我們?nèi)A林科納研究使用直接連接法連接玻璃和硅酮基板，并在爐內(nèi)進行了長時間低溫熱處理，以提高對此的連接強度。另外，查明了直接連接法中很重要的基材清洗工藝和表面粗糙度的效果。

本實驗通過這兩種清洗方法進行標識分為四個實驗組，進行了清洗實驗及室溫接合， 以上工藝除熱處理工藝外，通過最小化工序內(nèi)部時間間隔，抑制清洗的基板表面暴露在大氣中的灰塵等雜質(zhì)粒子下。

在熱處理過程中，將熱處理溫度和熱處理時間設置為工藝變量，根據(jù)兩個變量的變化，接合強度的變化，并由此得出最佳的接合環(huán)境。熱處理溫度分為各200、300、400、450 ℃，熱處理油池時間分為6小時、28小時、50小時，在大氣氣氛的道路上進行。根據(jù)可見光下接頭面的面積比判斷了各樣品的接頭效果。

為了了解各種清潔方法下玻璃基板表面的變化，用自動力顯微鏡(AFM)對玻璃基板表面的粗糙度進行了分析，通過熱處理連接的玻璃/硅晶片基板對的接合強度是用常用的剃須刀片插入法測量的，這是通過將剃刀片放在連接界面之間產(chǎn)生裂紋來求得連接力強度的方法，以下表達式顯示了這些方法產(chǎn)生的裂縫的大小。因此，在玻璃和硅等異種材料連接中，兩個基板的曲子因為繁華程度不同，所以無法絕對去。
在圖中顯示了玻璃基板和沙利康基板的清潔試驗結(jié)果，僅SPM HEC或RCA 單獨清洗不能凍結(jié)高粘合，至少有一個基板必須在SPM后進行RCA AFTER SPM(RCA)聯(lián)動清洗，才能獲得90 %以上的高粘合物。特別是，兩個機關(guān)在SPM后實施RCA清潔音的情況下，可以獲得95 %以上的極高的接合度。 下圖示出了清洗后用接合前的AFM測量的表面粗糙度節(jié)果，確認了在點火時，最高接合的S4室試驗組的清洗方法具有最小的表面粗糙度。

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也就是說，SPM清洗是含有HSO1的強酸溶液，在去除有機物和金屬不純?nèi)艿耐瑫r，在器官表面形成殘留物，BCA三井是NLOH包裹的強堿溶液，具有很強的清洗效果，同時產(chǎn)生腐蝕基板的作用，如果兩個龍脈相互連接使用，則可以引起中和作用下殘留物的外部消化和強腐蝕性的緩解效果，從而在滅門中獲得最佳表面狀態(tài)。

室溫下直線點點的玻璃和硅器官對希望通過顫抖處理工藝提高尖銳強度，這是將表面之間的氫鍵重組為強鍵——共價鍵的過程，硅膠器官之間的電聚合是同種材料的結(jié)合，所以為了嚴格最佳的粘合強度，加熱1000 ℃以上，玻璃和硅酮器官的情況是雙重開關(guān)之間的接合，彼此的品德差異對軟處理效果有很大影響。由于可燃鹽溫度高，乙水墨界面反應異常劇烈，連接強度增加，但如果達到450 ℃以上，大多數(shù)棋局都沒有分離，但無法測量連接強度。這是想在室溫下用氫鍵點綴的熱處理?實施的話，將重組為共價鍵，中家桂圓連接強度將受到熱騰倉圣點差異引起的黏合蟹面應力的影響，特別是比起點合強度的增加。

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上圖顯示了器官對在300 ℃和400 ℃的熱處理條件下保持6小時、28小時和50小時時的粘合強度變化，圖中最初隨著熱處理時間的增加，接合強度也增加了，熱處理了28小時，形成了最大的聚合強度酸，如果熱處理了一段時間，則可以看到接合強度明顯下降。從這些結(jié)果可以推測，減少現(xiàn)象是根據(jù)熱處理時間的過多而形成的器官界面內(nèi)的結(jié)合分離作用。

玻璃襯底和硅襯底之間的襯底觀察到清洗方法和熱處理條件的變化，在清潔方法中，當在SPM清潔之后進行RCA清潔時，顯示了最佳結(jié)合，這可以推斷出，因為當根據(jù)清潔方法觀察玻璃基板表面粗糙度的變化時，SPM清潔時殘留的酸性離子材料可以被RCA清潔中和并除去，還因為SPM清潔殘留物可以減輕RCA清潔所表現(xiàn)出的強腐蝕性，在熱處理溫度下，證實了由于在450℃或更高溫度下熱膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn)生的應力大于界面結(jié)合力，在熱處理時間中，證實了Na離子從玻璃襯底到硅襯底的擴散隨著油保持時間的增加而增加。因此，通過該實驗顯示的硅襯底和玻璃襯底之間的異質(zhì)結(jié)對熱處理過程中的化學反應和Na離子擴散反應非常敏感，不同于現(xiàn)有硅襯底之間的同質(zhì)鍵合。