在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造堪稱“納米級的精密雕刻”——在僅幾平方厘米的硅片上，構(gòu)建數(shù)十億個(gè)晶體管。每一道制程工藝的精度，直接關(guān)系到器件的性能、功耗與良率。

制程中，晶圓表面的表面能、潤濕性以及表面潔凈度，都會對薄膜沉積、圖形轉(zhuǎn)移、鍵合等關(guān)鍵環(huán)節(jié)產(chǎn)生直接影響。其中，針對基材表面狀態(tài)的改性與調(diào)控，已成為提升高精度芯片制造制程穩(wěn)定性與良率的核心手段之一。

誠邀蒞臨 · 14G22展位

解鎖172nm準(zhǔn)分子光&半導(dǎo)體制程新應(yīng)用

- 172nm準(zhǔn)分子表面活化方案 -

在本次中國（深圳）國際半導(dǎo)體展上，廣明源（展位號：14G22）將展示基于172nm準(zhǔn)分子紫外光的半導(dǎo)體基材表面活化解決方案，賦能半導(dǎo)體基材提升表面能和附著力，助力客戶實(shí)現(xiàn)制程優(yōu)化與良率提升。

應(yīng)用方向

適用于薄膜沉積前處理、MEMS封裝、3D封裝、晶圓鍵合、倒裝芯片鍵合、引線鍵合等高精度芯片制造。

技術(shù)原理

172nm準(zhǔn)分子紫外光照射材料表面時(shí)，高能光子解離有機(jī)物分子鏈。同時(shí)，激發(fā)空氣中的氧氣，生成氧離子、臭氧、羥基自由基等活性氧物種，與材料表面反應(yīng)，引入羥基、羧基等極性基團(tuán)，提升表面自由能，實(shí)現(xiàn)表面活化與表面能可控調(diào)節(jié)。

應(yīng)用優(yōu)勢

低熱效應(yīng)，適配多種敏感材料；

顯著提升表面能，控制水滴角，改善表面張力；

非接觸、常壓環(huán)境，適配異形及大尺寸基材；

無化學(xué)殘留，保障潔凈制程。

應(yīng)用效果

表面張力測試

三條橫線自上而下分別為30，35，40mN/m系數(shù)達(dá)因筆畫橫5min后拍照效果。

誠邀蒞臨

6月4-6日，我們誠摯邀請您蒞臨中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會 14號館 14G22展位，現(xiàn)場了解廣明源172nm準(zhǔn)分子紫外光源及表面改性解決方案，交流半導(dǎo)體先進(jìn)制程中的光科技應(yīng)用，共尋合作機(jī)遇。