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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計算的快速發(fā)展，通信基站及數(shù)據(jù)中心的需求呈幾何式增長。為適配通信設(shè)備和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，DC-DC電源管理芯片在提供穩(wěn)定電源輸出...

2023-09-26 標簽：轉(zhuǎn)換器晶圓 DC-DC 2889 0

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術(shù)

扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設(shè)計，提高I/O接點數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標簽：英飛凌晶圓封裝 2210 0

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

2023-09-24 標簽：半導體晶圓制程工藝 3349 0

掩膜版用在哪里？怎樣制作掩膜版？

光掩膜版基本上是 IC 設(shè)計的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常見尺寸為 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板組成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更復...

2023-09-24 標簽：集成電路半導體晶圓 5159 0

倒裝晶片裝配對供料器的要求

要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafe...

2023-09-21 標簽：晶圓晶片供料器 636 0

安建采用7層光罩工藝的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圓

依托于光刻機的光罩(Litho)工藝是半導體芯片加工流程中的核心工藝，光罩的層數(shù)是影響半導體芯片工藝復雜度及加工成本的關(guān)鍵指標。當代溝槽-場截止型IGB...

2023-09-21 標簽：芯片半導體晶圓 1349 0

晶片是用來干嘛的？圖解晶圓代工流程！

晶圓代工（Foundry）是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事...

2023-09-21 標簽：集成電路晶圓晶片 4112 0

一文了解芯片的制作過程

簡單來說，芯片之于電子設(shè)備的地位等同于發(fā)動機之于汽車，而制備芯片的原材料，就是最普通不過的石英砂。

2023-09-19 標簽：芯片半導體 cpu 2339 0

仔細剖析一下五種UV***的區(qū)別及應用場景

UV光刻機一般可以分為5種，即：接觸式光刻機，接近式光刻機，掃描投影式光刻機

2023-09-19 標簽：半導體晶圓光刻機 2883 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進展，瑞典皇家理工學院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機構(gòu)，...

2023-09-19 標簽：晶圓 Flip 相移器 3420 0

南大高力波組堆垛生長晶圓級二維材料范德華超導異質(zhì)結(jié)

近期，南京大學物理學院高力波教授課題組和南方科技大學林君浩副教授課題組緊密合作，在晶圓級二維材料范德華異質(zhì)結(jié)的可控制備領(lǐng)域取得最新進展，相關(guān)研究成果以“...

2023-09-14 標簽：晶圓 1510 0

常見的晶圓顯影方式

晶圓顯影過程是光刻工序中必不可少的步驟，顯影過程已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的創(chuàng)新和進步。那么常見的顯影方式有幾種？顯影液的種類有哪些？顯影的機理是什么？顯影主要的...

2023-09-11 標簽：芯片晶圓光刻膠 2349 0

imec與Pulsify Medical打造用于心臟監(jiān)測的概念驗證醫(yī)療貼片

通過向人體發(fā)射高頻聲波并將其回波轉(zhuǎn)換為電信號，可以構(gòu)建體內(nèi)實時圖像。通過超聲成像對子宮內(nèi)的胎兒進行非侵入性可視化已得到廣泛認可。除了醫(yī)學成像，超聲波還可...

2023-09-11 標簽：顯示器晶圓貼片 1020 0

晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？晶圓真空吸盤通常由堅硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應。

2023-09-08 標簽：晶圓溫度控制芯片封裝 4843 0

適用于基于晶圓鍵合的3D集成應用的高效單晶圓清洗

不同的微電子工藝需要非常干凈的表面以防止顆粒污染。其中，晶圓直接鍵合對顆粒清潔度的要求非常嚴格。直接晶圓鍵合包括通過簡單地將兩種材料的光滑且干凈的表面接...

2023-09-08 標簽：半導體晶圓蝕刻技術(shù) 582 0

芯片有什么作用？芯片是如何制造的

芯片或集成電路在20世紀50年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的，并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲數(shù)據(jù)、放大無線電信...

2023-09-07 標簽：晶圓微處理器晶體管 2742 0

半導體制造關(guān)鍵流程中的常見技術(shù)難題有哪些

在光刻、晶圓探測、測試、安裝以及切割過程中，視覺對位的準確性至關(guān)重要。不精準的對位可能導致頻繁的人工干預，嚴重時損壞成千上萬塊晶圓。性能低下的視覺系統(tǒng)可...

2023-09-07 標簽：晶圓圖像處理 AI 1641 0

濕法去膠液的種類有哪些？去膠液都有哪些種類？去膠原理是什么？

光刻技術(shù)通過光刻膠將圖案成功轉(zhuǎn)移到硅片上，但是在相關(guān)制程結(jié)束后就需要完全除去光刻膠，那么這個時候去膠液就發(fā)揮了作用，那么去膠液都有哪些種類？去膠原理是什么？

2023-09-06 標簽：晶圓光刻機光刻技術(shù) 5044 0

為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

提高芯片的良率變得越來越困難，很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產(chǎn)，有的雖勉強量產(chǎn)，但是良率始終無法爬坡式的提升，很多朋友會問：芯片的良率提升真的有那么難...

2023-09-06 標簽：半導體晶圓芯片制造 6858 0

背面供電選項：一項DTCO研究

來源：IMEC Imec強調(diào)了背面供電在高性能計算方面的潛力，并評估了背面連接的選項背面供電：下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者背面供電打破了在硅晶圓正面處...

2023-09-05 標簽：芯片晶圓供電 1288 0

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