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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片...
減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上,有一個顯著的優(yōu)點(diǎn)就是可以增加電路運(yùn)行速度。
2023-10-13 標(biāo)簽:晶圓晶體管半導(dǎo)體芯片 1312 0
當(dāng)今世界,人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題,當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候,身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi),將芯片的...
硅基氮化鎵(GaN-on-silicon)LED始終備受世人的關(guān)注。在最近十年的初期,當(dāng) Bridgelux(普瑞光電)公司宣布該技術(shù)可減低 LED 照...
WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng):全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測,保障晶圓制造工藝質(zhì)量
晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶...
利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機(jī)制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言
器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來,原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù)...
來源:IMEC Imec強(qiáng)調(diào)了背面供電在高性能計(jì)算方面的潛力,并評估了背面連接的選項(xiàng) 背面供電:下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者 背面供電打破了在硅晶圓正面處...
在超大規(guī)模集成(ULSI)制造的真實(shí)生產(chǎn)線中,器件加工過程中存在各種污染物。由于超大規(guī)模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面,因此必須通過清潔技術(shù)去除污染...
CPU為什么不做成圓的而是方的?對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道,CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片,當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑,下表面則有...
3D-IC通過采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度,同時有效地...
無可否認(rèn),不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身,都已經(jīng)成為所有市場中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個建設(shè)地。而每一次的...
在使用低溫卡盤的低壓高密度等離子體反應(yīng)器中研究了硅結(jié)構(gòu)的深且窄的各向異性蝕刻。我們?nèi)A林科納以前已經(jīng)證明了這種技術(shù)在這種結(jié)構(gòu)上的可行性。已經(jīng)研究了蝕刻速率...
機(jī)器視覺在工業(yè)檢測中的應(yīng)用歷史與發(fā)展
機(jī)器視覺在工業(yè)上應(yīng)用領(lǐng)域廣闊,核心功能包括:測量、檢測、識別、定位等。產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游部件級市場、中游系統(tǒng)集成/整機(jī)裝備市場和下游應(yīng)用市場。機(jī)器視覺上...
音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADAU7112的產(chǎn)品特性及應(yīng)用范圍
ADAU7112 將立體聲脈沖密度調(diào)制 (PDM) 比特流轉(zhuǎn)換為一個脈沖編碼調(diào)制 (PCM) 輸出流。PDM 數(shù)據(jù)的源可以是兩個麥克風(fēng)或其他 PDM 源...
2020-12-02 標(biāo)簽:芯片晶圓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1246 0
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