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智能手機(jī)

智能手機(jī)

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智能手機(jī),是指像個(gè)人電腦一樣,具有獨(dú)立的操作系統(tǒng),獨(dú)立的運(yùn)行空間,可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導(dǎo)航等第三方服務(wù)商提供的程序,并可以通過(guò)移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入手機(jī)類(lèi)型的總稱(chēng)。

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智能手機(jī)技術(shù)

超越手機(jī)領(lǐng)域:將Wi-Fi FEM融入AR/VR和IIOT中

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多年來(lái),Wi-Fi 作為一種通信技術(shù)一直被廣泛使用。 當(dāng)我們?cè)谑澜绺鞯芈眯袝r(shí),我們都能發(fā)現(xiàn)這一點(diǎn):在我們的家里、我們的公司、我們當(dāng)?shù)氐纳虉?chǎng)、醫(yī)院、咖啡...

2023-02-22 標(biāo)簽:傳感器智能手機(jī)濾波器 682 0

關(guān)于智能手機(jī)的重置與還原功能探索

寬泛的定義“恢復(fù)出廠設(shè)置”就是將手機(jī)的各項(xiàng)設(shè)置恢復(fù)到出場(chǎng)售賣(mài)時(shí)的狀態(tài)并且抹掉所有數(shù)據(jù),是一種想當(dāng)然的,不負(fù)責(zé)任的理解,是缺乏思考,不顧用戶使用場(chǎng)景所作出的研讀。

2023-03-17 標(biāo)簽:智能手機(jī) 681 0

避免毫米波應(yīng)用中的連接器反射

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隨著新一代蜂窩通信5G的發(fā)展勢(shì)頭日漸增強(qiáng),部署5G通信基礎(chǔ)設(shè)施的競(jìng)爭(zhēng)也開(kāi)始如火如荼地進(jìn)行。移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商們正忙于部署基礎(chǔ)設(shè)施,并啟動(dòng)營(yíng)銷(xiāo)計(jì)劃,以吸引大家升級(jí)...

2023-05-06 標(biāo)簽:智能手機(jī)毫米波5G 679 0

功能豐富的智能移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)連接器技術(shù)走向小型化

智能電話和其它無(wú)線移動(dòng)設(shè)備就像是消費(fèi)電子行業(yè)的一只800磅重的大猩猩,如今移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)接近36%的電信市場(chǎng)份額,而且其銷(xiāo)售量繼續(xù)高速增長(zhǎng)。

2014-08-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)連接器便攜設(shè)備 673 0

如何借助德州儀器無(wú)線連接平臺(tái)創(chuàng)建強(qiáng)大的智能家居和樓宇安全系統(tǒng)

很難想象智能手機(jī)之前的世界,曾經(jīng)是Jetson's的未來(lái)主義情節(jié),現(xiàn)在已成為我們生活的現(xiàn)實(shí)。當(dāng)我們努力連接更多的生活、家庭和建筑時(shí),設(shè)計(jì)的復(fù)雜...

2023-03-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)射頻RF 668 0

艾為GPIO擴(kuò)展芯片在折疊屏手機(jī)中的應(yīng)用

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在科技浪潮洶涌澎湃的今天,折疊屏手機(jī)無(wú)疑是智能手機(jī)領(lǐng)域中最具突破性的創(chuàng)新成果之一。它融合了前沿科技與時(shí)尚設(shè)計(jì),蘊(yùn)含著無(wú)限的市場(chǎng)潛力與廣闊的發(fā)展前景,吸引...

2024-11-30 標(biāo)簽:智能手機(jī)GPIO擴(kuò)展芯片 665 0

三星標(biāo)準(zhǔn)化5G NTN技術(shù)用于智能手機(jī)與衛(wèi)星直接通信

NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))是一種應(yīng)用衛(wèi)星和其他非地面載體的通信技術(shù),無(wú)論是在山區(qū)、沙漠還是在海上,NTN都能將信號(hào)覆蓋到之前地面網(wǎng)絡(luò)無(wú)法到達(dá)的地區(qū)。

2023-02-27 標(biāo)簽:智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器5G 657 0

申威科技優(yōu)化手機(jī)外殼與觸屏表面處理方案

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申威科技針對(duì)手機(jī)復(fù)合板外殼淋涂拓印、淋涂轉(zhuǎn)印工藝,以及玻纖外殼內(nèi)外紋理轉(zhuǎn)印工藝,提供了以下解決方案。

2024-04-30 標(biāo)簽:智能手機(jī) 641 0

低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼散熱膜

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智能手機(jī)發(fā)熱的問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重,手機(jī)發(fā)燙、卡頓和死機(jī)時(shí)有發(fā)生,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片和元器件體積不斷縮小,功率密度快速增...

2024-12-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)天線散熱 641 0

將智能手機(jī)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)閺?fù)雜的銷(xiāo)售點(diǎn)終端

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如今,POS設(shè)計(jì)最流行的架構(gòu)趨勢(shì)是單芯片安全微控制器。這種微控制器是支付終端的核心:它們嵌入處理器內(nèi)核,運(yùn)行操作系統(tǒng),并處理顯示和通信功能。它們還支持最...

