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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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行芯科技亮相第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)
在剛剛于無(wú)錫圓滿落幕的第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)——這場(chǎng)匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會(huì)上,行芯科技作為國(guó)內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),受邀...
英諾賽科產(chǎn)能再擴(kuò)張:年底8英寸晶圓月產(chǎn)將破2萬(wàn)片
近日,氮化鎵行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)英諾賽科正式對(duì)外宣布,將進(jìn)一步擴(kuò)大其 8 英寸晶圓的產(chǎn)能。這一消息在半導(dǎo)體領(lǐng)域引發(fā)了廣泛關(guān)注,標(biāo)志著英諾賽科在鞏固自身行業(yè)地位...
2025-07-17 標(biāo)簽:晶圓 153 0
超薄晶圓淺切多道切割中 TTV 均勻性控制技術(shù)探討
超薄晶圓厚度極薄,切割時(shí) TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手,分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優(yōu)勢(shì),再深入探討具體控制技...
華工科技攜手中科大突破半導(dǎo)體激光退火關(guān)鍵技術(shù)
近日,華工科技中央研究院與中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)合作開(kāi)展的寬禁帶化合物半導(dǎo)體激光退火研究取得重大進(jìn)展,由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)李家文教授為通訊作者,華工科技中央研究...
三星電子全力推進(jìn)2納米制程,力爭(zhēng)在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)良率70%
根據(jù)韓國(guó)媒體ChosunBiz的報(bào)道,三星電子的晶圓代工事業(yè)部正在全力押注其2納米制程技術(shù),目標(biāo)是在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)良率提升至70%。這一戰(zhàn)略旨在吸引更...
TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)當(dāng)前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)方案
盡管TC Wafer晶圓系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體溫度監(jiān)測(cè)的重要工具,但在實(shí)際應(yīng)用中仍面臨多項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。同時(shí),隨著半導(dǎo)體工藝不斷向更小節(jié)點(diǎn)演進(jìn),該系統(tǒng)也展現(xiàn)出明確...
2025-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫系統(tǒng) 270 0
50.6億發(fā)力!全國(guó)首條8英寸MEMS晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線9月量產(chǎn)在即
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,集成電路產(chǎn)業(yè)的每一次突破都備受矚目。近日,一則振奮人心的消息傳來(lái):總投資 50.6 億的全國(guó)首條8英寸MEMS 晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線建...
英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴(kuò)展生產(chǎn)步入正軌,四季度可交付樣品
7 月 5 日消息,英飛凌德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 3 日宣布,其在 300mm晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵 (GaN) 生產(chǎn)已步入正軌,首批樣品將于 2025 年...
臺(tái)積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù),力積電接手相關(guān)訂單
近日,全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù),預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年內(nèi)完成這一過(guò)渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注,尤其是...
博捷芯晶圓劃片機(jī),國(guó)產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿
博捷芯(DICINGSAW)晶圓劃片機(jī)無(wú)疑是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品,在推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,被譽(yù)為“國(guó)產(chǎn)精...
722.9億美元!Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入增長(zhǎng)13%
6月24日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出, 2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2...
2025-06-25 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體晶圓 167 0
針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量
引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻膠剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹...
海德堡儀器攜手康耐視實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造效率全面提升
半導(dǎo)體制造的核心,在于精準(zhǔn)與效率的雙重博弈。對(duì)許多制造商而言,尤其在面對(duì)非傳統(tǒng)材料及復(fù)雜制造條件時(shí),如何維持高產(chǎn)量成為一道難以逾越的技術(shù)門檻。
長(zhǎng)電科技榮膺2025年度大學(xué)生喜愛(ài)的雇主品牌
近日,長(zhǎng)電科技憑借在應(yīng)屆生招聘、培養(yǎng)與發(fā)展方面的卓越實(shí)踐和持續(xù)投入,從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出,入選由中國(guó)領(lǐng)先的人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂(51job.com...
2025-06-20 標(biāo)簽:集成電路晶圓長(zhǎng)電科技 373 0
突發(fā),中芯國(guó)際出售MEMS芯片產(chǎn)線 國(guó)科微電子買14.832%的股權(quán)
? ? 6月5日晚間,中芯國(guó)際發(fā)布《關(guān)于全資子公司出售參股公司股權(quán)的公告》公告,其全資子公司中芯國(guó)際控股有限公司(下文簡(jiǎn)稱 “中芯控股”)擬向湖南國(guó)科微...
通過(guò)本次交易,國(guó)科微將具備在高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領(lǐng)域的生產(chǎn)制造能力,構(gòu)建“數(shù)字芯片設(shè)計(jì)+模擬芯片制造”的雙輪驅(qū)動(dòng)體系,進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)核心客...
半導(dǎo)體新紀(jì)元:Aginode安捷諾綜合布線系統(tǒng)賦能潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線,攜手共筑“芯”未來(lái)!
在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如同科技界的“心臟”,驅(qū)動(dòng)著智能設(shè)備的每一次心跳。從智能手機(jī)的流暢體驗(yàn),到新能源汽車的智能駕駛,再到云計(jì)算中心的“超級(jí)大...
在半導(dǎo)體行業(yè),芯片制造堪稱“納米級(jí)的精密雕刻”——在僅幾平方厘米的硅片上,構(gòu)建數(shù)十億個(gè)晶體管。每一道制程工藝的精度,直接關(guān)系到器件的性能、功耗與良率。
在半導(dǎo)體制造中,wafer清洗和濕法腐蝕是兩個(gè)看似相似但本質(zhì)不同的工藝步驟。為了能讓大家更好了解,下面我們就用具體來(lái)為大家描述一下其中的區(qū)別: Wafe...
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