晶圓常用的切割手段

晶圓常用的切割手段有很多，根據(jù)不同的材質(zhì)和芯片設(shè)計采用不同的方式。常見的有砂輪切割、激光切割、金剛刀劃片劈裂、還有隱形切割等等。其中激光切割應(yīng)用是越來越...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片電容晶圓 6212 0

淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計算

均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個關(guān)鍵指標(biāo)。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度；刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度，角度等等，都可以考慮其均勻性。

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓光刻半導(dǎo)體工藝 4701 0

片內(nèi)和片間非均勻性是什么？如何計算？有什么作用呢？

導(dǎo)語：均勻性在芯片制程的每一個工序中都需要考慮到，包括薄膜沉積，刻蝕，光刻，cmp，離子注入等。較高的均勻性才能保證芯片的產(chǎn)品與性能。那么片內(nèi)和片間非均...

2023-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 2425 0

晶焊片粘裝機高速高精度解決方案

設(shè)備主體機構(gòu)為龍門雙驅(qū)，龍門長度2m、跨度1m，一共配備12個軸的運動控制，其中7個軸為點到點移動，另外5個軸為脈沖控制，結(jié)構(gòu)設(shè)計分為兩端，每端各有2軸...

2023-11-01 標(biāo)簽：控制器晶圓運動控制 610 0

芯片制造流片Corner介紹

1.Corner是芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等），導(dǎo)致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 7314 0

晶圓術(shù)語 芯片ECO流程

晶圓術(shù)語 1.芯片（chip、die）、器件（device）、電路（circuit）、微芯片（microchip）或條碼（bar）：所有這些名詞指的是在...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片晶圓ECO 4516 0

芯片的流片方式有哪幾種

芯片的流片方式（Full Mask、MPW） Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片（將設(shè)計結(jié)果交出去進行生產(chǎn)制造）方式。Full Mask是...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 7280 0

一顆MEMS聲學(xué)傳感器典型的產(chǎn)品構(gòu)造圖詳解

MEMS芯片負責(zé)感知信號，將測量量轉(zhuǎn)化為電阻、電容等信號變化；ASIC芯片負責(zé)將電容、電阻等信號轉(zhuǎn)換為電信號，其中涉及到信號的轉(zhuǎn)換和放大等功能。

2023-11-01 標(biāo)簽：傳感器集成電路asic 1833 0

SiC MOSFET和SiC SBD的優(yōu)勢

下面將對于SiC MOSFET和SiC SBD兩個系列，進行詳細介紹

2023-11-01 標(biāo)簽：MOSFET晶圓SiC 2636 0

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢分析

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Packag...

2023-10-25 標(biāo)簽：英飛凌芯片晶圓 1184 0

晶圓鍵合的種類和應(yīng)用

晶圓鍵合技術(shù)是將兩片不同結(jié)構(gòu)/不同材質(zhì)的晶圓，通過一定的物理方式結(jié)合的技術(shù)。晶圓鍵合技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

2023-10-24 標(biāo)簽：CMOS晶圓半導(dǎo)體器件 1999 0

流片為什么這么貴？有沒有什么辦法來降低流片成本？

都知道，芯片研發(fā)是一件特別燒錢的事兒，對于流片（Tape-out）大家一定都不陌生。

2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計MPW 5266 0

IC載板制造面臨的挑戰(zhàn)及其重要性

半導(dǎo)體封裝載板（ICS或IC載板）是整體晶圓封裝的基礎(chǔ)，在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間，建立了強大的連接。IC載板包含多層板，而...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體印刷電路板晶圓 3117 0

垂直GaN功率器件徹底改變功率半導(dǎo)體

使用GaN（氮化鎵）的功率半導(dǎo)體作為節(jié)能/低碳社會的關(guān)鍵器件而受到關(guān)注。兩家日本公司聯(lián)手創(chuàng)造了一項新技術(shù)，解決了導(dǎo)致其全面推廣的問題。

2023-10-20 標(biāo)簽：充電器晶圓氮化鎵 1747 0

晶圓級封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點，則被稱為凸點下金屬層(UBM，Under ...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝工藝 1.2萬 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2341 0

一款與PMC232-S16A引腳兼容的TX8C1010S016B單片機

PMC232-S16，是一款早期的應(yīng)廣產(chǎn)品，現(xiàn)在隨著韓國晶圓廠的服務(wù)跟不上及產(chǎn)品本身的性價比問題出現(xiàn)。PMC232系列，已經(jīng)處于停產(chǎn)邊沿，對于一些PCB...

2023-10-20 標(biāo)簽：mcu晶圓引腳 1471 0

等離子刻蝕工藝技術(shù)基本介紹

干法蝕刻（dry etch）工藝通常由四個基本狀態(tài)構(gòu)成：蝕刻前（before etch），部分蝕刻（partial etch），蝕刻到位（just et...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片晶圓蝕刻 3881 0

淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-18 標(biāo)簽：mems晶圓芯片制造 712 0