什么是WAT（晶圓接受測試）？為什么要用WAT？

集成電路的設(shè)計(jì)十分復(fù)雜，動(dòng)輒使用數(shù)百萬到數(shù)十億個(gè)邏輯門數(shù)量（gate count），每一個(gè)邏輯門和其他器件的電性參數(shù)必須同時(shí)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，否則芯片可能無法正...

2022-11-30 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶圓 1.5萬 0

晶體生長和晶圓制備的步驟教程詳解

沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶...

2018-07-19 標(biāo)簽：晶體晶圓 1.4萬 0

氮化硅LPCVD工藝及快速加熱工藝(RTP)系統(tǒng)詳解

銅金屬化過程中，氮化硅薄層通常作為金屬層間電介質(zhì)層（IMD）的密封層和刻蝕停止層。而厚的氮化硅則用于作為IC芯片的鈍化保護(hù)電介質(zhì)層（Passivatio...

2022-10-17 標(biāo)簽：晶圓RTPPECVD 1.3萬 0

半導(dǎo)體制造去除氧化層的方法

理想的清洗工藝是應(yīng)用那些完全安全、易于并比較經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行處理的化學(xué)品，并且在室溫下進(jìn)行，這種工藝并不存在。然而，關(guān)于室溫下化學(xué)反應(yīng)的研究正在進(jìn)行。其中一種...

2018-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1.3萬 0

die，device和chip的定義和區(qū)別

在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語都可以用來指代芯片。

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓Chip 1.2萬 0

ATC在工藝晶圓測試中的應(yīng)用和理念及ATC基本組成元素和實(shí)現(xiàn)算法

在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體制造中，工藝和器件的變異性越來越不可忽視。在半導(dǎo)體制造的工藝站點(diǎn)，先進(jìn)工藝控制（APC）已經(jīng)廣泛應(yīng)用于減小和優(yōu)化工藝和器件變異性（批...

2018-07-07 標(biāo)簽：晶圓APCATC 1.1萬 0

造晶圓需要哪些半導(dǎo)體設(shè)備

眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。

2018-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 1.1萬 0

激光器的特點(diǎn)與在半導(dǎo)體行業(yè)中的加工應(yīng)用介紹

半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展迅速，"綠色"技術(shù)無疑具有光明的未來，這就要求有新的激光加工工藝與技術(shù)來獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)、成品率和產(chǎn)量。除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加...

2018-10-23 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體激光器 1.1萬 0

MLCC市場高景氣有望延續(xù)到2019年

楊明輝指出，常規(guī)性MLCC在過去多年競爭十分激烈，目前利潤微薄，而高端的超小型MLCC和高容MLCC技術(shù)難度高、需求旺盛，可以提供較為豐厚的利潤。雖然幾...

2018-08-21 標(biāo)簽：晶圓MLCC陶瓷電容 1.1萬 0

晶圓是什么材質(zhì)_晶圓測試方法

硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，...

2019-05-09 標(biāo)簽：晶圓 1.0萬 0