（GaAs）晶圓上實現(xiàn)的。光電子驅動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
鼓勵，使得國內IC設計產業(yè)產值的規(guī)模進一步擴大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢，如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產能、華虹宏力半導體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
。這標志著我公司的產品將向集中化、規(guī)?；a邁進！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應商! 主要產品（一）LED藍寶石、半導體切割用樹脂墊條產品說明： LED藍寶石、半導體晶圓片切割樹脂墊條
2012-03-10 10:01:30
！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應商! 二、主要產品（一）半導體切割用樹脂墊條產品說明： 半導體晶圓片切割樹脂墊條是公司根據(jù)國內晶圓片廠生產需要自主研發(fā)的新產品，使用效果好，規(guī)格和厚度
2012-03-17 08:59:45
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須制程多達二百至三百個步驟。半導體制程的繁雜性是為了確保每一個元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。為此，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級
2011-08-28 11:55:49
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
連續(xù)第2個月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯(lián)電5月營收達新臺幣92.06億元，連續(xù)2個月破90億大關，也再度刷新近1年來的營收新高紀錄。日本半導體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務經理 在半導體測試領域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰(zhàn)之一，因為自動化測試設備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
蘇州晶淼專業(yè)生產半導體、光伏、LED等行業(yè)清洗腐蝕設備，可根據(jù)要求定制濕法腐蝕設備。晶淼半導體為國內專業(yè)微電子、半導體行業(yè)腐蝕清洗設備供應商，歡迎來電咨詢。電話：***，13771786452王經理
2016-09-05 10:40:27
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質構成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質
2024-01-02 17:08:51
?，F(xiàn)公司代理產品包括半導體、太陽能硅片的檢測裝置，包含美國FSM公司的薄膜應力檢測、硅片翹曲度檢測、薄膜厚度檢測、硅片平整度檢測設備等；以及美國PET公司的太陽能模擬器、I-V曲線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、硅片表面質量檢測裝置等。聯(lián)系電話：***地址:蘇州工業(yè)園區(qū)啟月街288號
2015-04-02 17:21:04
單位都是以微米計算，因此微塵顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。為此，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就
2012-09-16 20:22:12
單位都是以微米計算，因此微塵顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。為此，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就
2012-10-07 23:23:19
潔凈室(clean room)的，因為加工分辨率在數(shù)十微米以上，遠比日常環(huán)境的微塵顆粒為大。但進入半導體組件或微細加工的世界，空間單位都是以微米計算，因此微塵顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上，便有可能
2012-09-28 14:01:04
制作半導體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。 為此，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級，有一
2011-09-23 14:41:42
半導體廠產能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續(xù)加強，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價持續(xù)走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價同步
2020-06-30 09:56:29
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質量和加工效率的方法，以達到更低的加工成本。本文將分享從切割現(xiàn)場積累的經驗供半導體從業(yè)者參考。
2021-08-17 17:32:26
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經過封測，就成了我們電子數(shù)碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域，科技含量相當?shù)母?，技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
圓尺寸是在半導體生產過程中硅晶圓使用的直徑值?？偟膩碚f，一套特定的硅晶圓生產設備所能生產的硅晶圓尺寸是固定，因為對原設備進行改造來生產新尺寸的硅晶圓而花費資金是相當驚人的，這些費用幾乎可以建造一個
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
晶圓生產的主流,面臨更小線寬、工藝日趨復雜的挑戰(zhàn)時,嚴格的工藝過程監(jiān)控已成為基本且重要的要求。國內外各相關研究單位與半導體廠都在努力尋求如何減少制造成本、降低廢片、改善總體設備效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
***********EMD代理美國SCI高精準薄膜度量 系統(tǒng) 與 軟件分析 產品，美國SCI為世界薄膜度量系統(tǒng)和分析軟件行業(yè)的領軍者，其產品廣泛應用于半導體，OLED/LCD
2008-11-01 00:39:14
***********EMD代理美國SCI高精準薄膜度量 系統(tǒng) 與 軟件分析 產品，美國SCI為世界薄膜度量系統(tǒng)和分析軟件行業(yè)的領軍者，其產品廣泛應用于半導體，OLED/LCD
2008-12-30 18:47:30
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗?？涛g設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
更大直徑的晶圓，一些公司仍在使用較小直徑的晶圓。半導體硅制備半導體器件和電路在半導體材料晶圓的表層形成，半導體材料通常是硅。這些晶圓的雜質含量必須非常低，必須摻雜到指定的電阻率水平，必須是制定
2018-07-04 16:46:41
