晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

硅(Si)的深度蝕刻對(duì)于廣泛的應(yīng)用是非常理想的。在這種情況下，通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的金屬輔助化學(xué)蝕刻(MACE)和短時(shí)間的氫氧化鉀蝕刻，證明了通過(guò)蝕刻375微米厚...

2022-07-14 標(biāo)簽：晶圓蝕刻硅晶片 1542 0

晶圓切片簡(jiǎn)述與關(guān)鍵工藝參數(shù)

先進(jìn)封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一，將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。

2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝切片 6474 0

扇入型晶圓級(jí)封裝是什么？

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測(cè)試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。

2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 1971 0

清洗晶圓基板的方法是什么

本發(fā)明一般涉及清洗和蝕刻硅表面的方法，以及更具體地涉及使用NF在低溫下預(yù)清洗晶片，在使用硅晶片制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程中，在硅晶片的硅表面上可能會(huì)形成污染物...

2022-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3925 0

單晶片背面和斜面清潔（上）

介紹在IC制造中，從晶圓背面(BS)去除顆粒變得與從正面(FS)去除顆粒一樣重要。例如，在光刻過(guò)程中，； BS顆粒會(huì)導(dǎo)致頂側(cè)表面形貌的變化。由于焦深(...

2022-06-27 標(biāo)簽：晶圓單晶片 1302 0

設(shè)計(jì)一顆IC芯片時(shí)究竟有哪些步驟

昨天的文章中金譽(yù)半導(dǎo)體就提到了，芯片制作的第一個(gè)步驟就是制定芯片方案設(shè)計(jì)，只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計(jì)出來(lái)后，才能根據(jù)這個(gè)方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...

2022-06-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 7642 1

淺談晶圓代工廠制程節(jié)點(diǎn)和應(yīng)用

當(dāng)MCU需求激增時(shí)，8英寸晶圓往往會(huì)生產(chǎn)更多的MCU，而不是價(jià)格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMI...

2022-06-08 標(biāo)簽：mcu 晶圓 gpu 9270 0

車(chē)輪圖案和寬分離的V形槽的硅蝕刻速率測(cè)量實(shí)驗(yàn)

我們介紹了在氫氧化鉀溶液中蝕刻的車(chē)輪圖案和寬分離的V形槽的硅蝕刻速率測(cè)量。數(shù)據(jù)表明，當(dāng)使用貨車(chē)輪圖案時(shí)，存在反應(yīng)物耗盡效應(yīng)，這掩蓋了真實(shí)的表面反應(yīng)速率限...

2022-05-11 標(biāo)簽：晶圓蝕刻測(cè)量 495 0

硅結(jié)構(gòu)的深且窄的各向異性蝕刻研究

在使用低溫卡盤(pán)的低壓高密度等離子體反應(yīng)器中研究了硅結(jié)構(gòu)的深且窄的各向異性蝕刻。我們?nèi)A林科納以前已經(jīng)證明了這種技術(shù)在這種結(jié)構(gòu)上的可行性。已經(jīng)研究了蝕刻速率...

2022-05-11 標(biāo)簽：晶圓蝕刻反應(yīng)器 1254 0

采用臨界粒子雷諾數(shù)方法去除晶圓表面的粘附顆粒

化學(xué)機(jī)械平面化后的葉片清洗，特別是刷子擦洗，是半導(dǎo)體器件制造的一個(gè)關(guān)鍵步驟，尚未得到充分了解。臨界粒子雷諾數(shù)方法用于評(píng)估在刷擦洗過(guò)程中去除晶圓表面的粘附...

2022-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓顆粒 2205 0

聚乙烯醇刷非接觸洗滌對(duì)CMP后清洗的影響

全接觸洗滌被認(rèn)為是去除晶圓表面污染的最佳有效清潔方法之一。為了使刷與晶片之間的小間隙最大限度地增加水動(dòng)力阻力，在晶片上安裝了壓電傳感器（圓片型）。為了研...

2022-05-06 標(biāo)簽：晶圓 CMP 清洗 680 0

封裝技術(shù)在負(fù)載開(kāi)關(guān)中的應(yīng)用

從智能手機(jī)到汽車(chē)，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開(kāi)關(guān))的...

2022-04-27 標(biāo)簽：ti 晶圓負(fù)載開(kāi)關(guān) 1938 0

通過(guò)表面分析評(píng)估Cu-CMP工藝

半導(dǎo)體裝置為了達(dá)成附加值高的系統(tǒng)LSI，需要高集成化，高速化，這其中新的布線材料，絕緣膜是不可缺少的。其中，具有低電阻的Cu，作為布線材料受到關(guān)注?；瘜W(xué)...

2022-04-26 標(biāo)簽：晶圓工藝 CMP 1812 0

詳解微機(jī)械中的各向異性刻蝕技術(shù)

單晶硅，作為IC、LSI的電子材料，用于微小機(jī)械部件的材料，也就是說(shuō)，作為結(jié)構(gòu)材料的新用途已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)了。其理由是，除了單晶SI或機(jī)械性強(qiáng)之外，還...

2022-04-22 標(biāo)簽：晶圓蝕刻微機(jī)械 3977 0

高效太陽(yáng)能電池器件的清洗技術(shù)

許多晶圓清洗技術(shù)都在競(jìng)爭(zhēng)高效太陽(yáng)能電池處理的使用。有些是從集成電路制造中借鑒而來(lái)的，在本工作中，對(duì)上述技術(shù)進(jìn)行了定性比較，并在清潔效率和作為預(yù)擴(kuò)散清潔的...

2022-04-21 標(biāo)簽：太陽(yáng)能晶圓電池 894 0

芯片本質(zhì)是什么芯片制作為什么那么難

2022-04-19 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻機(jī) 2.4萬(wàn) 0

通過(guò)臭氧微氣泡進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓的光刻膠去除實(shí)驗(yàn)

半導(dǎo)體的清洗在制造工序中也是非常重要的。特別是光刻膠的去除是最困難的，一般使用硫酸和過(guò)氧化氫混合的溶液(SPM)等。但是，這些廢液的處理是極其困難的，與...

2022-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻膠 1449 0

半導(dǎo)體制造工序中CMP后的晶圓清洗工序

CMP裝置被應(yīng)用于納米級(jí)晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態(tài)粘附到拋光后的晶片表面。必須確實(shí)去除可能成為產(chǎn)品缺陷原因的晶圓表面附著物，CMP后的...

2022-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CMP 4230 0

單晶SiC晶圓加工過(guò)程中的低溫濕法蝕刻

硅片在大口徑化的同時(shí)，要求規(guī)格的嚴(yán)格化迅速發(fā)展。特別是由于平坦度要求變得極其嚴(yán)格，因此超精密磨削技術(shù)得以開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)蝕刻化，無(wú)拋光化。雖然在單晶SiC...

2022-04-15 標(biāo)簽：晶圓 SiC 刻蝕 2091 0

半導(dǎo)體晶圓的雙流體清洗技術(shù)

一直以來(lái)，對(duì)于粒子的洗滌效果，以去除率(PRE:Particle Removal Efficiency)為指標(biāo)進(jìn)行討論。通過(guò)使用由顆粒測(cè)量?jī)x器測(cè)量的晶片...

2022-04-13 標(biāo)簽：晶圓清洗 2985 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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晶圓

晶圓技術(shù)

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