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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

Vishay以1.77億美元收購Nexperia的晶圓廠

Vishay將以約1.77億美元的現(xiàn)金收購Nexperia位于英國南威爾士紐波特的晶圓廠和運(yùn)營。這是兩家公司宣布的。總部位于西雅圖的ATREG， Inc...

2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Vishay 晶圓 1485 0

光刻工藝中分辨率增強(qiáng)技術(shù)詳解

分辨率增強(qiáng)及技術(shù)(Resolution Enhancement Technique, RET)實(shí)際上就是根據(jù)已有的掩膜版設(shè)計圖形，通過模擬計算確定最佳光...

2024-10-18 標(biāo)簽：晶圓分辨率光刻技術(shù) 1484 0

深度解析安森美Treo平臺

本文重點(diǎn)介紹了安森美（onsemi）Treo平臺的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術(shù)之間的模擬關(guān)鍵指標(biāo)。總體而言，本文將展示基于65nm...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路安森美混合信號 1484 0

如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量功率芯片

IGBT 是應(yīng)用最廣泛的可控功率電子開關(guān)，一個200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象嗎？它可以每個周期快速關(guān)斷600安培的電流，電流...

2023-11-27 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 IGBT 1478 0

探秘電池生產(chǎn)過程中電極片的單雙張檢測

電池由正極、負(fù)極和隔膜組成，其電極片非常薄，在電池生產(chǎn)過程中，將正負(fù)極片裁成需求尺寸大小，通過真空吸盤從堆棧中抓取，隨后將正極片、隔膜、負(fù)極片疊合成小電芯單體

2023-04-07 標(biāo)簽：接收器晶圓發(fā)射器 1475 0

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應(yīng)用

3M Liqui-Cel膜接觸器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應(yīng)用，有超過40年成功應(yīng)用歷史，其穩(wěn)定的性能和超長的壽命贏得了業(yè)主和合作...

2023-10-10 標(biāo)簽：晶圓接觸器工藝流程 1474 0

靜電卡盤：半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍

在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中，每一個零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck）無疑是其中的佼...

2025-03-31 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 1464 0

射頻硅基氮化鎵：兩個世界的最佳選擇

在這種情況下，氮化鎵因其卓越的射頻性能而成為5G mMIMO無線電的領(lǐng)先大功率射頻功率放大器技術(shù)。然而，目前的實(shí)現(xiàn)方式成本過高。與硅基技術(shù)相比，氮化鎵生...

2023-02-10 標(biāo)簽：功率放大器晶圓氮化鎵 1458 0

通過臭氧微氣泡進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓的光刻膠去除實(shí)驗

半導(dǎo)體的清洗在制造工序中也是非常重要的。特別是光刻膠的去除是最困難的，一般使用硫酸和過氧化氫混合的溶液(SPM)等。但是，這些廢液的處理是極其困難的，與...

2022-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻膠 1454 0

基于晶圓鍵合的高效單晶圓清洗

就微粒污染而言，不同的微電子工藝需要非常干凈的表面。其中，直接晶片粘接在顆粒清潔度方面有非常積極的要求。直接晶圓鍵合是將兩種材料結(jié)合在一起，只需將它們光...

2023-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 1454 0

Revasum與SGSS建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

Revasum是一家專門從事半導(dǎo)體器件制造過程中所用資本設(shè)備的設(shè)計和制造的公司，宣布與提供高性能材料和創(chuàng)新解決方案的圣戈班表面解決方案(SGSS)建立戰(zhàn)...

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從PIC芯片至800G/1.6T系統(tǒng)測試解決方案

強(qiáng)大的自動化水平：用于自動化測試流程和數(shù)據(jù)管理的完整軟件套件；執(zhí)行復(fù)雜邏輯，如搜索、優(yōu)化和并行執(zhí)行；先進(jìn)的導(dǎo)航工具、可移植序列和邏輯學(xué)

2023-01-05 標(biāo)簽：晶圓測試系統(tǒng) 1446 0

用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。

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光伏電池新技術(shù)如何惠及能量收集

如今，大約85%的光伏?(PV) 電池是由硅制造的，因為硅非常適合用來將光轉(zhuǎn)化為電，儲量也很豐富，而且采用硅制造的光伏電池可以借助集成電路 (IC) 行...

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半導(dǎo)體晶圓厚度測量解決方案

半導(dǎo)體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測試是評估制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個過程中，每個芯片的電...

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半導(dǎo)體芯片需要做哪些測試

首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝3...

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什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1404 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶圓制造與封裝概述（一）

在本章當(dāng)中，我們將為大家介紹硅片制造中使用的四種基本工藝，這四種基本工藝常用于在晶圓片表面上加工集成電路(IC)的電子元件。

2024-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓集成電路IC 1396 0

電解液中晶圓的兆聲波清洗

在當(dāng)今的器件中，最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設(shè)備的情況下，在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。...

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美國的造芯水平如何在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析

半導(dǎo)體對于經(jīng)濟(jì)競爭力和國家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化，人工智能（AI）和5G通信的基礎(chǔ)。例如，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗，物聯(lián)網(wǎng)，...

2020-09-18 標(biāo)簽：芯片晶圓 eda 1393 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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