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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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IC生產(chǎn)方法不斷發(fā)展。長期的模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可能已經(jīng)注意到,如今具有A、B和C等級的模擬器件越來越少。大多數(shù)功率器件只有一個(gè)等級。隨著晶圓直徑的增長和晶...
具備簡易設(shè)計(jì)、低漂移和小尺寸的集成分流器解決方案
在自動化、便捷性和可持續(xù)性需求的推動下,電氣化的進(jìn)步需要更多的傳感器、電力電子設(shè)備和處理器來可靠、準(zhǔn)確地感知周圍環(huán)境并做出反應(yīng)。
晶圓,作為芯片制造的基礎(chǔ)載體,其表面平整度對于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
? 當(dāng)今科技迅速發(fā)展,超短脈沖激光技術(shù)作為一項(xiàng)重要的特種加工技術(shù),引起了廣泛關(guān)注。超短脈沖激光以其極短的脈沖寬度和高能量密度,在微納加工領(lǐng)域備受矚目。在...
本文介紹了什么是邊緣芯片(edge die)。 邊緣芯片(edge die)是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片,由于晶圓制造過程中的掩模對準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因...
ASML向中國臺灣增資1.4億歐元獲批,從事晶圓測量設(shè)備等代工生產(chǎn)
asml計(jì)劃投資300億臺幣,在新北市林口宮產(chǎn)業(yè)專用園區(qū)設(shè)立工廠。臺灣經(jīng)濟(jì)部計(jì)劃向該項(xiàng)目提供2.85億臺幣(約2900億韓元)的補(bǔ)助金,該工廠將主要把重...
基于CameraCube技術(shù)在圖像傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用研究
隨著消費(fèi)者對于體積更小、功能更豐富的可攜式裝置需求日益殷切,數(shù)碼圖像市場也持續(xù)展現(xiàn)微型化的趨勢。這個(gè)趨勢也為更為輕薄短小的高品質(zhì)低成本行動相機(jī)帶來了更大...
金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學(xué)反應(yīng),在較低溫度下通過低溫相變而實(shí)現(xiàn)的鍵合,鍵合后的金屬化合物熔點(diǎn)高于鍵合溫度。該定義更側(cè)重于從材料科學(xué)的角度定義。
關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況
任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn),在此基礎(chǔ)上不斷提高對芯片制造的認(rèn)識,才能超越這個(gè)90%成品率的水平線。
2023-04-14 標(biāo)簽:臺積電晶圓芯片設(shè)計(jì) 756 0
高振幅的振動也會使金屬閥門零件和管道壁開裂和腐蝕。散落的金屬顆粒或者腐蝕性的化學(xué)材料都有可能會污染管道內(nèi)的介質(zhì),在衛(wèi)生級的閥門管道上和高純度的管道介質(zhì)上...
2024-02-26 標(biāo)簽:晶圓閥門工業(yè)設(shè)備 756 0
晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù),通過化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來,進(jìn)而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 747 0
在科技飛速發(fā)展的今天,芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件,其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步,還成為衡量一個(gè)國家科...
封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
2023-07-11 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)封裝 736 0
制造后,晶圓被送到晶圓分選測試儀。在測試期間,每個(gè)芯片都會進(jìn)行電氣測試,以檢查設(shè)備規(guī)范和功能。每個(gè)電路可能執(zhí)行數(shù)百個(gè)單獨(dú)的電氣測試。雖然這些測試測量設(shè)備...
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