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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5011個(gè) 瀏覽：129851次 帖子：108個(gè)

      晶圓資訊

      盛群2月預(yù)期營收下滑，MCU芯片價(jià)格預(yù)計(jì)今年持穩(wěn)

      蔡榮宗承認(rèn)，今年價(jià)格變化可能不大，已與客戶和代理商進(jìn)行充分溝通。至于晶圓成本，盡管供應(yīng)商已適度下調(diào)價(jià)格，但若想進(jìn)一步降低成本，需增加訂單數(shù)量。現(xiàn)階段還沒...

      2024-02-21 標(biāo)簽：mcu晶圓供應(yīng)商 1060 0

      晶圓到晶圓混合鍵合：將互連間距突破400納米

      晶圓到晶圓混合鍵合：將互連間距突破400納米

      來源：IMEC Cu/SiCN鍵合技術(shù)的創(chuàng)新是由邏輯存儲(chǔ)器堆疊需求驅(qū)動(dòng)的 晶圓到晶圓混合鍵合的前景 3D集成是實(shí)現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù)，是業(yè)...

      2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓鍵合 974 0

      晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

      晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

      晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個(gè)整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣...

      2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝微機(jī)電系統(tǒng) 2751 0

      玻璃氣密封裝技術(shù)：MEMS器件的理想解決方案之一

      玻璃氣密封裝技術(shù)：MEMS器件的理想解決方案之一

      通過將微型機(jī)械和電子組件集成于單個(gè)襯底，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）改變了眾多行業(yè)，促進(jìn)了高靈敏度和高效能器件的構(gòu)建。

      2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓微機(jī)電系統(tǒng)MEMS器件 1975 0

      無意發(fā)展至10nm以下，第二梯隊(duì)晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

      無意發(fā)展至10nm以下，第二梯隊(duì)晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領(lǐng)頭的...

      2024-02-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電晶圓 4254 0

      英特爾百億補(bǔ)貼讓赴美芯片企業(yè)警覺

      近日，英特爾公司有望獲得美國政府提供的100億美元巨額補(bǔ)貼的消息傳出，立即在海外芯片企業(yè)中引起了廣泛的不滿和警覺。這一巨額補(bǔ)貼計(jì)劃如若落實(shí)，不僅將成為美...

      2024-02-20 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 1264 0

      三星電子擬升級(jí)工藝，引入模塑底部填膠提升封裝工藝

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      2024-02-20 標(biāo)簽：三星電子TVS晶圓 1106 0

      韓國晶圓代工廠DB HiTek發(fā)放20%獎(jiǎng)金，繼續(xù)加大電力半導(dǎo)體技術(shù)投資力度

      盡管東晶圓的2023年銷售與運(yùn)營利潤雙雙大幅縮水，分別相較去年減少了31%和65%，但仍堅(jiān)持向員工發(fā)放高額獎(jiǎng)金，鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)士氣。在半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才爭奪日...

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      談臺(tái)積電在亞利桑那州和日本的發(fā)展策略

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      2024-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1466 0

      韓國將選派半導(dǎo)體人才赴荷蘭接受EUV曝光技術(shù)培訓(xùn)

      該學(xué)院由尹錫悅總統(tǒng)于去年12月對(duì)荷蘭進(jìn)行國事訪問時(shí)提議創(chuàng)辦，旨在培養(yǎng)下一代半導(dǎo)體英才。精選的碩士及博士研究生，以及半導(dǎo)體行業(yè)科研人員將受邀前往荷蘭與韓兩...

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      2023年全球硅晶圓出貨量及營收雙雙減少

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      究其因素，終端市場需求減緩及大量庫存處置是主因；內(nèi)存與邏輯芯片產(chǎn)業(yè)需求疲軟引起12英寸晶圓訂單減少，而代工和模擬領(lǐng)域需求不足導(dǎo)致8英寸晶圓出貨量下滑。

      2024-02-18 標(biāo)簽：晶圓邏輯芯片SEMI 1058 0

      臺(tái)積電擬不超52.62億美元增資熊本子公司，興建第二座c廠

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      2024-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1492 0

      補(bǔ)貼沒拿到？美國芯片法案進(jìn)展緩慢

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）2022年，美國政府正式簽署了芯片與科學(xué)法案，總撥款2800億美元，并擬授權(quán)527億美元的巨額補(bǔ)貼來支撐本土半導(dǎo)體的研究與...

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      關(guān)于供應(yīng)緊張問題，世界先進(jìn)的高管透露，他們正在積極調(diào)整工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的庫存，由于目前訂單的銷售周期僅為2到3個(gè)月，導(dǎo)致晶圓需求銷量出現(xiàn)顯著下降。

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      英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

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      蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機(jī)電包項(xiàng)目是中電二公司在華東地區(qū)的又一重要舉措，其規(guī)模恢弘，一期規(guī)劃面積達(dá)到了驚人的60，900平方米，其中僅潔凈區(qū)就占了4，700平...

      2024-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅基 1985 0

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      高視半導(dǎo)體納米級(jí)圖形晶圓缺陷檢測量產(chǎn)設(shè)備出口馬來西亞客戶

      該公司專注于半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備研發(fā)制造，其旗下全資子公司——蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2015年，主營AI工業(yè)視覺整體解決方案業(yè)務(wù)，覆蓋半導(dǎo)體、屏...

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      臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利

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      2024-01-31 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 2104 0

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      • OLED電視
        OLED電視
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