濕法刻蝕液的種類與用途有哪些呢？濕法刻蝕用在哪些芯片制程中？

濕法刻蝕由于成本低、操作簡單和一些特殊應用，所以它依舊普遍。

2023-11-27 標簽：晶圓微處理器光電器件 2961 0

半導體晶圓直徑與厚度之間的關系

厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性，但同時也帶來了新的挑戰(zhàn)，如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中，熱量的分布可能更不均勻，這可能會影響...

2024-03-25 標簽：晶圓芯片制造半導體晶圓 2945 0

芯片設計流片、驗證、成本的那些事

前言我們聊聊芯片設計、流片、驗證、制造、成本的那些事；流片對于芯片設計來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設計是否成功，是芯片制造的關鍵...

2024-08-09 標簽：晶圓芯片設計芯片驗證 2943 0

表面處理解決方案提高SiC晶圓效率和成本

半導體是電子電路中使用最廣泛的元件之一，它們保證了可靠性、高電阻和低成本。半導體器件的制造過程通常用于創(chuàng)建集成電路，包括一系列多個照相和化學處理步驟，在...

2022-08-03 標簽：MOSFET半導體晶圓 2942 0

半導體產(chǎn)品制造的八個步驟

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?..

2023-08-15 標簽：半導體晶圓封裝 2930 0

使用超臨界二氧化碳剝離碳化光刻膠的實驗

關鍵詞:超臨界清洗，離子注入光刻膠，光刻膠剝離 摘要 本文提出了一種有效的、環(huán)保的干剝離方法，使用超臨界二氧化碳(SCCO2)系統(tǒng)，在40℃到100℃和...

2022-01-27 標簽：半導體晶圓化學 2930 0

半導體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

在半導體制造領域，晶圓、晶粒與芯片是三個至關重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設備的基石。本文將深入探討這三者之間的...

2024-12-05 標簽：芯片半導體晶圓 2929 0

勻膠速度影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

勻膠是光刻中比較重要的一步，而旋涂速度是勻膠中至關重要的參數(shù)，那么我們在勻膠時，是如何確定勻膠速度呢？它影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

2023-12-15 標簽：晶圓光刻光刻膠 2928 0

仔細剖析一下五種UV***的區(qū)別及應用場景

UV光刻機一般可以分為5種，即：接觸式光刻機，接近式光刻機，掃描投影式光刻機

2023-09-19 標簽：半導體晶圓光刻機 2923 0

高度集成的非隔離雙路輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案

近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計算的快速發(fā)展，通信基站及數(shù)據(jù)中心的需求呈幾何式增長。為適配通信設備和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，DC-DC電源管理芯片在提供穩(wěn)定電源輸出...

2023-09-26 標簽：轉(zhuǎn)換器晶圓DC-DC 2915 0

先進封裝技術匯總：晶圓級芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

2023-07-15 標簽：晶圓封裝技術芯片封裝 2903 1

超高去除速率研磨劑ER9212在Cu MEMS工藝中的應用

高密度IC器件涉及互連的多層堆疊。化學機械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導體制造中獲得高良率的關鍵工藝。

2021-01-27 標簽：芯片半導體晶圓 2870 0

芯片制造全流程簡述

? “兵馬未動，糧草先行”，各路IC英雄是否備好了Hamburger&Chips來迎接下一次的遠征。其實，在芯片制造過程中，每一個步驟都像是制作...

2024-10-08 標簽：芯片半導體晶圓 2870 0

一片晶圓可以切出多少芯片

作為一名芯片工程師，經(jīng)常跟回來的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具體有哪些部分組成嗎?

2024-10-23 標簽：芯片集成電路半導體 2864 0

發(fā)光二極管光強可靠性研究

發(fā)光二極管作為電子產(chǎn)品中不可缺少的一個器件，光強的一致性與亮度是重要指標。因此，隨著貼片器件的常規(guī)化使用，除了要求在小型化、多元化方面優(yōu)化之外，對于光強...

2021-05-02 標簽：二極管晶圓封裝 2839 0