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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5011個 瀏覽：129851次 帖子：108個

      晶圓資訊

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      隨后，張忠謀在鳩谷市建立了一個半導(dǎo)體工廠，然后在1973年在大分縣建立了另一家晶圓工廠。正如盛田昭夫的預(yù)言，這些舉措確實取得了顯著成效。因此，到了198...

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      美國向半導(dǎo)體制造商SK Siltron提供5.44億美元貸款

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      日本政府計劃為臺積電熊本第二工廠提供 7300 億日元補貼

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      英特爾微軟150億美元交易揭曉：技術(shù)驅(qū)動

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      國內(nèi)打造SiC大煉鋼廠，2024挑戰(zhàn)全球總供給量一半市占？

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      國內(nèi)2023年第三代半導(dǎo)體迎來歷史性大突破，碳化硅（SiC）長晶、芯片材料自制領(lǐng)域，受到國際IDM大廠的肯定，這促使國內(nèi)廠大幅加碼擴產(chǎn)。

      2024-02-23 標簽：半導(dǎo)體晶圓SiC 1561 0

      天睿半導(dǎo)體項目將新建8英寸碳化硅SiC和氮化鎵GaN晶圓廠

      2月20日，福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會召開，大會進行了重大項目集中簽約儀式，長樂區(qū)簽約落地16個重大項目，其中之一為天睿半導(dǎo)體項目。

      2024-02-23 標簽：半導(dǎo)體晶圓SiC 3079 0

      制造半導(dǎo)體芯片的十個關(guān)鍵步驟

      制造半導(dǎo)體芯片的十個關(guān)鍵步驟

      半導(dǎo)體制造廠，也稱為晶圓廠，是集成了高度復(fù)雜工藝流程與尖端技術(shù)之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣，每一步都對最終產(chǎn)品的性能與可靠性起著關(guān)鍵作用。本文以互補金屬氧...

      2024-02-19 標簽：處理器晶圓半導(dǎo)體芯片 2871 0

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      與Arm擴大合作是否會對三星電子的代工業(yè)務(wù)帶來提振，備受關(guān)注。

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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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