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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5010個(gè) 瀏覽：129795次 帖子：108個(gè)

      晶圓資訊

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      2025-02-19 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌晶圓 443 0

      英飛凌首批采用200毫米晶圓工藝制造的SiC器件成功交付

      眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵...

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      中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計(jì)下降

      據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長后，中國芯片...

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      助力晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商攻克仿真挑戰(zhàn)

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      圣邦微電子江陰研發(fā)生產(chǎn)基地正式落成

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      2025-02-17 標(biāo)簽：晶圓模擬集成電路圣邦微電子 962 0

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      新思科技助力晶圓代工廠迎接Multi-Die設(shè)計(jì)浪潮

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      中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強(qiáng)勢崛起,全球布局步伐加快

      中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點(diǎn)。在這場“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù)，成為推...

      2025-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1154 0

      英特爾或與臺(tái)積電合作，計(jì)劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運(yùn)營權(quán)

      近日，英特爾的股價(jià)出現(xiàn)了顯著的攀升，特別是在周三，其股價(jià)再度上揚(yáng)，使得過去三天的累計(jì)漲幅達(dá)到了驚人的16%。這一強(qiáng)勢表現(xiàn)引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注，而背后或與...

      2025-02-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 524 0

      2025年中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計(jì)下降

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      臺(tái)積電斥資171億美元升級(jí)技術(shù)與封裝產(chǎn)能

      臺(tái)積電近日宣布，將投資高達(dá)171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強(qiáng)其在先進(jìn)技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競爭力。這一龐大的資本支出計(jì)劃，得到了公司董...

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      據(jù)外媒最新報(bào)道，臺(tái)積電正考慮增強(qiáng)其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù)，可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺(tái)積電對全球半...

      2025-02-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 439 0

      中芯國際發(fā)布2024年第四季度財(cái)報(bào)

      2024年第四季的銷售收入為2,207.3百萬美元，2024年第三季為2,171.2百萬美元，2023年第四季為1,678.3百萬美元。

      2025-02-12 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 692 0

      宙訊微電子對外提供壓電MEMS代工服務(wù)

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      2025-02-11 標(biāo)簽：mems晶圓 323 0

      晶圓切割的定義和功能

      Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個(gè) Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨(dú)立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個(gè) Die 都是一個(gè)功能單元，D...

      2025-02-11 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 1283 0

      臺(tái)積電1月營收增長，地震影響第一季營收預(yù)期

      臺(tái)積電于2月10日發(fā)布了2025年1月營收報(bào)告及地震影響說明。報(bào)告顯示，1月合并營收約為新臺(tái)幣2932.88億元，較上月增長5.4%，較去年同期大幅增長...

      2025-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 462 0

      什么是晶圓制程的CPK

      本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo)，用于評(píng)估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合...

      2025-02-11 標(biāo)簽：晶圓cpk 1144 0

      2024年晶圓代工市場年增率高達(dá)22%

      2024年，全球晶圓代工市場迎來了強(qiáng)勁的增長勢頭，年增長率高達(dá)22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過...

      2025-02-11 標(biāo)簽：芯片晶圓人工智能 524 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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