(xué)元件和優(yōu)秀設(shè)計(jì)，來(lái)實(shí)現(xiàn)工業(yè)鏡頭的...

      2025-04-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造遠(yuǎn)心鏡頭 299 0

      基于混合集成二極管激光器實(shí)現(xiàn)光束操控系統(tǒng)

      基于混合集成二極管激光器實(shí)現(xiàn)光束操控系統(tǒng)

      基于量子點(diǎn)RSOAs的1.3 μm芯片級(jí)可調(diào)諧窄線(xiàn)寬混合集成二極管激光器通過(guò)端面耦合到硅氮化物光子集成電路得以實(shí)現(xiàn)?；旌霞す馄鞯木€(xiàn)寬約為85 kHz，調(diào)...

      2025-04-21 標(biāo)簽：二極管激光器晶圓 297 0

      半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試圖形技術(shù)解析

      半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試圖形技術(shù)解析

      在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試中，測(cè)試圖形（Test Pattern）是檢測(cè)故障、驗(yàn)證可靠性的核心工具。根據(jù)測(cè)試序列長(zhǎng)度與存儲(chǔ)單元數(shù)N的關(guān)系，測(cè)試圖形可分為N型、N...

      2025-05-07 標(biāo)簽：測(cè)試存儲(chǔ)器晶圓 269 0

      晶圓清洗設(shè)備概述

      晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物，這些物質(zhì)會(huì)對(duì)后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...

      2025-06-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 258 0

      一種低翹曲扇出重構(gòu)方案

      一種低翹曲扇出重構(gòu)方案

      翹曲（Warpage）是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級(jí)扇出封裝（FOWLP）工藝過(guò)程中，由于硅芯片需通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂（EMC）進(jìn)行模塑重構(gòu)成為新的晶圓，使其新的...

      2025-05-14 標(biāo)簽：晶圓封裝 256 0

      在晶圓襯底上生長(zhǎng)外延層的必要性

      本文從多個(gè)角度分析了在晶圓襯底上生長(zhǎng)外延層的必要性。

      2025-04-17 標(biāo)簽：CMOS晶圓工藝 255 0

      從開(kāi)槽到分層切割：劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析

      從開(kāi)槽到分層切割：劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析

      劃片機(jī)分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對(duì)硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過(guò)分階段控制切割深度和進(jìn)給速度，減少材料...

      2025-04-21 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī) 251 0

      晶圓劃切過(guò)程中怎么測(cè)高？

      晶圓劃切過(guò)程中怎么測(cè)高？

      01為什么要測(cè)高晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場(chǎng)上使用較多的是金剛石刀片劃片機(jī)，劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過(guò)程中會(huì)...

      2025-06-11 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝劃片機(jī) 208 0

      晶圓邊緣 TTV 測(cè)量的意義和影響

      晶圓邊緣 TTV 測(cè)量的意義和影響

      摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)...

      2025-06-14 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量TTV 154 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      jf_47550200 jf_59340697 jf_78150839 jf_30061372 jf_23621158 愛(ài)笑的y jf_14725136 GTXHenryLu 鄭茂旺Joseph RememberFor jf_50040459 jf_95436214

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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      直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
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      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
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