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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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芯片或集成電路在20世紀50年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產的,并連接在一起工作。產生的芯片存儲數據、放大無線電信...
TurboStocker XT為工作存儲增加了高速垂直傳輸功能在線晶圓
馬薩諸塞州BILLERICA - PRI Automation Inc.今天宣布推出TurboStocker XT,它為工作存儲增加了高速垂直傳輸功能在...
單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉速度決定的,一般來說,上拉速率越慢,生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關,雖然半導體器件的制備只...
一般來說,非半導體從業(yè)者,是見不到上圖的晶圓這個形態(tài)的,我們一般能見到的形態(tài)就是電路板上焊著的模塊,仔細觀察這些模塊,可以看到這些模塊表面是塑料包裹著的...
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進的封裝技術,因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅...
結束前工序的每一個晶圓上,都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。為了將這些芯片用于所需之處,需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后,再...
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