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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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本文旨在描述處理和安裝裸片壓力傳感器的最佳方法。 Merit Sensor 在 4 英寸晶圓上制造所有壓力芯片,這些晶圓在 Mylar 薄膜(箔帶)上切...
臺積電下調(diào)代工報價 28/22nm工藝降價幅度達(dá)10%
據(jù)臺灣《電子時報》報道,據(jù)消息人士透露,臺積電提出的從2023年第三季度開始到2024年第二季度為止的8英寸生產(chǎn)能力價格因生產(chǎn)量將大幅減少,8英寸平均生...
本文介紹了晶圓料號打標(biāo)的方式以及激光打標(biāo)的原理。 ? 晶圓為什么要打標(biāo)? 晶圓在制造過程中有數(shù)百道工藝步驟,標(biāo)記使得每片晶圓能夠在不同階段進(jìn)行身份識別,...
倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些 倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙,來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力,提高封裝的穩(wěn)定性。
SiC功率器件市場正處于快速增長階段,特別是在汽車電動化趨勢的推動下,其市場規(guī)模預(yù)計將持續(xù)擴(kuò)大。 根據(jù)Yole Group的報告,汽車行業(yè)對SiC功...
微型晶體管的制造過程 1. 硅晶圓的制備 微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過程包...
2024-10-15 標(biāo)簽:晶圓晶體管半導(dǎo)體制造 964 0
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(shù)(Bonding)就是將晶圓芯片固定于基板上。
半導(dǎo)體行業(yè)之半導(dǎo)體材料特性(七)
盡管有這些優(yōu)點,但是砷化鎵材料仍不能取代硅材料進(jìn)而變成主流的半導(dǎo)體材料。原因在于我們必須要在實際的材料性能和加工難度這兩個關(guān)鍵因素之間進(jìn)行權(quán)衡。
*文末有禮 碳化硅(SiC) 正在改變?nèi)祟惸茉纯刂坪娃D(zhuǎn)換的方式,帶來一場顛覆性變革。電動汽車、可再生能源、儲能和不間斷電源等許多應(yīng)用都能通過SiC實現(xiàn)性...
交換機(jī)芯片的制作是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,涉及多個關(guān)鍵步驟。
集成芯片的制造運用了多種技術(shù),這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持,共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過程。
半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備(四)
浮區(qū)晶體生長是本文所解釋的幾個過程之一,這項關(guān)鍵性的技術(shù)是在歷史早期發(fā)展起來的技術(shù),至今仍用于特殊用途的需求。
隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進(jìn)封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實現(xiàn)了通過組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來持續(xù)縮小...
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