晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓級(jí)凸點(diǎn)制作是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點(diǎn)制作方法，因其具有工藝簡(jiǎn)...

2024-11-07 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝回流 1669 0

淺談芯片制造的完整流程

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復(fù)雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通的沙子到一顆蘊(yùn)含無(wú)數(shù)晶體管的高科技芯片，這一過(guò)程不僅...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1663 0

Wolfspeed不斷發(fā)展以應(yīng)對(duì)供應(yīng)挑戰(zhàn)并推出高性能Gen 3+芯片

碳化硅（SiC）長(zhǎng)期以來(lái)一直被稱為功率器件的理想半導(dǎo)體技術(shù)，通過(guò)設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新，通過(guò)提供更高的功率密度，更好的高速開(kāi)關(guān)性能，更高的擊穿場(chǎng)，更高的導(dǎo)熱性，...

2023-05-19 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓碳化硅 1658 0

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵流程中的常見(jiàn)技術(shù)難題有哪些

在光刻、晶圓探測(cè)、測(cè)試、安裝以及切割過(guò)程中，視覺(jué)對(duì)位的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。不精準(zhǔn)的對(duì)位可能導(dǎo)致頻繁的人工干預(yù)，嚴(yán)重時(shí)損壞成千上萬(wàn)塊晶圓。性能低下的視覺(jué)系統(tǒng)可...

2023-09-07 標(biāo)簽：晶圓圖像處理 AI 1658 0

8英寸晶圓級(jí)膠體量子點(diǎn)短波/中波紅外焦平面成像陣列制備技術(shù)

論文中提出了一種捕獲型紅外器件工作原理及設(shè)計(jì)方法（圖1）。通過(guò)液相配體交換的方法，實(shí)現(xiàn)對(duì)量子點(diǎn)摻雜類型及濃度的精準(zhǔn)調(diào)控。在近本征量子點(diǎn)薄膜頂層涂覆具有強(qiáng)...

2023-02-10 標(biāo)簽：探測(cè)器晶圓芯片技術(shù) 1657 0

半導(dǎo)體制造Mini LED應(yīng)用分析

晶圓測(cè)試系統(tǒng)需要?jiǎng)?chuàng)建晶圓上所有Mini LED Mapping，以采集關(guān)鍵屬性數(shù)據(jù)。在晶粒繪圖過(guò)程完成之后，機(jī)器將根據(jù)質(zhì)量對(duì)單個(gè)Mini LED晶粒進(jìn)行...

2022-10-08 標(biāo)簽：讀碼器晶圓測(cè)試系統(tǒng) 1646 0

濕化學(xué)清洗過(guò)程中晶片污染控制方法

本文討論并演示了痕量污染物分析儀的功能。該分析工具利用電噴霧飛行時(shí)間質(zhì)譜儀對(duì)晶圓清洗溶液進(jìn)行全自動(dòng)在線監(jiān)測(cè)。該分析儀通過(guò)其在正負(fù)模式下提供強(qiáng)(元素)和弱...

2022-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體分析儀晶圓 1638 0

針對(duì)去離子水在晶片表面處理的應(yīng)用的研究

隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展，在固態(tài)微電子器件制造中，人們對(duì)清潔基底表面越來(lái)越重視。濕法清洗一般使用無(wú)機(jī)酸、堿和氧化劑，以達(dá)到去除光阻劑、顆粒、輕有機(jī)物、金屬污...

2023-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 1635 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

2024-01-17 標(biāo)簽：晶圓封裝倒裝芯片 1612 0

STI隔離工藝的制造過(guò)程

STI 隔離工藝是指利用氧化硅填充溝槽，在器件有源區(qū)之間嵌入很厚的氧化物，從而形成器件之間的隔離。利用STI 隔離工藝可以改善寄生場(chǎng)效應(yīng)晶體管和閂鎖效應(yīng)。

2024-11-01 標(biāo)簽：晶圓工藝晶體管 1594 0

中科院物理研究所實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅生長(zhǎng)的突破

從6寸把它發(fā)展到8寸，這樣在襯底上做出來(lái)的器件，就可以降低單個(gè)器件的襯底所占的成本，這是一個(gè)國(guó)際上發(fā)展的趨勢(shì)。

2023-02-03 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1594 0

AI在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)測(cè)試中的應(yīng)用

“時(shí)間就是金錢”這句話在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)測(cè)試中尤為貼切。

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 1591 0

深視智能SE1對(duì)射型邊緣測(cè)量傳感器助力半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)

晶圓對(duì)位半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中檢測(cè)芯片性能與缺陷，貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測(cè)設(shè)備和封測(cè)環(huán)節(jié)的檢測(cè)設(shè)備。晶圓對(duì)位校準(zhǔn)...

2024-09-14 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1586 0

IR推出可靠的超高速1200 V IGBT

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 近日推出針對(duì)感應(yīng)加熱、不間斷電源(UPS)...

2011-09-07 標(biāo)簽：晶圓 IR IGBT 1580 0

晶圓級(jí)封裝技術(shù)詳解：五大工藝鑄就輝煌！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位...

2025-01-07 標(biāo)簽：晶圓封裝光刻膠 1570 0

淺談碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程

碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程主要包括前道的晶圓加工，包括長(zhǎng)晶、切割、研磨拋光、沉積外延；第二部分芯片加工，這部分跟硅基IGBT類似。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體碳化硅 1559 0

一文看懂EUV光刻

極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)是當(dāng)今使用的最先進(jìn)的光刻系統(tǒng)。本文將介紹這項(xiàng)重要但復(fù)雜的技術(shù)。

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 1554 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的類型簡(jiǎn)述

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1553 0

淺談先進(jìn)封裝的四要素

說(shuō)起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說(shuō)起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是...

2023-12-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1551 0

硅片透蝕MACE化學(xué)鍍金工藝優(yōu)化方案

硅(Si)的深度蝕刻對(duì)于廣泛的應(yīng)用是非常理想的。在這種情況下，通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的金屬輔助化學(xué)蝕刻(MACE)和短時(shí)間的氫氧化鉀蝕刻，證明了通過(guò)蝕刻375微米厚...

2022-07-14 標(biāo)簽：晶圓蝕刻硅晶片 1549 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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