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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

行芯科技亮相第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)

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英諾賽科產(chǎn)能再擴(kuò)張:年底8英寸晶圓月產(chǎn)將破2萬(wàn)片

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2025-07-17 標(biāo)簽:晶圓 153 0

超薄晶圓淺切多道切割中 TTV 均勻性控制技術(shù)探討

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超薄晶圓厚度極薄,切割時(shí) TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手,分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優(yōu)勢(shì),再深入探討具體控制技...

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近日,華工科技中央研究院與中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)合作開(kāi)展的寬禁帶化合物半導(dǎo)體激光退火研究取得重大進(jìn)展,由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)李家文教授為通訊作者,華工科技中央研究...

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三星電子全力推進(jìn)2納米制程,力爭(zhēng)在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)良率70%

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根據(jù)韓國(guó)媒體ChosunBiz的報(bào)道,三星電子的晶圓代工事業(yè)部正在全力押注其2納米制程技術(shù),目標(biāo)是在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)良率提升至70%。這一戰(zhàn)略旨在吸引更...

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TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)當(dāng)前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)方案

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2025-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫系統(tǒng) 270 0

50.6億發(fā)力!全國(guó)首條8英寸MEMS晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線9月量產(chǎn)在即

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7 月 5 日消息,英飛凌德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 3 日宣布,其在 300mm晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵 (GaN) 生產(chǎn)已步入正軌,首批樣品將于 2025 年...

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近日,全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù),預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年內(nèi)完成這一過(guò)渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注,尤其是...

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博捷芯晶圓劃片機(jī),國(guó)產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿

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2025-07-03 標(biāo)簽:晶圓劃片機(jī)博捷芯 115 0

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2025-07-02 標(biāo)簽:晶圓碳化硅碳化 133 0

722.9億美元!Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入增長(zhǎng)13%

6月24日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出, 2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2...

2025-06-25 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體晶圓 167 0

針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

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引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻膠剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹...

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半導(dǎo)體制造的核心,在于精準(zhǔn)與效率的雙重博弈。對(duì)許多制造商而言,尤其在面對(duì)非傳統(tǒng)材料及復(fù)雜制造條件時(shí),如何維持高產(chǎn)量成為一道難以逾越的技術(shù)門檻。

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近日,長(zhǎng)電科技憑借在應(yīng)屆生招聘、培養(yǎng)與發(fā)展方面的卓越實(shí)踐和持續(xù)投入,從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出,入選由中國(guó)領(lǐng)先的人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂(51job.com...

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? ? 6月5日晚間,中芯國(guó)際發(fā)布《關(guān)于全資子公司出售參股公司股權(quán)的公告》公告,其全資子公司中芯國(guó)際控股有限公司(下文簡(jiǎn)稱 “中芯控股”)擬向湖南國(guó)科微...

2025-06-11 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓Foundry 791 0

重磅!兩大芯片巨頭,官宣并購(gòu)!

通過(guò)本次交易,國(guó)科微將具備在高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領(lǐng)域的生產(chǎn)制造能力,構(gòu)建“數(shù)字芯片設(shè)計(jì)+模擬芯片制造”的雙輪驅(qū)動(dòng)體系,進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)核心客...

2025-06-06 標(biāo)簽:芯片濾波器晶圓 1321 0

半導(dǎo)體新紀(jì)元:Aginode安捷諾綜合布線系統(tǒng)賦能潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線,攜手共筑“芯”未來(lái)!

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在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如同科技界的“心臟”,驅(qū)動(dòng)著智能設(shè)備的每一次心跳。從智能手機(jī)的流暢體驗(yàn),到新能源汽車的智能駕駛,再到云計(jì)算中心的“超級(jí)大...

2025-06-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 448 0

廣明源172nm準(zhǔn)分子基材表面活化方案概述

在半導(dǎo)體行業(yè),芯片制造堪稱“納米級(jí)的精密雕刻”——在僅幾平方厘米的硅片上,構(gòu)建數(shù)十億個(gè)晶體管。每一道制程工藝的精度,直接關(guān)系到器件的性能、功耗與良率。

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wafer清洗和濕法腐蝕區(qū)別一覽

在半導(dǎo)體制造中,wafer清洗和濕法腐蝕是兩個(gè)看似相似但本質(zhì)不同的工藝步驟。為了能讓大家更好了解,下面我們就用具體來(lái)為大家描述一下其中的區(qū)別: Wafe...

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