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點：三星是全球第一大半導體資本支出大廠，但由于受經濟疲軟、需求下滑的影響，導致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
為我國最大的半導體生產基地，月產能為10萬片晶圓，而在去年七月份紫光集團還參與了長江存儲的投資，計劃投資1600億元，打造國產3D NAND閃存，研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
，目前半導體封裝產業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
直接影響轉換器的體積、功率密度和成本?！ ∪欢褂玫?b class="flag-6" style="color: red">半導體開關遠非理想，并且由于開關轉換期間電壓和電流之間的重疊而存在開關損耗。這些損耗對轉換器工作頻率造成了實際限制。諧振拓撲可以通過插入額外的電抗
2023-02-21 16:01:16
本人做硅片，晶圓加工十三年，想做半導體行業(yè)的晶圓加工，不知道有沒有合適的工作？
2018-04-03 16:09:21
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
according to the dimensions of the wafer.)邊緣排除區(qū)域 - 位于質量保證區(qū)和晶圓片外圍之間的區(qū)域。（根據(jù)晶圓片的尺寸不同而有所不同。）Edge Exclusion
2011-12-01 14:20:47
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks產品部產品市場經理 Ross Yu，遠程辦公設施經理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
`我司專業(yè)生產制造半導體包裝材料。晶圓硅片盒及里面的填充材料一批及防靜電屏蔽袋。聯(lián)系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
`據(jù)***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
，制造工藝成本可以被晶圓上的所有合格裸片共同分擔，因此成本有了顯著降低，封裝厚度也幾乎減小了一個數(shù)量級。材料、裝配工藝和半導體技術的不斷創(chuàng)新將使這一趨勢得以繼續(xù)?，F(xiàn)代固態(tài)圖像傳感器已經成為日常用品，總
2018-12-03 10:19:27
對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個晶體管，構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
被稱為后工序。晶圓多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
如題！晶圓切割時會有崩缺（背崩多），都有哪些參數(shù)在影響切割？如水、刀等，具體的都有哪些，一般都有什么樣的聯(lián)系？又如：刀的轉速，高怎樣，低怎樣？與產品本身的厚度之類有沒有關系求大神賜教！
2016-12-31 16:02:29
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
計劃負荷、連接負荷和電路長度，應該可以幫助解決這個問題。然后，您可以選擇合適的電線?！‰m然規(guī)格指的是線厚度的數(shù)量，但它也有助于提供有關其他技術規(guī)格的信息。例如，電線的規(guī)格與其直徑之間存在關系。阻力或
2023-01-16 14:37:33
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
）就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。五、半導體集成電路和半導體芯片有什么關系和不同？芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正
2020-04-22 11:55:14
（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。六、半導體集成電路和半導體芯片有什么關系和不同？芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點點
2020-02-18 13:23:44
蘇州晶淼半導體公司 是集半導體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標化生產相關清洗腐蝕設備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:38:15
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
蘇州晶淼半導體設備有限公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)，致力于半導體集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器和光通信、LED等行業(yè)，中高端濕法腐蝕、清洗設備、CDS集中供液系統(tǒng)、通風柜/廚等一站式的解決方案
2020-05-26 10:43:05
過孔的直徑一定要和線寬一樣大小么? 比如過孔直徑是0.3mm，那么我通過這個過孔的導線也應該設置成0.3mm?還是說這兩者的關系是獨立的，比如我孔徑設置成0.3mm.過這個孔的線設置成0.6mm也沒有問題。它們之間關系怎么設置?
2019-04-03 06:24:30
半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41
是均衡的。裸片的電接口是焊球陣列，也稱為球柵陣列(BGA)，位于封裝的反面。在BGA和半導體裸片之間的連接建立方面采用了多種私有機制。包含焊球在內的封裝總厚度約為900μm。 圖2：圖像傳感器由晶圓級
2018-10-30 17:14:24
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價收購.上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價,便捷服務！國內外皆可交易 。同時高價采購半導體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣
2022-04-01 08:53:00
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術點：1.設備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
。這是因為晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質量，包括其厚度、結構、電學和光學性質等。因此，對晶圓表面溫度的精確控制和測試是保證半導體產品質量的關鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
有機半導體材料可廣泛應用于OLED、OPVC或OFET中，為開發(fā)具有優(yōu)異光電性能的新型有機半導體材料，需要深入研究有機半導體材料的分子結構與性能之間的關系。
2023-05-23 14:17:12
892 
IRDS路線圖光刻委員會主席、廈門大學嘉庚創(chuàng)新實驗室產業(yè)運營平臺科技總監(jiān)，廈門大學半導體科學與技術學院客座教授Mark Neisser對光刻技術與半導體路線之間的關系進行了詳細解讀。
2023-07-24 09:58:20938 
半導體晶圓形貌厚度測量的意義與挑戰(zhàn)半導體晶圓形貌厚度測量是半導體制造和研發(fā)過程中至關重要的一環(huán)。它不僅可以提供制造工藝的反饋和優(yōu)化依據(jù)，還可以保證半導體器件的性能和質量。在這個領域里，測量的準確性
2024-01-18 10:56:12
1
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論