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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5011個(gè) 瀏覽：129844次 帖子：108個(gè)

      晶圓資訊

      賽微計(jì)劃在北京懷柔建設(shè)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)

      賽微計(jì)劃在北京懷柔建設(shè)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)

      MEMS屬于集成電路行業(yè)中的特色工藝。賽微電子MEMS業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)采用“工藝開(kāi)發(fā)+代工生產(chǎn)”的模式，MEMS工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)是指根據(jù)客戶提供的芯片設(shè)計(jì)方案，以滿...

      2024-04-13 標(biāo)簽：mems晶圓賽微電子 2509 0

      2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)微幅回調(diào)，銷售額降至1063億美元

      全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》，詳細(xì)揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)。

      2024-04-12 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 992 0

      臺(tái)灣地震或致美光二季度DRAM內(nèi)存供應(yīng)受挫

      作為全球 DRAM 市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)，美光在臺(tái)灣設(shè)有桃園和臺(tái)中兩個(gè)主要生產(chǎn)基地。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢?cè)缦劝l(fā)布的報(bào)告，地震發(fā)生時(shí)，桃園產(chǎn)線超...

      2024-04-12 標(biāo)簽：DRAM晶圓美光 634 0

      Global Foundries（GFS）舍棄先進(jìn)制程有何緣故？

      Global Foundries（GFS）舍棄先進(jìn)制程有何緣故？

      在面臨供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的情況下，GlobalFoundries成功拓展了其汽車產(chǎn)品供應(yīng)，并在2023年收入中取得了超過(guò)10億美元的突破，主要得益于與英飛凌等伙...

      2024-04-12 標(biāo)簽：英飛凌芯片晶圓 1197 0

      賽微電子與北京市懷柔區(qū)簽署戰(zhàn)略合作，擬建設(shè)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)

      ? ? 賽微電子4月10日公告，公司與北京市懷柔區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，擬在科學(xué)城產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化示范區(qū)建設(shè)高水平的6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和...

      2024-04-12 標(biāo)簽：mems晶圓 451 0

      臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

      臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開(kāi)。

      2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 983 0

      8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓亮相九峰山論壇

      長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)大武漢客戶端4月10日訊（記者李琴　通訊員張希為）正在中國(guó)光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，九峰山實(shí)驗(yàn)室展出了剛剛下線的全...

      2024-04-11 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體晶圓 874 0

      基本半導(dǎo)體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊

      基本半導(dǎo)體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊

      BMF240R12E2G3是基本半導(dǎo)體為更好滿足工業(yè)客戶對(duì)高效和高功率密度需求而開(kāi)發(fā)的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊，

      2024-04-11 標(biāo)簽：MOSFET晶圓DCDC變換器 1521 0

      中國(guó)IC晶圓產(chǎn)能將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣

      截至2023年底，中國(guó)在全球圓形體月產(chǎn)量中所占比例為19.1%，略低于韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)的產(chǎn)量將上升至20.1%，與領(lǐng)先者相當(dāng)；20...

      2024-04-11 標(biāo)簽：IC臺(tái)積電晶圓 652 0

      創(chuàng)飛芯宣布針對(duì)90納米CMOS圖像傳感器工藝制程上的OTP IP成功量產(chǎn)

      珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司（簡(jiǎn)稱“創(chuàng)飛芯”“CFX”），國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式存儲(chǔ)NVM IP供應(yīng)商，近日宣布在全球排名前五的晶圓代工廠中，針對(duì)90納米CMOS圖...

      2024-04-10 標(biāo)簽：電源管理晶圓藍(lán)牙芯片 1494 0

      煜輝半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，用于下一代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造

      近日，常州煜輝半導(dǎo)體設(shè)備有限公司已順利完成近億元A輪融資。這筆資金將主要用于下一代半導(dǎo)體設(shè)備，如掩模檢測(cè)機(jī)臺(tái)STORM 5000和前道晶圓檢測(cè)Torna...

      2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1126 0

      臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 臺(tái)積電5/3nm漲定

      近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大在美國(guó)的投資版圖，計(jì)劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。

      2024-04-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 975 0

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      臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼 據(jù)外媒報(bào)道臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國(guó)商務(wù)部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補(bǔ)...

      2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1329 0

      聯(lián)電業(yè)績(jī)亮眼，2023年?duì)I收創(chuàng)新高

      此外，聯(lián)電在2023年第四季度實(shí)現(xiàn)了131.95億人民幣的歸屬于母公司的凈利潤(rùn)，盡管環(huán)比減少了17.4％，但仍然超越了市場(chǎng)預(yù)期。2023年，聯(lián)電的總收入...

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      蘇州固锝亮相2024德國(guó)漢諾威工業(yè)博覽會(huì)，展現(xiàn)中國(guó)功率半導(dǎo)體實(shí)力！

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      2024-04-08 標(biāo)簽：整流二極管晶圓功率半導(dǎo)體 737 0

      論國(guó)產(chǎn)芯能否取代進(jìn)口芯

      熟悉芯片的小伙伴，應(yīng)該都清楚，芯片一直是在電子元器件和芯片行業(yè)內(nèi)工作，主要做的就是兩方面 一方面是做電子類產(chǎn)品方案的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，比如醫(yī)療電子、智能家居、工...

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      中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化宜興項(xiàng)目新進(jìn)展：主體已封頂，預(yù)計(jì)今年9月竣工

      于2023年2月29日，中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）項(xiàng)目首電成功送出。此項(xiàng)目一期投資高達(dá)59億元人民幣，預(yù)期建成并達(dá)產(chǎn)后每年能產(chǎn)出72萬(wàn)片8英寸中低...

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      中芯國(guó)際發(fā)布2023年年報(bào)，營(yíng)收63.2億美元

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      來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 3月28日，中芯國(guó)際發(fā)布2023年年報(bào)。中芯國(guó)際董事長(zhǎng)劉訓(xùn)峰在致股東信中表示，中芯國(guó)際2023年總營(yíng)收為63.2億美元，調(diào)整波動(dòng)幅度好...

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      封裝技術(shù)新篇章：焊線、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)，你了解多少？

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      隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路（IC）封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（Si...

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      臺(tái)灣25年內(nèi)最強(qiáng)震！各大晶圓廠緊急停機(jī)疏散中

      臺(tái)灣25年內(nèi)最強(qiáng)震！各大晶圓廠緊急停機(jī)疏散中

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      2024-04-04 標(biāo)簽：led晶圓 364 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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