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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4983個 瀏覽：129570次 帖子：108個

      晶圓技術(shù)

      干貨 | 晶體材料及處理方法相詳解

      來源：功率半導(dǎo)體那些事兒 作者: Disciples 導(dǎo)語：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直徑的晶圓，同時更大直徑晶圓能夠不斷降低芯片成本，更大直徑的晶...

      2020-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體晶圓 5336 0

      為什么不把CPU面積做成巴掌大？

      我們都知道，CPU的性能和芯片中所擁有的晶體管數(shù)量呈正相關(guān)。可想而知，在制程不變的前提下，只要芯片的面積翻倍，性能也會相應(yīng)的提升，像64核128線程的A...

      2020-11-29 標(biāo)簽：CPU晶圓晶體管 3959 0

      晶圓級封裝工藝過程示意圖及優(yōu)缺點介紹

      目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類

      2021-03-01 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù) 1.8萬 0

      應(yīng)用于自動駕駛的光學(xué)相控陣(OPA)的LiDAR系統(tǒng)

      CEA-Leti為開發(fā)適用于廣泛商業(yè)應(yīng)用的LiDAR系統(tǒng)邁出了關(guān)鍵的一步，它已經(jīng)開發(fā)了用于校正高通道數(shù)光學(xué)相控陣（OPA）的遺傳算法，以及能夠進行晶圓級...

      2021-03-17 標(biāo)簽：晶圓自動駕駛LIDAR 5811 0

      基于激光的“零重疊”技術(shù)

      摩爾定律的不斷向前發(fā)展，正在推動著半導(dǎo)體工業(yè)向三維（3D）集成的方向發(fā)展，同時也在推動著諸如堆棧存儲與邏輯、以及硅穿孔（TSV）互連等先進封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。

      2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律激光器 4180 0

      探索高級IC封裝設(shè)計的相互關(guān)聯(lián)（下）

      探索高級IC封裝設(shè)計的相互關(guān)聯(lián)（下）

      精密制造交接 另一個常見的挑戰(zhàn)是在制造之前進行驗證簽核所需的時間。避免這種瓶頸及其相關(guān)影響的一種行之有效的方法是實施一種集成且連續(xù)的驗證過程和方法，以使...

      2021-04-01 標(biāo)簽：晶圓edaCAD 4375 0

      ?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點

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      IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MT...

      2021-05-19 標(biāo)簽：IBM臺積電晶圓 4582 0

      基于大數(shù)據(jù)、人工智能和云計算的電源管理

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      隨著大規(guī)模芯片的內(nèi)核種類越來越多，核心電壓也不完全相同，因此需要各種各樣的電壓軌和輸入電流。

      2021-05-24 標(biāo)簽：fpga晶圓云計算 3065 0

      先進封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

      有一種先進封裝技術(shù)被稱為“晶圓級封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

      2020-10-26 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝技術(shù) 1230 0

      科普：CPU為什么不是圓形而是正方形？

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      對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。雖然我們默認(rèn)...

      2020-09-27 標(biāo)簽：CPU晶圓針腳 3343 0

      未來半導(dǎo)體制造需要怎樣的EDA工具 機器學(xué)習(xí)為EDA帶來什么改變

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      在20／22nm引入FinFET以后，先進工藝變得越來越復(fù)雜。在接下來的發(fā)展中，實現(xiàn)“每兩年將晶體管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定...

      2021-02-06 標(biāo)簽：晶圓edaFinFET 4114 0

      哪種封裝以后會成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關(guān)注

      芯片的集成度越來越高，得益于設(shè)計和封裝的進步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計或晶圓制造。

      2020-09-12 標(biāo)簽：射頻晶圓sip封裝 3462 0

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      器件的良率在很大程度上依賴于適當(dāng)?shù)墓に囈?guī)格設(shè)定和對制造環(huán)節(jié)的誤差控制，在單元尺寸更小的先進節(jié)點上就更是如此。

      2020-08-26 標(biāo)簽：晶圓7nm工藝泛林集團 1202 0

      用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

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      高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。

      2020-07-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶片 1438 0

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      二維 （2D） 設(shè)計規(guī)則檢查 （DRC） 已不足以用來規(guī)范設(shè)計以達(dá)成特定性能和良率目標(biāo)的要求。同時完全依賴實驗設(shè)計 （DOE） 來進行工藝表征和優(yōu)化也變...

      2020-07-03 標(biāo)簽：電容器DRAM3d 1537 0

      嵌套環(huán)MEMS陀螺的發(fā)展現(xiàn)狀

      波音公司提出的嵌套環(huán)MEMS陀螺如圖2（a）所示，其直徑約8mm，環(huán)與環(huán)之間的間隙較大，可以用來設(shè)置內(nèi)部電極用于驅(qū)動、檢測或靜電修調(diào)。該陀螺具有較大的等...

      2020-06-01 標(biāo)簽：mems晶圓 3625 0

      基于CameraCube技術(shù)在圖像傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用研究

      隨著消費者對于體積更小、功能更豐富的可攜式裝置需求日益殷切，數(shù)碼圖像市場也持續(xù)展現(xiàn)微型化的趨勢。這個趨勢也為更為輕薄短小的高品質(zhì)低成本行動相機帶來了更大...

      2020-05-03 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器 756 0

      基于碳納米管FET的RISC-V微處理器

      在芯片設(shè)計中，電路上實現(xiàn)代碼的方法有很多。研究人員們通過模擬發(fā)現(xiàn)，所有的不同邏輯門組合，不同的組合對金屬碳納米管或具有魯棒性，或不具有魯棒性。

      2020-04-05 標(biāo)簽：晶圓微處理器碳納米管 1364 0

      掩模工藝中硬烘培的操作方法及顯影檢驗

      硬烘培溫度的上限以光刻膠流動點而定。光刻膠有像塑料的性質(zhì)，當(dāng)加熱時會變軟并可流動。當(dāng)光刻膠流動時，圖案尺寸便會改變。當(dāng)在顯微鏡下觀察光刻膠流動時，將會明...

      2020-02-29 標(biāo)簽：晶圓光刻 2388 0

      芯片中晶體管到底是個什么東西？芯片內(nèi)部制造工藝詳解

      硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素（99．999％）提純后制成硅棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...

      2020-02-05 標(biāo)簽：芯片晶圓晶片 2.0萬 0

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