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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

利用碳化硅簡化全球設(shè)備設(shè)計

通過利用單一外形尺寸和電源拓撲，ATDI的電源簡化了將電源集成到過程和測試設(shè)備中的客戶的設(shè)計和認證過程。這也減輕了晶圓廠/裝配終端客戶的負擔，因為即使他...

2023-05-20 標簽：電源 MOSFET 晶圓 724 0

晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展

在我從事半導體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后...

2023-09-04 標簽：半導體晶圓泛林集團 723 0

CPU為什么是方形而不是圓形的？

對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片，當然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。

2023-08-23 標簽：芯片 cpu 晶圓 715 0

簡儀科技解決方案助力實現(xiàn)晶圓缺陷的精準定位

在半導體制造過程中，晶圓的質(zhì)量控制至關(guān)重要。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工具之一。該系統(tǒng)主要利用非接觸式激光傳感器對晶圓進行缺陷測試，通過同步位...

2024-08-13 標簽：半導體晶圓檢測系統(tǒng) 714 0

淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-18 標簽：mems 晶圓芯片制造 712 0

晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因分析

本文簡單介紹了在晶圓制造過程中，晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。晶圓制造工藝是半導體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€制造過程和成品良率具有重要影響。...

2024-12-31 標簽：電路晶圓 705 0

5G晶圓大批量生產(chǎn)測試的三個挑戰(zhàn)

隨著5G的發(fā)展，我們完全致力于與領(lǐng)先的制造商合作，開發(fā)創(chuàng)新的測試和測量方法，這些方法將支持實現(xiàn)其令人興奮的希望所需的龐大基礎(chǔ)架構(gòu)。這是要解決的3個挑戰(zhàn)。

2023-08-01 標簽：測試儀晶圓 RF 705 0

在氮化鎵和AlGaN上的濕式數(shù)字蝕刻

由于其獨特的材料特性，III族氮化物半導體廣泛應用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領(lǐng)域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關(guān)蝕刻已經(jīng)被用...

2023-11-30 標簽：半導體晶圓晶圓蝕刻 698 0

晶圓鍵合工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)探討

1：制造先進的啟動晶片(SOI)的方法。 2：作為一種創(chuàng)建復雜三維結(jié)構(gòu)和腔體的方法，以創(chuàng)造設(shè)備功能。(分庭，通道，噴嘴.) 3：作為一種創(chuàng)建...

2024-03-06 標簽：晶圓諧振器 697 0

晶圓切割機在氧化鋯材料高精度劃切中的應用

晶圓切割機在氧化鋯中的劃切應用主要體現(xiàn)在利用晶圓切割機配備的精密刀具和控制系統(tǒng)，對氧化鋯材料進行高精度、高效率的切割加工。以下是對該應用的詳細分析：一、...

2024-12-17 標簽：晶圓劃片機切割機 688 0

晶圓級磁光克爾測量儀性能介紹

利用極向/縱向磁光克爾效應（MOKE），快速全局檢測晶圓膜堆的磁性。非接觸式測量，避免了傳統(tǒng)磁性表征對晶圓的破壞，可應用于圖形化前后的樣品檢測?？商峁└?..

2023-05-17 標簽：晶圓測量儀 681 0

聚乙烯醇刷非接觸洗滌對CMP后清洗的影響

全接觸洗滌被認為是去除晶圓表面污染的最佳有效清潔方法之一。為了使刷與晶片之間的小間隙最大限度地增加水動力阻力，在晶片上安裝了壓電傳感器（圓片型）。為了研...

2022-05-06 標簽：晶圓 CMP 清洗 681 0

一文詳解晶圓清洗技術(shù)

本文介紹了晶圓清洗的污染源來源、清洗技術(shù)和優(yōu)化。

2025-03-18 標簽：芯片晶圓工藝 677 0

提高SiC外延生長速率和品質(zhì)的方法

SiC外延設(shè)備的復雜性主要體現(xiàn)在反應室設(shè)計、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長過程中，晶型夾雜和缺陷問題頻發(fā)，嚴重影響外延膜的質(zhì)...

2025-02-06 標簽：半導體晶圓 SiC 671 0

玻璃通孔技術(shù)的形成方法

3D IC的出現(xiàn)加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無法滿足此類需求...

2024-10-28 標簽：芯片晶圓 3D封裝 669 0

倒裝晶片裝配對供料器的要求

要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafe...

2023-09-21 標簽：晶圓晶片供料器 654 0

3nm及以下的5D提取需求

有據(jù)可查的是，與平面晶體管相比，從16nm/14nm開始的FinFET技術(shù)大大增加了必須提取的寄生值的數(shù)量。這些類似3D架構(gòu)的鰭片會產(chǎn)生許多電容值，必須...

2023-05-25 標簽：電容晶圓 FinFET 650 0

半導體行業(yè)之晶體生長和硅片準備（五）

在晶體生長的過程中，由于某些條件的引入將會導致結(jié)構(gòu)缺陷的生成。

2024-01-05 標簽：半導體晶圓電阻率 644 0

Cu-Cu混合鍵合的原理是什么

本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。

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六氟化硫等離子體的熱反應離子蝕刻

眾所周知，微機電系統(tǒng)(MEMS)嚴重依賴于集成電路制造中使用的材料，例如單晶硅。然而，由于金屬、玻璃和壓電陶瓷的特殊性質(zhì)，這些材料在MEMS中的使用正在...

2023-09-01 標簽：集成電路半導體晶圓 636 0

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