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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴(kuò)散焊工藝相同,即上下芯片的Cu 凸點(diǎn)對(duì)中后直接接觸,其實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時(shí)間. 由于電鍍后的Cu...
隨著芯片短缺的持續(xù)存在,我們無(wú)法回避這樣一個(gè)事實(shí),即在不久的將來(lái),更多的行業(yè)將使用硅技術(shù),而那些已經(jīng)使用它的行業(yè),如汽車(chē),將需要更多。這意味著公司將不得...
在當(dāng)今的器件中,最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設(shè)備的情況下,在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過(guò)程的重要性正在不斷增長(zhǎng)。...
經(jīng)過(guò)氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝,晶圓表面會(huì)形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會(huì)讓晶圓表面布滿(mǎn)晶體管和電容(Capacitor);
三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D,可實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點(diǎn),實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;
機(jī)器視覺(jué)在工業(yè)檢測(cè)中的應(yīng)用歷史與發(fā)展
機(jī)器視覺(jué)在工業(yè)上應(yīng)用領(lǐng)域廣闊,核心功能包括:測(cè)量、檢測(cè)、識(shí)別、定位等。產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游部件級(jí)市場(chǎng)、中游系統(tǒng)集成/整機(jī)裝備市場(chǎng)和下游應(yīng)用市場(chǎng)。機(jī)器視覺(jué)上...
2023-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓機(jī)器視覺(jué) 1247 0
芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展
異質(zhì)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連,通過(guò) 三維互連技術(shù)配合,將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個(gè)封裝體中,從而提高帶寬和電源效率...
化學(xué)鍍鎳和銅工藝的應(yīng)用對(duì)導(dǎo)體和絕緣體的金屬化技術(shù)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。印刷電路工業(yè)實(shí)際上是建立在無(wú)電鍍銅以不均勻的金屬厚度覆蓋絕緣體和導(dǎo)體的能力上的;同時(shí),...
光刻膠層透過(guò)掩模被曝光在紫外線(xiàn)之下,變得可溶,掩模上印著預(yù)先設(shè)計(jì)好得電路圖案,紫外線(xiàn)透過(guò)它照在光刻膠層上,就會(huì)形成每一層電路圖形。這個(gè)原理和老式膠片曝光類(lèi)似。
3D晶圓鍵合裝備的工藝過(guò)程及研發(fā)現(xiàn)狀
設(shè)備由MEMS領(lǐng)域應(yīng)用轉(zhuǎn)化到3D集成技術(shù)領(lǐng)域,表現(xiàn)出高對(duì)準(zhǔn)精度特點(diǎn)。大多數(shù)對(duì)準(zhǔn)、鍵合工藝都源于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù),但應(yīng)用于3D集成的對(duì)準(zhǔn)精度...
這是一種晶圓鍵合方法,其中兩個(gè)表面之間的粘附是由于兩個(gè)表面的分子之間建立的化學(xué)鍵而發(fā)生的。
回顧過(guò)去五六十年,先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。 提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的...
封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié),從價(jià)值占比上來(lái)看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%,測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 標(biāo)簽:集成電路晶圓IC設(shè)計(jì) 9736 0
陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)及工藝流程分享
芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)其多目標(biāo)的IC需進(jìn)行快速封裝,其封裝能在不需繁雜的專(zhuān)業(yè)處理即可直接分析,甚至提供用戶(hù)進(jìn)行試用評(píng)價(jià),在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。
2023-04-18 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì) 4307 0
關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況
任何低于90%的成品率都是有問(wèn)題的。但芯片制造商只有通過(guò)反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn),在此基礎(chǔ)上不斷提高對(duì)芯片制造的認(rèn)識(shí),才能超越這個(gè)90%成品率的水平線(xiàn)。
2023-04-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓芯片設(shè)計(jì) 756 0
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...
CMOS 晶體管有助于控制二維憶阻器上的電流。這有助于實(shí)現(xiàn)憶阻器約 500 萬(wàn)次開(kāi)關(guān)周期的耐用性,與現(xiàn)有的電阻式 RAM和相變存儲(chǔ)器大致相當(dāng)。如果沒(méi)有 ...
2023-04-11 標(biāo)簽:CMOS晶圓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1502 0
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