據(jù)悉，向晶圓代工廠分銷晶圓、光刻膠和CMP漿料產(chǎn)品的Topco Science透露，半導(dǎo)體晶圓的價(jià)格（特別是12英寸）將在2023年平均上漲20%。

Topco Science公司發(fā)言人 Della黃表示，隨著先進(jìn)半導(dǎo)體工藝向 5nm 和 3nm 節(jié)點(diǎn)的遷移，對關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的需求正在持續(xù)增長，目前已經(jīng)有一些客戶簽署了硅晶圓的長期采購協(xié)議（LTA），其中最長的合同將持續(xù)到 2028 年。

根據(jù)Topco 公布的 2022 年前八個(gè)月的營業(yè)收入為 350.6 億新臺(tái)幣（合 11.57 億美元），同比增長 30%，Della黃表示：Topco 可能會(huì)在未來幾年繼續(xù)保持兩位數(shù)的收入增長，他們也將于本月在中國臺(tái)灣的嘉義市開始建設(shè)其第三座石英工廠，該工廠是 Topco 與日本信越化學(xué)公司的合資工廠，計(jì)劃于 2024 年量產(chǎn)。

Della黃指出，用于12英寸擴(kuò)散爐應(yīng)用的石英舟和套管等晶圓載體工具的供應(yīng)也一直都很緊張，目前此類產(chǎn)品的交貨周期為12個(gè)月。同時(shí)，Topco Science也正在推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售，例如GaN-on-QST晶圓，以生產(chǎn)高頻和高壓半導(dǎo)體器件，他們表示已看準(zhǔn)這些產(chǎn)品的銷售潛力。

硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)品最重要的原材料，其市場規(guī)模的波動(dòng)方向也基本與全球半導(dǎo)體銷售額一致，且波動(dòng)幅度更大，具有明顯的周期性。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體晶圓銷售額由2005年的79億美元增長到2021年的126億美元，其中出貨面積由66.45億平方英寸增加到141.65億平方英寸，單位面積價(jià)格先降后升，由2005年的1.19美元/英寸降至2016年的0.67美元/英寸，之后回升至2021年的0.89美元/英寸。

而本輪漲價(jià)就是因?yàn)樾枨蟊┰黾由袭a(chǎn)能滯后所帶來的周期性影響。

?需求暴增

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年電子系統(tǒng)中的半導(dǎo)體含量提高到了33.2%，創(chuàng)歷史新高。眾所周知，大尺寸硅片有助于提升芯片的良率及生產(chǎn)效率，可切割出更多完整、性能良好的芯片，經(jīng)濟(jì)效益更佳，其中12英寸為此次漲價(jià)的主力。

12英寸晶圓的需求主要來自于存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片以及CIS三大領(lǐng)域，其中存儲(chǔ)DRAM、3D NAND、2D NAND合計(jì)占比達(dá)55%，是12英寸最大的應(yīng)用領(lǐng)域；從下游終端來看，主要以手機(jī)、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、通信、工業(yè)、汽車等較為高端的領(lǐng)域?yàn)橹鳌?/p>

由于12英寸晶圓具有生產(chǎn)效率更高、成本更低、應(yīng)用領(lǐng)域更加高端等優(yōu)良特點(diǎn)，在下游眾多需求的驅(qū)動(dòng)下，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。根據(jù)SUMCO的數(shù)據(jù)，2021年12英寸晶圓需求約為750萬片/月，預(yù)計(jì)未來5年將維持8.4%的年復(fù)合增長率增長，到2026年全球12英寸晶圓需求有望達(dá)1000萬片/月。對此，各大晶圓廠除了漲價(jià)之外，擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)作也自2021年以來始終不曾斷過。但即便如此，由于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)滯后于半導(dǎo)體制造廠，在供給方面，晶圓廠的新增產(chǎn)能未來5年只能維持5.3%的年復(fù)合增長率增長，因此全球12英寸晶圓供需缺口將持續(xù)存在。

?產(chǎn)能滯后

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，目前各大晶圓廠的平均產(chǎn)能利用率在95%的高位附近，頭部廠商更是接近100%超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，然而晶圓廠商擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏還是滯后于半導(dǎo)體制造廠商。

半導(dǎo)體制造廠商大都在2021 年開啟大幅擴(kuò)產(chǎn)，當(dāng)年設(shè)備開支同比增加 39%；而晶圓廠商擴(kuò)產(chǎn)相對滯后，2021 年上半年晶圓廠商資本開支甚至同比下降 23%，主要擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃預(yù)計(jì)于 2022 年開始實(shí)施，要知道，晶圓新建產(chǎn)能需要 2 年左右時(shí)間才能達(dá)產(chǎn)。

全球前五大晶圓生產(chǎn)廠商中，SUMCO、德國世創(chuàng)都是在 2021 年下半年才宣布有較大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，并且在 2023 年下半年開始才有望逐步達(dá)產(chǎn)。而環(huán)球晶圓宣布擴(kuò)產(chǎn)時(shí)間更晚，它是在收購世創(chuàng)失敗后，于今年 2 月宣布在2022年-2024年間投資 220 億元用于擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

由于終端需求強(qiáng)勁、產(chǎn)能供不應(yīng)求，去年至今全球已有多家頭部晶圓廠接連發(fā)布漲價(jià)通知。

?全球范圍漲價(jià)動(dòng)態(tài)

近期環(huán)球晶圓表示，目前晶圓產(chǎn)能吃緊依舊，已調(diào)漲12英寸晶圓現(xiàn)貨價(jià)，其余產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)也將逐步調(diào)漲；

信越化學(xué)方面，在2021年3月宣布由于原材料成本的上升和中國市場需求的強(qiáng)勁增長導(dǎo)致供應(yīng)短缺，從2021年4月起對其所有硅產(chǎn)品的銷售價(jià)格提高10%-20%；

除了環(huán)球晶圓和信越化學(xué)外，今年2月，日本半導(dǎo)體晶圓巨頭盛高在最新業(yè)績說明會(huì)上也表示，預(yù)計(jì)12英寸晶圓的邏輯芯片、存儲(chǔ)器需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，公司計(jì)劃在2022年-2024年間將代工廠的長期合約價(jià)格再度提高約30%。

可以看到，2023年晶圓漲價(jià)已是必然趨勢。

編輯：黃飛

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