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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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等離子體最初用來刻蝕含碳物質,例如用氧等離子體剝除光刻膠,這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產生的氧原子自由基會很快與...
為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn),3D 芯片封裝技術應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術;介紹了國內外...
利用ARIMA時間序列模型滿足半導體市場需求并實現(xiàn)最大化利潤
當今半導體產業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn),不但存在行業(yè)內部企業(yè)之間的競爭,行業(yè)與行業(yè)之間的競爭也日益激烈,直接導致市場需求不確定因素急劇增加;另外,近年來半導...
晶圓在現(xiàn)實生活中具有重要應用,缺少晶圓,我們的手機、電腦等將無法制成。而且,高質量晶圓必將為我們制造的產品帶來更高的性能。為增進大家對晶圓的了解,本文將...
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中國科學院金屬研究所沈陽材料科學國家研究中心與國內多家單位科研團隊合作,通過設計MXene材料的離心、旋涂、光刻和蝕刻工藝,提出了具有微米級分辨率的晶圓...
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