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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

智原科技宣布加入Arm?（安謀）車用生態(tài)系的合作伙伴

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm?（安謀）車...

2024-04-18 標(biāo)簽：晶圓 ARM處理器 ASIC芯片 1004 0

臺積電Q1營收5926.4億元新臺幣同比增長16.5%

臺積電表示，3納米制程的出貨量占據(jù)了公司當(dāng)季晶圓銷售總額的9%，而5納米制程的出貨量則占到了全季晶圓銷售總額的37%；7納米制程的出貨量則占到了全季晶圓...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3納米 722 0

臺積電一季度凈利潤同比增8.9%，5納米工藝占晶圓總收入37%

臺積電發(fā)布的報(bào)告顯示，其第一季度合并收入達(dá)到5926.4億新臺幣，較去年同期增長16.5%，但環(huán)比有所下滑，降幅為5.3%；凈利潤則達(dá)到了2254.9億...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3納米 630 0

H64系列大負(fù)載壓電六軸運(yùn)動(dòng)平臺用于晶圓調(diào)平

晶圓是半導(dǎo)體芯片制造的基本材料之一，它是一種圓形硅片，可以在上面制造各種芯片電路，例如微處理器、存儲芯片、傳感器等。在芯片的制備過程中，晶圓調(diào)平在晶圓檢...

2024-04-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片 1121 0

中科藍(lán)訊驚喜亮相2024香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展

4月11日，中國香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展在亞洲國際展覽館正式開幕。這是一個(gè)集創(chuàng)新、多樣性和國際性于一體的重要展會，為全球買家提供了一個(gè)優(yōu)質(zhì)的采購平臺，

2024-04-18 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 AIoT芯片 849 0

據(jù)一些歐洲市場研究顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)能上升的同時(shí)要注意人才缺口

來源：EE Times 芯片短缺的結(jié)束并不意味著人才短缺的結(jié)束。半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，先是需求高時(shí)期，然后是需求低時(shí)期。據(jù)德勤（Deloitte）稱，...

2024-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 567 0

自主可控關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)和產(chǎn)能的模擬芯片廠商，從IDM模式的全鏈條控制到Fabless和Foundry模式的興起

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球科技發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，其經(jīng)營模式的演變直接關(guān)系到技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的步伐。自20世紀(jì)80年代以來，半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)營模式經(jīng)歷了顯著的演變...

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1013 0

三星獲美國64億美元補(bǔ)貼將在美生產(chǎn)2nm芯片

美國政府宣布將為三星電子提供高達(dá)64億美元芯片補(bǔ)貼，以擴(kuò)大得克薩斯州的芯片生產(chǎn)。

2024-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 874 0

美國擴(kuò)大芯片生產(chǎn)，宣布將為三星電子提供64億美元補(bǔ)貼

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，預(yù)計(jì)拜登政府會在年底前使用完畢390億美元的《芯片法案》資助。雷蒙多指出，大部分補(bǔ)貼已經(jīng)發(fā)放，剩下的大約160億美元也將在...

2024-04-17 標(biāo)簽：晶圓供應(yīng)商存儲芯片 713 0

在前照式SPAD像素上實(shí)現(xiàn)的兩代基于超構(gòu)表面的平面微透鏡設(shè)計(jì)

平面微透鏡非常適合于單光子雪崩二極管（SPAD）像素，SPAD像素通常在單波長光照明下工作（飛行時(shí)間測距或熒光壽命應(yīng)用），與最先進(jìn)的CMOS像素相比，S...

2024-04-17 標(biāo)簽：CMOS 晶圓雪崩二極管 1191 0

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場：中國大陸躍居首位

該報(bào)告顯示，2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元（折合人民幣約 7706.75 億元），雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1...

2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1220 0

三星電子NAND晶圓投片量上調(diào)約30%，謹(jǐn)慎對待市場發(fā)展

以全速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，三星NAND閃存生產(chǎn)線季度晶圓投片量可超過200萬片。同時(shí)，該公司已為二至四季度設(shè)定晶圓投片量紅線，總計(jì)120萬片，使整體產(chǎn)能利用率保持...

2024-04-16 標(biāo)簽：三星電子晶圓 NAND閃存 765 0

瑞薩電子功率半導(dǎo)體專用 300 毫米晶圓甲府工廠開始運(yùn)營

來源：Renesas Electronics 在甲府工廠開幕式上，瑞薩電子承諾擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，以支持電動(dòng)汽車不斷增長的需求開幕式上：左二為瑞薩電...

2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 瑞薩電子 696 0

概倫電子推出從測試系統(tǒng)、EDA工具到技術(shù)開發(fā)的一站式可靠性解決方案

IEEE國際可靠性物理研討會(IRPS)于4月14日在美國德州達(dá)拉斯拉開帷幕。60年來，IRPS一直是國際上工程師和科學(xué)家在集成電路可靠性領(lǐng)域的盛會，吸...

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EDA工具 691 0

應(yīng)用材料公司SmartFactory CIM解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)更高自動(dòng)化

SmartFactory計(jì)算機(jī)集成制造（CIM）解決方案可以幫助制造商實(shí)現(xiàn)從前道晶圓制造到后道封裝、測試和包裝的過程中定義、控制、自動(dòng)化、監(jiān)測和記錄整個(gè)...

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓適配器數(shù)據(jù)處理 1441 0

新港海岸完成數(shù)億元C輪融資，系高速數(shù)?；旌螴C設(shè)計(jì)企業(yè)

新港海岸（北京）科技有限公司，作為一家高速數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)企業(yè)，近日宣布完成了數(shù)億元的C輪融資。

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 IC設(shè)計(jì) 1757 0

三安出席EDICON CHINA 2024并展示新一代射頻器件制造工藝

EDICON CHINA 2024 （電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會）于4月9日-10日在北京會議中心正式舉行，暌違三年有余，作為無線通信行業(yè)工程師的專業(yè)交流平臺，大...

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓無線通信功放管 1024 0

東京電子在日本東北部投巨資研發(fā)領(lǐng)先四代的大容量存儲器

宮城公司主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)等離子蝕刻設(shè)備，用于光刻后在晶圓上形成電路圖案。此外，該公司還于2021年成立了創(chuàng)新中心，與多家企業(yè)開展聯(lián)合研究。

2024-04-15 標(biāo)簽：存儲器晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 975 0

布局碳基“芯”賽道，特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖

2023年對于特思迪來說，可謂是“厚積薄發(fā)”的一年。“相比2022年，特思迪營收增長了81.5%，實(shí)現(xiàn)公司連續(xù)4年的年均收入增長率高于80%的高增速；

2024-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 MEMS技術(shù) 3054 0

新質(zhì)生產(chǎn)力賦能高質(zhì)量發(fā)展，青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備！

4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通過技術(shù)創(chuàng)新，在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得重要進(jìn)展，在國內(nèi)率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。

2024-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 1464 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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