完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
文章:365個(gè) 瀏覽:31992次 帖子:27個(gè)
雖然聽起來可能沒有極紫外(EUV)光刻那么性感,但對(duì)于確保成功的前沿節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)半導(dǎo)體器件制造,濕法晶片清洗技術(shù)可能比EUV更重要,這是因?yàn)槠骷目煽啃院?..
薄晶片已經(jīng)成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。這些產(chǎn)品包括用于RFID系統(tǒng)的功率器件、分立半導(dǎo)體、光電元件和集成電路。此外,向堆疊管芯組件的轉(zhuǎn)變、垂直系統(tǒng)...
新的微電子產(chǎn)品要求硅(Si)晶片變薄到厚度小于150 μm。機(jī)械研磨仍然會(huì)在晶片表面產(chǎn)生殘余缺陷,導(dǎo)致晶片破裂,表面粗糙。因此,化學(xué)蝕刻方法主要用于生產(chǎn)...
半導(dǎo)體器件的制造工程已使光電儀器、激光二極管和無線通信設(shè)備以及許多其他現(xiàn)代設(shè)備成為可能。從巴丁、布里泰因和肖克利1947年在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明晶體管,到大約...
本文介紹了我們?nèi)A林科納在稀釋SC1過程中使用兆聲波來增強(qiáng)顆粒去除,在SC1清洗過程中,兩種化學(xué)成分之間存在協(xié)同和補(bǔ)償作用,H2O2氧化硅并形成化學(xué)氧化物...
本文介紹了我們?nèi)A林科納研究了污染和清洗順序?qū)A性紋理化的影響。硅表面專門暴露在有機(jī)和金屬污染中,以研究它們對(duì)堿性紋理化過程的影響,由此可見,無機(jī)污染對(duì)金...
文介紹了我們?nèi)A林科納研究了整個(gè)濕蝕過程中的完整性,它給出了一些確保這種保護(hù)的提示,并提出了評(píng)估這種保護(hù)的相關(guān)新方法,用光刻膠制作材料的濕圖案需要材料的完...
本實(shí)驗(yàn)通過這兩種清洗方法進(jìn)行標(biāo)識(shí)分為四個(gè)實(shí)驗(yàn)組,進(jìn)行了清洗實(shí)驗(yàn)及室溫接合, 以上工藝除熱處理工藝外,通過最小化工序內(nèi)部時(shí)間間隔,抑制清洗的基板表面暴露在...
本文展示了一種使用連續(xù)濕法化學(xué)表面活化(即SPM→RCAl清洗)結(jié)合硅和石英玻璃晶片的鍵合方法。經(jīng)過200 ℃的多步后退火,獲得了無空洞或微裂紋的牢固結(jié)...
本文報(bào)道了這種化學(xué)鎳的形成,包括在100pm以下的模具,通過掃描電鏡檢查,研究了各種預(yù)處理刻蝕過程和鋅酸鹽活化對(duì)最終化學(xué)鎳碰撞質(zhì)量的影響,以幫助詳細(xì)了解...
在本報(bào)告中,我們?nèi)A林科納探討了2-乙氧基乙醇(EGEE)、NMP和THFA在常規(guī)氣溶膠噴霧清潔系統(tǒng)中的微粒去除和基底損傷性能。在300毫米和200毫米的...
退火后對(duì)結(jié)特性的剝離和清潔對(duì)于實(shí)現(xiàn)預(yù)期和一致的器件性能至關(guān)重要,發(fā)現(xiàn)光致抗蝕劑剝離和清洗會(huì)導(dǎo)致:結(jié)蝕刻、摻雜劑漂白和結(jié)氧化,植入條件可以增強(qiáng)這些效應(yīng),令...
半導(dǎo)體晶片干燥場(chǎng)非內(nèi)部和晶片周圍的流動(dòng)特性
本研究利用CFD模擬分析了半導(dǎo)體晶片干燥場(chǎng)非內(nèi)部和晶片周圍的流動(dòng)特性,并根據(jù)分析Case和晶片位置觀察了設(shè)計(jì)因子變化時(shí)的速度變化。
金屬蝕刻殘留物對(duì)對(duì)等離子體成分和均勻性的影響
本文研究了金屬蝕刻殘留物,尤其是鈦和鉭殘留物對(duì)等離子體成分和均勻性的影響。通過所謂的漂浮樣品的x射線光電子能譜分析來分析室壁,并且通過光發(fā)射光譜來監(jiān)測(cè)C...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |