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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

"探索射頻探針的輝煌歷程：從發(fā)展史到國(guó)內(nèi)品牌迪賽康的創(chuàng)新突破"

Reed Gleason和Eric Strid的工作為射頻探針的進(jìn)一步發(fā)展鋪平了道路。他們?cè)赥ektronix工作期間發(fā)明了第一臺(tái)高頻晶圓探針，這項(xiàng)創(chuàng)新...

2023-06-13 標(biāo)簽：射頻晶圓探針 3459 0

激光器芯片的壽命可靠性測(cè)試

激光芯片的可靠性是一項(xiàng)十分關(guān)鍵的指標(biāo)，無(wú)論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片，都需要進(jìn)行芯片的老化和可靠性的測(cè)試。

2023-02-23 標(biāo)簽：激光器晶圓散熱器 3454 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級(jí)的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛(ài)爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：晶圓 Flip 相移器 3432 0

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料【三】

設(shè)備功能：將兩片晶圓互相結(jié)合，并使表面原子互相反應(yīng)，產(chǎn)生共價(jià)鍵合，合二為一，是實(shí)現(xiàn)3D晶圓堆疊的重要設(shè)備。

2023-02-07 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 3426 0

主流的封裝技術(shù)有哪些？如何區(qū)分？

據(jù)傳，業(yè)界公認(rèn)的臺(tái)積電獨(dú)吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計(jì)有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技...

2023-08-10 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3415 0

扇出型晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評(píng)價(jià)

結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢(shì); 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。

2023-07-01 標(biāo)簽：晶圓云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng) 3375 0

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

2023-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制程工藝 3355 0

科普：CPU為什么不是圓形而是正方形？

對(duì)硬件有所了解的朋友們幾乎都會(huì)知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長(zhǎng)方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點(diǎn)或針腳。雖然我們默認(rèn)...

2020-09-27 標(biāo)簽：CPU 晶圓針腳 3345 0

采用三種刻蝕方法制備黑硅材料

本文采用飛秒激光蝕刻法、深反應(yīng)離子蝕刻法和金屬催化化學(xué)蝕刻法制備了黑硅，研究發(fā)現(xiàn)，在400~2200nm的波長(zhǎng)內(nèi)，光的吸收顯著增強(qiáng)，其中飛秒激光用六氟化...

2022-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕 3332 0

WAT基本定義的介紹

半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

2024-12-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試季豐電子 3311 0

淺談QFN成熟封裝技術(shù)

長(zhǎng)電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過(guò)的封裝體通過(guò)沖壓的方式從整條框架上分離出來(lái)，而以陣列式排布的封裝...

2023-03-12 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)qfn 3293 0

1200V-600A/450A IGBT模塊產(chǎn)品性能

1200V-600A/450A IGBT模塊被廣泛應(yīng)用于新能源光伏和集中式儲(chǔ)能、大功率工業(yè)電機(jī)變頻及伺服、新能源車電驅(qū)等重要系統(tǒng)中。在這些應(yīng)用系統(tǒng)中，I...

2023-06-20 標(biāo)簽：模塊大功率晶圓 3272 0

HMDS與BARC一定要除去嗎？有哪幾種去除的方式？

HMDS，BARC是光刻工序中比較常用的化學(xué)品，但是它們并不能用顯影液除去，根據(jù)是什么？它們一定要除去嗎？有哪幾種去除的方式？

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓紅外光譜 fib 3240 0

晶棒切割工藝流程及注意要點(diǎn)

晶棒，通常用于制造半導(dǎo)體材料如單晶硅，是光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路等高科技領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。制備晶棒是一個(gè)復(fù)雜且需要高精度的過(guò)程，主要步驟包括原料準(zhǔn)備、晶體生長(zhǎng)、...

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶棒 3230 0

芯片制造和測(cè)試數(shù)據(jù)分析在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性

芯片制造和測(cè)試過(guò)程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是巨大的，壓倒性的，以至于變得毫無(wú)用處，除非有一種有效的方法來(lái)收集和分析它。與其他數(shù)據(jù)密集型流程一樣，需要適當(dāng)?shù)拇髷?shù)據(jù)分析...

2023-05-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3230 0

一種新型RDL PoP扇出晶圓級(jí)封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計(jì)在移動(dòng)應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢(shì)，例如低功耗、短信號(hào)路徑...

2025-01-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3218 0

一文讀懂系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)集成電路(IC)和...

2024-12-31 標(biāo)簽：晶圓 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 3206 0

適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

近年來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。

2024-01-23 標(biāo)簽：傳感器晶圓芯片制造 3188 0

FinFET 發(fā)展的演變

技術(shù)路線圖始終是雙向的，一半來(lái)自技術(shù)方面的進(jìn)步，另一半來(lái)自市場(chǎng)的需求。

2022-08-10 標(biāo)簽：MOSFET 3D 晶圓 3181 0

半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程

半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 3156 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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