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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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在制造的各個階段中,都有可能會引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì),這種現(xiàn)象稱為沾污,沾污后會使生產(chǎn)出來的芯片有缺陷,導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過電學(xué)...
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理...
臺灣精銳APEX減速機在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例
半導(dǎo)體制造設(shè)備對傳動系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高,臺灣精銳APEX減速機憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢,在半導(dǎo)體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。
2025-02-06 標簽:晶圓減速機半導(dǎo)體制造 345 0
SiC外延設(shè)備的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長過程中,晶型夾雜和缺陷問題頻發(fā),嚴重影響外延膜的質(zhì)...
一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)
扇出型晶圓級中介層封裝( FOWLP)以及封裝堆疊(Package-on-Package, PoP)設(shè)計在移動應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢,例如低功耗、短信號路徑...
從晶圓到芯片:劃片機在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,IC芯片的生產(chǎn)是一個極其復(fù)雜且精密的過程,劃片機作為其中關(guān)鍵的一環(huán),發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看,在芯片制造的后端工序中,劃片...
在芯片制造領(lǐng)域,鍵合技術(shù)是一項至關(guān)重要的工藝,它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù),包括其基本概念、分類、...
晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。晶圓的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力,直接關(guān)乎集成...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓級封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為一種先進的封裝技術(shù),正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位...
離子注入是一種將所需要的摻雜劑注入到半導(dǎo)體或其他材料中的一種技術(shù)手段,本文詳細介紹了離子注入技術(shù)的原理、設(shè)備和優(yōu)缺點。 ? 常見半導(dǎo)體晶圓材料是單晶硅,...
晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異
本文介紹了在晶圓制造過程中,scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)兩個的概念和差異。 在晶圓制造過程中,scribe line(劃...
全自動晶圓劃片機的應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢
全自動晶圓劃片機作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級甚至納米級劃片精度:全自動晶圓劃片機采用先...
2025-01-02 標簽:晶圓劃片機半導(dǎo)體制造 379 0
Hello,大家好,今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping? Bumping:凸塊,或凸球,先進封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping,指的是在晶圓切...
本文簡單介紹了在晶圓制造過程中,晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。 晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟,晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€制造過程和成品良率具有重要影響。...
一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù):定義、應(yīng)用與前景
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式,正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個集成電路(IC)和...
2024-12-31 標簽:晶圓SiP系統(tǒng)級封裝 3155 0
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