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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

晶圓劃片為什么用UV膠帶

晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片晶圓 UV 1087 0

智能刻蝕帶來(lái)突破性的生產(chǎn)力提升

增加電路密度而不必移動(dòng)到新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)使得垂直擴(kuò)展成為半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。但它也有一系列挑戰(zhàn)，其中關(guān)鍵的挑戰(zhàn)便是刻蝕能力。

2022-01-24 標(biāo)簽：NAND 晶圓泛林集團(tuán) 1085 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備（一）

在接下來(lái)的一個(gè)章節(jié)里面，我們將主要介紹用砂子制備半導(dǎo)體級(jí)硅的方法，以及后續(xù)如何將其轉(zhuǎn)化為晶體和晶圓片(材料制備階段)，以及如何來(lái)生產(chǎn)拋光晶圓的過(guò)程(晶體...

2023-12-18 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體晶圓 1084 0

半導(dǎo)體晶圓清洗工藝技術(shù)

溶液中含有大量稀釋的鹽酸去離子水。清洗槽其下部的megaSonic發(fā)生器，用于選擇性應(yīng)用megaSonic能量。油箱里有快速卸油閥底部使解決方案能夠被...

2022-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 1080 0

紫外熒光在晶圓表面清潔分析中的應(yīng)用

引言紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測(cè)硅片表面金屬雜質(zhì)污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實(shí)驗(yàn)顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等...

2021-12-28 標(biāo)簽：晶圓納米晶片 1069 0

MAX3108 UART的波特率編程

MAX3108是一款高性能通用異步收發(fā)器（UART），采用晶圓級(jí)封裝（WLP），具有許多硬件高級(jí)特性，從單獨(dú)的128字發(fā)送和接收FIFO到廣泛的硬件介導(dǎo)...

2023-02-20 標(biāo)簽：收發(fā)器寄存器晶圓 1063 0

MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

SOI是Silicon On Insulator的縮寫，是指在氧化膜上形成了單晶硅層的硅晶圓。已廣泛應(yīng)用于功率元件和MEMS等，在MEMS中可以使用氧化...

2024-04-29 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 1061 0

互連在先進(jìn)封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過(guò)封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1059 0

晶圓封裝過(guò)程缺陷解析

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時(shí)封裝過(guò)程中的缺陷對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和可靠性具有重要影響，本文就上述兩個(gè)方面進(jìn)行介紹。

2024-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 1054 0

利用人工智能實(shí)現(xiàn)原子層先進(jìn)制造

ATLANT 3D是第一家開創(chuàng)這種全新微納米加工方式的廠商。ATLANT 3D開發(fā)的Nanofabricator?設(shè)備通過(guò)人工智能（AI）解決方案實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制造

2022-11-08 標(biāo)簽：晶圓人工智能微納米 1052 0

接觸孔工藝的制造流程

接觸孔工藝是指在 ILD 介質(zhì)層上形成很多細(xì)小的垂直通孔，它是器件與第一層金屬層的連接通道。通孔的填充材料是金屬鎢（W），接觸孔材料不能用Cu，因?yàn)?C...

2024-11-15 標(biāo)簽：晶圓工藝光刻 1046 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升，工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，單個(gè)芯片上有超過(guò)十億個(gè)晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于良品率(Yield)和成本的追求...

2024-12-19 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體晶圓 1043 0

為什么需要封裝設(shè)計(jì)？

?做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。

2023-03-15 標(biāo)簽：pcb IC 晶圓 1026 0

imec與Pulsify Medical打造用于心臟監(jiān)測(cè)的概念驗(yàn)證醫(yī)療貼片

通過(guò)向人體發(fā)射高頻聲波并將其回波轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，可以構(gòu)建體內(nèi)實(shí)時(shí)圖像。通過(guò)超聲成像對(duì)子宮內(nèi)的胎兒進(jìn)行非侵入性可視化已得到廣泛認(rèn)可。除了醫(yī)學(xué)成像，超聲波還可...

2023-09-11 標(biāo)簽：顯示器晶圓貼片 1026 0

干法蝕刻異向機(jī)制的原理解析

無(wú)偏差的刻蝕過(guò)程，我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過(guò)程，我們可以將其拆解為幾個(gè)基本環(huán)節(jié)。首先，第一個(gè)環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理，這些氣體在等離子體...

2024-12-17 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 1022 0

從SiP到Si3P未來(lái)發(fā)展研究

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，電子裝備越來(lái)越小型化和高集成化，而半導(dǎo)體特征尺寸逐漸逼近物理極限，芯片的設(shè)計(jì)難度和制造成本明顯提升，傳統(tǒng)封裝技術(shù)...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片晶圓 SiP 1013 0

集成編碼器的真正單晶圓全新一代OOK發(fā)射SOC芯片—XL117PS介紹

XL117PS 是集成編碼器的真正單晶圓全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片，可完全兼容 1527編碼產(chǎn)品，支持常用的315Mhz/433.92Mhz 頻率

2024-04-15 標(biāo)簽：電動(dòng)車編碼器晶圓 1010 0

氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻法

目前，大多數(shù)III族氮化物的加工都是通過(guò)干法等離子體蝕刻完成的。干法蝕刻有幾個(gè)缺點(diǎn)，包括產(chǎn)生離子誘導(dǎo)損傷和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻側(cè)壁。干法蝕刻產(chǎn)生...

2023-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓蝕刻 1008 0

雷卯大功率SM712H和普通功率SM712兩種靜電保護(hù)器件對(duì)比

雷卯有大功率SM712H和普通功率SM712兩種靜電保護(hù)器件。從外形看都一樣，里面的晶圓參數(shù)不同。

2024-03-19 標(biāo)簽：ESD 晶圓靜電保護(hù) 1006 0

功率器件電鍍的原理和步驟

在功率半導(dǎo)體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關(guān)鍵工序。目前，我國(guó)中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板，...

2025-06-09 標(biāo)簽：晶圓電鍍功率器件 1006 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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