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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

先進(jìn)封裝之熱壓鍵合工藝的基本原理

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熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴(kuò)散焊工藝相同,即上下芯片的Cu 凸點(diǎn)對(duì)中后直接接觸,其實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時(shí)間. 由于電鍍后的Cu...

2023-05-05 標(biāo)簽:晶圓服務(wù)器芯片先進(jìn)封裝 4244 0

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2023-05-05 標(biāo)簽:芯片晶圓人工智能 545 0

電解液中晶圓的兆聲波清洗

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在當(dāng)今的器件中,最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設(shè)備的情況下,在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過(guò)程的重要性正在不斷增長(zhǎng)。...

2023-05-02 標(biāo)簽:晶圓電解液 1390 0

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕簡(jiǎn)析

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圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。

2023-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 2066 0

金屬布線(xiàn)的工藝為半導(dǎo)體注入生命的連接

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經(jīng)過(guò)氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝,晶圓表面會(huì)形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會(huì)讓晶圓表面布滿(mǎn)晶體管和電容(Capacitor);

2023-04-28 標(biāo)簽:DRAM晶圓晶體管 1279 0

三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

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一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D,可實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點(diǎn),實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;

2023-04-27 標(biāo)簽:晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 3799 0

機(jī)器視覺(jué)在工業(yè)檢測(cè)中的應(yīng)用歷史與發(fā)展

機(jī)器視覺(jué)在工業(yè)上應(yīng)用領(lǐng)域廣闊,核心功能包括:測(cè)量、檢測(cè)、識(shí)別、定位等。產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游部件級(jí)市場(chǎng)、中游系統(tǒng)集成/整機(jī)裝備市場(chǎng)和下游應(yīng)用市場(chǎng)。機(jī)器視覺(jué)上...

2023-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓機(jī)器視覺(jué) 1247 0

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展

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異質(zhì)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連,通過(guò) 三維互連技術(shù)配合,將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個(gè)封裝體中,從而提高帶寬和電源效率...

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化學(xué)金沉積過(guò)程的研究綜述

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化學(xué)鍍鎳和銅工藝的應(yīng)用對(duì)導(dǎo)體和絕緣體的金屬化技術(shù)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。印刷電路工業(yè)實(shí)際上是建立在無(wú)電鍍銅以不均勻的金屬厚度覆蓋絕緣體和導(dǎo)體的能力上的;同時(shí),...

2023-04-21 標(biāo)簽:電流半導(dǎo)體晶圓 1177 0

從制造端來(lái)聊聊——芯片是如何誕生的

光刻膠層透過(guò)掩模被曝光在紫外線(xiàn)之下,變得可溶,掩模上印著預(yù)先設(shè)計(jì)好得電路圖案,紫外線(xiàn)透過(guò)它照在光刻膠層上,就會(huì)形成每一層電路圖形。這個(gè)原理和老式膠片曝光類(lèi)似。

2023-04-20 標(biāo)簽:芯片晶圓光刻 3135 0

3D晶圓鍵合裝備的工藝過(guò)程及研發(fā)現(xiàn)狀

設(shè)備由MEMS領(lǐng)域應(yīng)用轉(zhuǎn)化到3D集成技術(shù)領(lǐng)域,表現(xiàn)出高對(duì)準(zhǔn)精度特點(diǎn)。大多數(shù)對(duì)準(zhǔn)、鍵合工藝都源于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù),但應(yīng)用于3D集成的對(duì)準(zhǔn)精度...

2023-04-20 標(biāo)簽:集成電路晶圓光刻 6289 0

晶圓鍵合類(lèi)型介紹

這是一種晶圓鍵合方法,其中兩個(gè)表面之間的粘附是由于兩個(gè)表面的分子之間建立的化學(xué)鍵而發(fā)生的。

2023-04-20 標(biāo)簽:CMOS晶圓TLP 5001 0

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為了提高鍍鎳層的粘附性,從而降低接觸電阻率,介紹了兩種分離的鍍鎳工藝,即“兩步鍍鎳”。在這個(gè)過(guò)程中,證明了接觸電阻率約為0.6 mΩcm2的窄而銳利的譜...

2023-04-19 標(biāo)簽:太陽(yáng)能半導(dǎo)體晶圓 2159 0

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回顧過(guò)去五六十年,先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。 提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的...

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芯片封測(cè)的主要工藝流程有哪些

封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié),從價(jià)值占比上來(lái)看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%,測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。

2023-04-18 標(biāo)簽:集成電路晶圓IC設(shè)計(jì) 9736 0

陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)及工藝流程分享

芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)其多目標(biāo)的IC需進(jìn)行快速封裝,其封裝能在不需繁雜的專(zhuān)業(yè)處理即可直接分析,甚至提供用戶(hù)進(jìn)行試用評(píng)價(jià),在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。

2023-04-18 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì) 4307 0

整流橋使用注意事項(xiàng)

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整流橋的功能是將交流電變成直流電,上圖中的Vi即交流電壓,在Vi的正半周期,整流橋內(nèi)部的二極管D1、D4導(dǎo)通,其上有電流通過(guò)。 二極管D2、D3截止,其...

2023-04-15 標(biāo)簽:二極管控制器晶圓 4152 0

關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問(wèn)題的。但芯片制造商只有通過(guò)反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn),在此基礎(chǔ)上不斷提高對(duì)芯片制造的認(rèn)識(shí),才能超越這個(gè)90%成品率的水平線(xiàn)。

2023-04-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓芯片設(shè)計(jì) 756 0

芯片封裝簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

2023-04-13 標(biāo)簽:芯片pcb半導(dǎo)體 2197 0

AI芯片新選擇,憶阻器的作用

CMOS 晶體管有助于控制二維憶阻器上的電流。這有助于實(shí)現(xiàn)憶阻器約 500 萬(wàn)次開(kāi)關(guān)周期的耐用性,與現(xiàn)有的電阻式 RAM和相變存儲(chǔ)器大致相當(dāng)。如果沒(méi)有 ...

2023-04-11 標(biāo)簽:CMOS晶圓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1502 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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