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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢(shì)、結(jié)構(gòu)及類型

經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補(bǔ)這些弱點(diǎn)，將芯片與晶圓分離后再進(jìn)行包...

2023-07-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1994 0

半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測(cè)試（上）

半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

2023-07-24 標(biāo)簽：CMOS TSMC 晶圓 2776 0

EUV光刻的作用和重要性分析

根據(jù)這些信息，我們可以嘗試提取和評(píng)估每季度的 EUV 晶圓產(chǎn)量。首先，由于有些季度沒(méi)有報(bào)告產(chǎn)出，我們將使用四次多項(xiàng)式擬合進(jìn)行插值。使用四次多項(xiàng)式作為最佳...

2023-07-24 標(biāo)簽：晶圓 EUV 593 0

什么是晶圓翹曲？為什么會(huì)出現(xiàn)晶圓翹曲？晶圓翹曲怎么辦？

在某個(gè)封裝工藝中，使用了具有不同熱膨脹系數(shù)的封裝材料。封裝過(guò)程中，晶圓被放置在封裝基板上，后進(jìn)行加熱和冷卻步驟以完成封裝。

2023-07-21 標(biāo)簽：控制器晶圓熱管理 7043 0

半導(dǎo)體封裝工藝有哪些半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用

圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶...

2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2227 0

等離子體浸置型離子注入及等離子體摻雜系統(tǒng)介紹

在常規(guī)離子注入中，三氟化硼常用于形成P型淺結(jié)的注入不是B,因?yàn)锽F2+離子大且重。B10H14,B18H22和硼烷（C2B10&或CBH）是研究...

2023-07-21 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體晶圓 3706 0

前端工藝的概覽和氧化工藝的區(qū)別

無(wú)可否認(rèn)，不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場(chǎng)中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個(gè)建設(shè)地。而每一次的...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 1255 0

六氟化硫等離子體的熱反應(yīng)離子蝕刻

眾所周知，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)嚴(yán)重依賴于集成電路制造中使用的材料，例如單晶硅。然而，由于金屬、玻璃和壓電陶瓷的特殊性質(zhì)，這些材料在MEMS中的使用正在...

2023-09-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 629 0

金剛石基GaN問(wèn)世化合物半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入第三波材料技術(shù)浪潮

材料往往因特定優(yōu)勢(shì)而聞名。金剛石正因?yàn)樵谑覝叵戮哂凶罡叩臒釋?dǎo)率(2000W/m.K)，兼具帶隙寬、擊穿場(chǎng)強(qiáng)高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗...

2023-07-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1089 0

半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試工藝流程封裝工藝的主要流程是什么

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test）幾個(gè)步驟。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓遙控器 3119 0

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

在一個(gè)晶圓上，通常有幾百個(gè)至數(shù)千個(gè)芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。

2023-07-17 標(biāo)簽：激光器晶圓芯片設(shè)計(jì) 5699 0

混合鍵合的發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)

在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢(shì)、混合鍵合面臨的挑戰(zhàn)以及提供最佳解決方案的工具。

2023-07-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2392 0

先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級(jí)芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

2023-07-15 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2888 1

一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過(guò)程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過(guò)前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，...

2023-07-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2096 0

離子注入技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

與高電壓或電流接觸會(huì)引起電擊、燒傷、肌肉和神經(jīng)損傷、心臟麻痹以及死亡。大約1mA的電流通過(guò)心臟就可能致命。統(tǒng)計(jì)資料顯示接觸到250V交流電壓的死亡率為3...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電機(jī) 852 0

盤(pán)點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片...

2023-07-12 標(biāo)簽：fpga 晶圓封裝 1326 0

封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級(jí)LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證

領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測(cè)代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見(jiàn)方法包括 2....

2023-07-11 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)封裝 734 0

一文詳解CMP設(shè)備和材料

在前道加工領(lǐng)域：CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓 CMP 晶圓制造 7372 0

半導(dǎo)體離子注入工藝評(píng)估

摻雜物的種類、結(jié)深與摻雜物濃度是離子注入工藝的最重要因素。摻雜物種類可以通過(guò)離子注入機(jī)的質(zhì)譜儀決定，摻雜物濃度由離子束電流與注入時(shí)間的乘積決定。四點(diǎn)探針...

2023-07-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 6307 0

晶圓級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)

射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifie...

2023-07-08 標(biāo)簽：晶圓封裝射頻前端 1845 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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