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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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2024-04-03 標(biāo)簽:晶圓檢測(cè) 709 0

煜輝半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,聚焦下一代掩模檢測(cè)機(jī)臺(tái)研發(fā)

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2024-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1122 0

芯聯(lián)集成閃耀半導(dǎo)體市場(chǎng),碳化硅業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)將占全球30%市場(chǎng)份額

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芯聯(lián)集成已建設(shè)并投入運(yùn)營(yíng)的高效生產(chǎn)線,包括擁有月產(chǎn)17萬(wàn)片8英寸硅基晶圓產(chǎn)線、月產(chǎn)5000片6英寸SiC MOS晶圓產(chǎn)線,以及月產(chǎn)1萬(wàn)片12英寸硅基晶圓中試線。

2024-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓碳化硅 701 0

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)獲半導(dǎo)體器件制備裝置及方法專(zhuān)利

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這項(xiàng)發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備設(shè)備及制備策略,主要包含氣體管道、氣體優(yōu)化系統(tǒng)及反應(yīng)腔室三大組件。其中,氣體管道設(shè)有多個(gè)氣體入口管道;在反應(yīng)腔室內(nèi),自上而下依...

2024-04-03 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體器件長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 613 0

珠海京東方華燦MicroLED晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目封頂

《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 華發(fā)集團(tuán)為珠海引進(jìn)落地的市級(jí)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)立柱項(xiàng)目之一,近期,京東方華燦光電珠海MicroLED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目...

2024-04-02 標(biāo)簽:京東方晶圓封測(cè) 1115 0

美新3軸AMR地磁傳感器MMC5619WA榮膺“年度最佳傳感器/MEMS獎(jiǎng)項(xiàng)”

2024年3月29日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2024年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮&quo...

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由于英國(guó)政府在芯片產(chǎn)業(yè)方面的支持力度不足,Pragmatic Semiconductor的首席執(zhí)行官曾一度考慮將公司遷離英國(guó)。

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全球5G通信技術(shù)的大力發(fā)展推動(dòng)射頻前端器件需求大幅提升。在所需芯片數(shù)量持續(xù)增加和可用布版面積日益減少的矛盾下,射頻系統(tǒng)架構(gòu)不斷更新迭代。

2024-04-01 標(biāo)簽:雙工器晶圓諧振器 1594 0

華芯智能裝備為半導(dǎo)體AMHS提供國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先解決方案

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AMHS,全稱自動(dòng)化物料傳送系統(tǒng),是半導(dǎo)體智能制造的重要一環(huán)。一個(gè)典型晶圓廠Fab內(nèi),多類(lèi)型工藝設(shè)備需要緊密聯(lián)動(dòng)完成數(shù)以千計(jì)的工序流轉(zhuǎn),保證產(chǎn)能及產(chǎn)品良率。

2024-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體控制系統(tǒng)晶圓 4367 0

中芯國(guó)際2023年年度業(yè)績(jī):總營(yíng)收63.2億美元,毛利率19.3%,穩(wěn)健增長(zhǎng)

在銷(xiāo)量方面,2023年中芯國(guó)際共生產(chǎn)出607.4萬(wàn)片8英寸晶圓,月產(chǎn)能增大到80.6萬(wàn)片。與之相對(duì)應(yīng)的是銷(xiāo)售出晶圓共計(jì)586.7萬(wàn)片,平均銷(xiāo)售價(jià)格為每片...

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用于薄晶圓加工的臨時(shí)鍵合膠

共讀好書(shū) 帥行天 張國(guó)平 鄧立波 孫蓉 李世瑋 汪正平 中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 香港科技大學(xué)香港中文大學(xué) 摘要 通過(guò)堆棧電子器件的三維集成電路 (...

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半導(dǎo)體隱形冠軍再推新品,PVA TePla重磅推出SiCN系列

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設(shè)備是工業(yè)之母,在半導(dǎo)體領(lǐng)域也是如此,尤其是晶體生長(zhǎng)設(shè)備,直接決定了半導(dǎo)體最源頭——晶圓的品質(zhì)。

2024-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓SiC 1205 0

Wolfspeed全球最大、最先進(jìn)的碳化硅工廠封頂

全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (美國(guó)紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 在位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州查塔姆縣的“John Palmo...

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賽微電子是全球領(lǐng)先、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)的高端集成電路芯片晶圓制造廠商,也是國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專(zhuān)業(yè)芯片晶圓制造商。

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