2023-02-07 標(biāo)簽:微控制器處理器智能手機(jī) 622 0

英特爾移動(dòng)領(lǐng)域最新布局:全面出擊高中低端市場(chǎng)

  英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在巴塞羅那召開(kāi)的全球移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上公布了英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域的最新布局:與歐洲、印度以及中...

2012-03-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)英特爾移動(dòng) 591 0

為什么折疊手機(jī)越來(lái)越好用了呢

打造一款超可靠的大屏,是折疊屏行業(yè)面臨的共同挑戰(zhàn)。在Mate X3上,華為給出的最新解決方案是非牛頓流體抗沖擊材料屏幕保護(hù)膜。

2023-07-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為折疊屏手機(jī) 587 0

智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)火連天,汽車(chē)應(yīng)用未能幸免

智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)火連天,汽車(chē)應(yīng)用未能幸免  智能手機(jī)的應(yīng)用程序或‘應(yīng)用’市場(chǎng),早已成為全球科技產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)局核心,大量的設(shè)備制造商、無(wú)線

2009-11-06 標(biāo)簽:智能手機(jī) 572 0

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意法半導(dǎo)體為蜂窩手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)提供得到大家公認(rèn)的產(chǎn)品,而且每年都會(huì)向移動(dòng)通信行業(yè)供應(yīng)數(shù)十億件產(chǎn)品。

2013-02-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)意法半導(dǎo)體平板電腦 568 0

AMOLED智能手機(jī)出貨量呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)

“根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2022年第三季度全球市場(chǎng)AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約1.4億片,較去年同期下滑4.8%,環(huán)比第二季...

2022-11-14 標(biāo)簽:智能手機(jī)AMOLED 527 0

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Android之所以會(huì)取得成功,和它的開(kāi)源生態(tài)密切相關(guān)。Android是一個(gè)開(kāi)源系統(tǒng),任何開(kāi)發(fā)者,都可以通過(guò)公布的Android源代碼,進(jìn)行系統(tǒng)二次開(kāi)發(fā)...

2023-06-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)Android操作系統(tǒng) 497 0

移動(dòng)設(shè)備需要節(jié)食嗎

我們?cè)诠韬头庋b技術(shù)方面的不斷創(chuàng)新,特別支持晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝(WLCSP)和超薄小外形(XSON)封裝選項(xiàng)的關(guān)鍵小型化趨勢(shì)。長(zhǎng)期以來(lái),Nexperia的無(wú)...

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在智能手機(jī)高速迭代的今天,高性能、低功耗與小型化已成為核心訴求。智能手機(jī)作為人們生活中不可或缺的工具,需要在各種復(fù)雜場(chǎng)景下穩(wěn)定運(yùn)行。愛(ài)普生SG-8101...

2025-02-24 標(biāo)簽:智能手機(jī)晶振愛(ài)普生 412 0

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2023-12-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)GoogleGemini 394 0

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  • 自動(dòng)駕駛
    自動(dòng)駕駛
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    自動(dòng)駕駛汽車(chē)(Autonomous vehicles;Self-piloting automobile )又稱(chēng)無(wú)人駕駛汽車(chē)、電腦駕駛汽車(chē)、或輪式移動(dòng)機(jī)器人,是一種通過(guò)電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車(chē)。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史,于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì),比如,谷歌自動(dòng)駕駛汽車(chē)于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車(chē)輛許可證,預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷(xiāo)售。
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  • 大疆
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    LiFi
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  • 一加手機(jī)
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  • 協(xié)作機(jī)器人
    協(xié)作機(jī)器人
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    一加
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    myRIO
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    DARPA
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    紅米手機(jī)是小米款入門(mén)型手機(jī),也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品,紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
  • TTI
    TTI
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  • 航空母艦
    航空母艦
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    航空母艦,簡(jiǎn)稱(chēng)“航母”,是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇,可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島,艦島大多坐落于右舷。
  • 生物科技
    生物科技
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  • 電動(dòng)牙刷
    電動(dòng)牙刷
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  • 馬斯克
    馬斯克
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  • 熱成像
    熱成像
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    熱成像是通過(guò)非接觸探測(cè)紅外能量(熱量),并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào),進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值,并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
  • 可見(jiàn)光通信
    可見(jiàn)光通信
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    可見(jiàn)光通信技術(shù),是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來(lái)傳輸信息的,將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上,插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍,電腦不需要電線連接,因而具有廣泛的開(kāi)發(fā)前景。
  • 量子芯片
    量子芯片
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    所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上,進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程,量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后,要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí),需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng),都想走芯片化的道路。
  • 紅米手機(jī)
    紅米手機(jī)
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    紅米手機(jī)是小米款入門(mén)型手機(jī),也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品,紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
  • Lightning
    Lightning
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  • 國(guó)外電子
    國(guó)外電子
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  • 軍事電子
    軍事電子
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    iPad Pro
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    iPad Pro,是蘋(píng)果公司推出的一款平板電腦,北京時(shí)間2021年4月21日凌晨,iPad Pro在2021蘋(píng)果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G,官方稱(chēng)理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps;在美國(guó)支持毫米波,下載速度可達(dá)4Gbps。
  • 器官芯片
    器官芯片
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  • EDLC
    EDLC
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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