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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

氮化鎵半導(dǎo)體設(shè)備

按晶圓尺寸計算，GaN半導(dǎo)體器件市場的6英寸及以上GaN晶圓部分預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)將錄得更高的復(fù)合年增長率。此尺寸范圍的晶圓使制造商能夠提高生產(chǎn)力并在單個批...

2023-02-12 標(biāo)簽：晶圓 GaN 半導(dǎo)體器件 598 0

適用于基于晶圓鍵合的3D集成應(yīng)用的高效單晶圓清洗

不同的微電子工藝需要非常干凈的表面以防止顆粒污染。其中，晶圓直接鍵合對顆粒清潔度的要求非常嚴(yán)格。直接晶圓鍵合包括通過簡單地將兩種材料的光滑且干凈的表面接...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻技術(shù) 592 0

濕法蝕刻的發(fā)展

蝕刻的歷史方法是使用濕法蝕刻劑的浸泡技術(shù)。該程序類似于前氧化清潔沖洗干燥過程和沉浸顯影。晶圓被浸入蝕刻劑罐中一段時間，轉(zhuǎn)移到?jīng)_洗站去除酸，然后轉(zhuǎn)移到最終...

2024-10-24 標(biāo)簽：晶圓蝕刻 576 0

晶圓的標(biāo)準(zhǔn)清洗工藝流程

硅片，作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ)，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細(xì)的研磨、拋...

2025-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 569 0

全自動變倍對焦顯微鏡：晶圓盤檢測的得力助手

全自動變倍對焦顯微鏡，以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景，正成為晶圓盤檢測領(lǐng)域的一顆璀璨明星。

2024-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓顯微鏡 554 0

簡單認(rèn)識晶圓減薄技術(shù)

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚...

2025-05-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 550 0

如何在微型封裝中存儲大約90頁報紙的字符數(shù)據(jù)呢？

ReRAM（Resistive Random Access Memory，電阻式隨機(jī)存取存儲器）作為一種先進(jìn)的非易失性存儲技術(shù)，具有高密度、低功耗和快速...

2024-04-09 標(biāo)簽：存儲器晶圓電源電壓 534 0

淺談人工智能工作負(fù)載對處理器設(shè)計的影響

　　人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計中，而無需從頭開始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

2023-11-22 標(biāo)簽：AMD 英特爾晶圓 500 0

車輪圖案和寬分離的V形槽的硅蝕刻速率測量實驗

我們介紹了在氫氧化鉀溶液中蝕刻的車輪圖案和寬分離的V形槽的硅蝕刻速率測量。數(shù)據(jù)表明，當(dāng)使用貨車輪圖案時，存在反應(yīng)物耗盡效應(yīng)，這掩蓋了真實的表面反應(yīng)速率限...

2022-05-11 標(biāo)簽：晶圓蝕刻測量 499 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)地位的挑戰(zhàn)

2021年，全球半導(dǎo)體銷售總額為5560億美元。半導(dǎo)體設(shè)計，包括物理集成電路和相關(guān)軟件的設(shè)計，約占所有行業(yè)研發(fā)投資和增值總額的一半。

2022-12-02 標(biāo)簽：晶圓人工智能半導(dǎo)體設(shè)計 481 0

FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢

本文通過介紹傳統(tǒng)平面晶體管的局限性，從而引入FinFET技術(shù)的原理、工藝和優(yōu)勢。

2025-04-14 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓晶體管 476 0

可靠性測試結(jié)構(gòu)設(shè)計概述

深入理解設(shè)計規(guī)則，設(shè)計者可在可靠性測試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量，推動半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓可靠性測試 460 0

芯片制造中的互連工藝介紹

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性，半導(dǎo)體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝，我們可以構(gòu)建出各種元件，如...

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 455 0

CMS系列連接器在晶圓級電性參數(shù)測試設(shè)備中的應(yīng)用

01應(yīng)用場景在集成電路的產(chǎn)品開發(fā)、工藝制造和產(chǎn)品驗證過程中，對電性參數(shù)測試的需求日益提高。芯片設(shè)計類企業(yè)、代工制造類企業(yè)、垂和研發(fā)實驗室，都需要完成多種...

2024-11-09 標(biāo)簽：連接器晶圓測試設(shè)備 446 0

Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場景以及操作選購指南

半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller（冷熱循環(huán)系統(tǒng)）通過溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性，其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié)，以下是對Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用...

2025-04-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制程 Chiller 443 0

TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)——半導(dǎo)體制造溫度監(jiān)控的核心技術(shù)

TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測解決方案，專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設(shè)計。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器（Thermocou...

2025-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測溫系統(tǒng) 431 0

探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機(jī)的關(guān)鍵作用

MEMS傳感器晶圓劃片機(jī)技術(shù)特點與應(yīng)用分析MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機(jī)是用于切割MEMS傳感器晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性...

2025-03-13 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 426 0

TPS727系列具有啟用功能的 250mA、超低 IQ、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

TPS727 系列低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器具有超低靜態(tài)電流 LDO 具有出色的線路和超快速負(fù)載瞬態(tài)性能，專為功耗敏感型應(yīng)用程序。LDO 輸出電壓...

2025-03-06 標(biāo)簽：ldo 晶圓輸出電壓 423 0

基于機(jī)器視覺的碳化硅襯底切割自動對刀系統(tǒng)設(shè)計與厚度均勻性控制

一、引言碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其卓越的物理化學(xué)性能，在新能源汽車、軌道交通、5G 通信等關(guān)鍵領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代的作用。然而，...

2025-06-30 標(biāo)簽：晶圓機(jī)器視碳化硅 422 0

減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響

前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更...

2025-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝半導(dǎo)體制造 408 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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