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CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）

設(shè)備功能：通過機(jī)械研磨和化學(xué)液體溶解“腐蝕”的綜合作用，對(duì)被研磨體（半導(dǎo)體）進(jìn)行研磨拋光。

所用材料：拋光液、拋光墊等。

國(guó)外主要廠商：美國(guó)Applied Materials公司、美國(guó)Rtec公司等。

國(guó)內(nèi)主要廠商：華海清科、盛美半導(dǎo)體、中電45所等。

10

晶圓鍵合機(jī)

設(shè)備功能：將兩片晶圓互相結(jié)合，并使表面原子互相反應(yīng)，產(chǎn)生共價(jià)鍵合，合二為一，是實(shí)現(xiàn)3D晶圓堆疊的重要設(shè)備。

所用材料：鍵合膠等。

國(guó)外主要廠商：德國(guó)SUSS、奧地利EVG等。

國(guó)內(nèi)主要廠商：蘇州美圖、上海微電子裝備。

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濕制程設(shè)備

濕制程設(shè)備包括了電鍍、清洗、濕法刻蝕等。

設(shè)備功能：

1）電鍍?cè)O(shè)備：將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互連；

2）清洗設(shè)備：去除晶圓表面的殘余物、污染物等；

3）濕法刻蝕設(shè)備：通過化學(xué)刻蝕液和被刻蝕物質(zhì)之間的化學(xué)反應(yīng)將被刻蝕物質(zhì)剝離下來。

所用材料：電鍍液、清洗液、刻蝕液等。

國(guó)外主要廠商：日本DNS、美國(guó)應(yīng)用材料、美國(guó)Mattson（已被北京亦莊國(guó)投收購(gòu)）公司等。

國(guó)內(nèi)主要廠商：盛美半導(dǎo)體、上海新陽(yáng)、沈陽(yáng)芯源、蘇州偉仕泰克等。

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離子注入

設(shè)備功能：對(duì)半導(dǎo)體材料表面附近區(qū)域進(jìn)行摻雜。

所用材料：特種氣體等。

國(guó)外主要廠商：美國(guó)AMAT公司等。

國(guó)內(nèi)主要廠商：中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、中科信等。

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晶圓測(cè)試（CP）系統(tǒng)

設(shè)備功能：通過探針與半導(dǎo)體器件的pad接觸，進(jìn)行電學(xué)測(cè)試，檢測(cè)半導(dǎo)體的性能指標(biāo)是否符合設(shè)計(jì)性能要求。

所用材料：NA。

國(guó)外主要廠商：愛德萬測(cè)試、泰瑞達(dá)等。

國(guó)內(nèi)主要廠商：北京華峰測(cè)控、上海宏測(cè)、紹興宏邦、杭州長(zhǎng)川科技、中電45所等。

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晶圓減薄機(jī)

設(shè)備功能：通過拋磨，把晶圓厚度減薄。

所用材料：研磨液等。

國(guó)外主要廠商：日本DISCO公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司等。

國(guó)內(nèi)主要廠商：北京中電科、蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司等。

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晶圓劃片機(jī)

設(shè)備功能：把晶圓切割成小片的Die。

所用材料：劃片刀、劃片液等。

國(guó)外主要廠商：日本DISCO公司等。

國(guó)內(nèi)主要廠商：中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、北京中電科、北京科創(chuàng)源光電技術(shù)有限公司、沈陽(yáng)儀器儀表工藝研究所等。

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引線鍵合機(jī)

設(shè)備功能：把半導(dǎo)體芯片上的Pad與管腳上的Pad，用導(dǎo)電金屬線（金絲）鏈接起來。

所用材料：金屬絲等。

國(guó)外主要廠商：ASM太平洋等。

國(guó)內(nèi)主要廠商：中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、北京中電科等。

審核編輯 ：李倩