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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地藍寶石晶體已實現(xiàn)量產(chǎn)
春回大地,萬物勃發(fā)。山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地生產(chǎn)廠區(qū)一派紅火景象:機器轟鳴,流水線高速運轉(zhuǎn),全力沖刺一季度“開門紅”。
希爾電子功率半導(dǎo)體新項目廠房預(yù)計在今年下半年逐步投用
3月5日,據(jù)“樂山發(fā)布”消息,四川樂山高新區(qū)希爾電子功率半導(dǎo)體新項目廠房預(yù)計在今年下半年逐步投用,屆時企業(yè)將新增4個品類的生產(chǎn)線,全部投用后可實現(xiàn)年銷售...
武漢新芯獲批三項目備案,新增生產(chǎn)設(shè)備53臺/套,月產(chǎn)能達3000以上
首先,針對高帶寬存儲器用多晶圓三維集成技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化項目,武漢新芯計劃運用三維集成多晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)并建立生產(chǎn)線,預(yù)計投入16臺生產(chǎn)設(shè)備以實現(xiàn)每月產(chǎn)量...
長電科技擬以6.24億美元收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體!
3月4日晚間,國內(nèi)半導(dǎo)體封測大廠長電科技發(fā)布公告稱,其全資子公司長電科技管理有限公司(以下簡稱“長電管理公司”)擬以6.24億美元(約合人民幣45億元)...
TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng) 儀表化晶圓溫度測量
“TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量晶圓(半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料)溫度的系統(tǒng)。在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓溫度的控制至關(guān)重要,因為它直接影響...
首先,高帶寬存儲器用多晶圓三維集成技術(shù)研究及其產(chǎn)業(yè)化項目旨在構(gòu)建多晶圓堆疊技術(shù)生產(chǎn)線,引進16臺生產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)每月至少3000片(12英寸)產(chǎn)量。
微納(香港)科技專注半導(dǎo)體高端設(shè)備,推動半導(dǎo)體事業(yè)聚勢共贏
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。超過傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè),成為21世紀的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體一般有四個主要組成部分:集成電路、光電子器材、分立器材...
蘇試宜特榮獲2023年度唐鎮(zhèn)“專精特新”科技創(chuàng)新貢獻獎
2月23日,由中共浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)黨委、浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)人民政府舉辦的“唐鎮(zhèn)促進經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展大會”重磅舉行。大會現(xiàn)場為持續(xù)促進經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻的企業(yè)頒發(fā)榮譽。
俄勒岡州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng):出口暴跌,行業(yè)警鐘長鳴
俄勒岡州的芯片出口額在2022年就已經(jīng)開始呈現(xiàn)下滑趨勢,當(dāng)時減少了14%。
2024-03-04 標簽:芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 987 0
WitDisplay消息,臺電擬調(diào)漲電價,近期重電概念股成為盤面焦點,根據(jù)法人分析,電價上漲有利于民營電廠,重電廠商則因臺電將加強執(zhí)行強韌電網(wǎng)計劃而受惠...
據(jù)媒體報道,目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計2nm芯片,芯片將會交由臺積電代工。
2024-03-04 標簽:臺積電晶圓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1500 0
由于出色的性能,薄膜鈮酸鋰在諸如濾波器、光通訊、量子通信以及航空航天等多個領(lǐng)域都發(fā)揮了關(guān)鍵角色。然而,大尺寸鈮酸鋰晶體圓片制備過程中的難題,以及其微納加...
晶圓黏結(jié)的秘訣:壓力固化爐中的科技與藝術(shù)!
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓黏結(jié)工藝已成為實現(xiàn)芯片三維集成、提高集成度與性能的關(guān)鍵技術(shù)之一。在這一工藝中,壓力固化爐發(fā)揮著不可或缺的作用。本文將深入探...
據(jù)臺媒報道,臺當(dāng)局已同意臺積電臺中二期廠都市計劃變更,可展開擴廠建廠,預(yù)計要蓋4座12吋晶圓廠!
它能夠大批量生產(chǎn)具有超低損耗和超高帶寬的高端光芯片,被譽為全球最優(yōu)秀的光電集成芯片。該研究是由九峰山實驗室攜手行業(yè)關(guān)鍵合作伙伴共同完成,即將實現(xiàn)廣泛的商業(yè)應(yīng)用。
來源:集微網(wǎng),謝謝 編輯:感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息,晶圓代工廠聯(lián)電董事會2月27日通過2023年度員工酬勞為54.391億元新臺幣(約合12.3...
3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵,AR原型芯片獲得巨大的性能提升
增強現(xiàn)實系統(tǒng)的設(shè)計存在諸多限制,尤其是眼鏡形態(tài),AR 眼鏡身形狹小,所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。
2024-02-29 標簽:晶圓3D芯片機器學(xué)習(xí) 1803 0
“芯”動未來,無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)提升半導(dǎo)體競爭力
無圖晶圓幾何量測系統(tǒng),適用于線切、研磨、拋光工藝后,進行wafer厚度(THK)、整體厚度變化(TTV)、翹曲度(Warp)、彎曲度(Bow)等相關(guān)幾何...
2024-02-29 標簽:晶圓檢測半導(dǎo)體晶圓 1303 0
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