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標(biāo)簽 > 機(jī)器學(xué)習(xí)
機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine Learning, ML)是一門多領(lǐng)域交叉學(xué)科,涉及概率論、統(tǒng)計(jì)學(xué)、逼近論、凸分析、算法復(fù)雜度理論等多門學(xué)科。
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人工智能AI如何實(shí)現(xiàn)大規(guī)模制造過(guò)氧化物太陽(yáng)能電池呢?
據(jù)報(bào)道,德國(guó)科學(xué)家展示了人工智能(AI)如何實(shí)現(xiàn)大規(guī)模制造過(guò)氧化物太陽(yáng)能電池(Adv. Mater.,doi: 10.1002/adma.202307160)。
2024-03-01 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能 1425 0
是德科技與InterDigital合作展示如何訓(xùn)練人工智能(AI)信道估計(jì)器
2024年3月1日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與 InterDigital 公司(Nasdaq:IDCC)在巴塞羅...
2024-03-01 標(biāo)簽:無(wú)線通信人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 945 0
ServiceNow、Hugging Face和NVIDIA發(fā)布StarCoder2助力生成式AI構(gòu)建企業(yè)應(yīng)用
與 BigCode 社區(qū)共同創(chuàng)建的 StarCoder2 是在 600 多種編程語(yǔ)言上訓(xùn)練而成,它將推進(jìn)代碼生成、透明度、治理和創(chuàng)新。
2024-03-01 標(biāo)簽:NVIDIA機(jī)器學(xué)習(xí)大模型 688 0
數(shù)據(jù)語(yǔ)料庫(kù)、算法框架和算力芯片在AI大模型中的作用和影響
數(shù)據(jù)語(yǔ)料庫(kù)、算法框架和算力芯片的確是影響AI大模型發(fā)展的三大重要因素。
2024-03-01 標(biāo)簽:機(jī)器學(xué)習(xí)算力芯片AI大模型 1878 0
人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的頂級(jí)開發(fā)板有哪些?
機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和人工智能(AI)不再局限于高端服務(wù)器或云平臺(tái)。得益于集成電路(IC)和軟件技術(shù)的新發(fā)展,在微型控制器和微型計(jì)算機(jī)上實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)算法和深...
2024-02-29 標(biāo)簽:人工智能開發(fā)板機(jī)器學(xué)習(xí) 1210 0
3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵,AR原型芯片獲得巨大的性能提升
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制,尤其是眼鏡形態(tài),AR 眼鏡身形狹小,所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。
2024-02-29 標(biāo)簽:晶圓3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1748 0
用于實(shí)時(shí)識(shí)別微塑料的智能偏振和光譜全息技術(shù)
光學(xué)顯微鏡技術(shù)作為一種重要的成像方法,可以提供快速、無(wú)損且非侵入性的微小顆粒探測(cè)、定量和表征。
2024-02-29 標(biāo)簽:FPS激光二極管相位調(diào)制 1691 0
是德科技推出AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試平臺(tái)旨在加速AI/ML網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證和優(yōu)化的創(chuàng)新
2024年2月29日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布,針對(duì)人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng),推出...
2024-02-29 標(biāo)簽:人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)是德科技 992 0
Arm Helium技術(shù)為端點(diǎn)設(shè)備引入更多智能
RA8系列是瑞薩電子推出的全新超高性能產(chǎn)品業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU,能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz,...
2024-02-27 標(biāo)簽:處理器dspARM技術(shù) 796 0
微軟畫圖即將支持NPU,Windows內(nèi)置應(yīng)用AI功能持續(xù)優(yōu)化
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU),作為一款Win11筆記本上的專屬硬件組件,主要承擔(dān)AI及機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)處置。相較于云服務(wù)或通CPU,NPU能有效提升本地設(shè)備的...
2024-02-26 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器學(xué)習(xí)NPU 1211 0
瑞薩電子發(fā)布業(yè)界首款基于Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU
去年10月,瑞薩電子重磅發(fā)布了業(yè)界首款基于Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU:RA8M1系列微處理器。 今年,瑞薩將舉辦RA8巡回技術(shù)研討會(huì)。
Groq推出大模型推理芯片 超越了傳統(tǒng)GPU和谷歌TPU
Groq推出了大模型推理芯片,以每秒500tokens的速度引起轟動(dòng),超越了傳統(tǒng)GPU和谷歌TPU。
2024-02-26 標(biāo)簽:人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)TSP 1665 0
美國(guó)加州大學(xué)河濱分校教授引領(lǐng)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)范式變革
他指出,目前,運(yùn)算設(shè)備日趨依賴 GPU、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)的硬件加速器及數(shù)字信號(hào)處理單元。然而,這種單一處理器方式容易導(dǎo)致瓶頸問(wèn)題。
2024-02-25 標(biāo)簽:gpu人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 817 0
新加坡電信Singtel和NVIDIA將AI平臺(tái)引入東南亞
新加坡領(lǐng)先的服務(wù)提供商選擇 NVIDIA AI 平臺(tái)為其區(qū)域客戶提供生成式 AI。
2024-02-25 標(biāo)簽:NVIDIA機(jī)器學(xué)習(xí)邊緣計(jì)算 1287 0
Meta展示3D設(shè)計(jì)AR芯片原型,提升能效和性能
值得注意的是,Meta 的原型芯片分為上下兩部分,每個(gè)部分都只有 4.1x3.7 mm,其中的下部含有四個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)核心和 1 MB 本地內(nèi)存,上部則集成...
ISSCC 2024臺(tái)積電談萬(wàn)億晶體管,3nm將導(dǎo)入汽車
臺(tái)積電推出更先進(jìn)封裝平臺(tái),晶體管可增加到1萬(wàn)億個(gè)。
2024-02-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶體管機(jī)器學(xué)習(xí) 1685 0
iPhone和Apple Watch助醫(yī)生診斷類風(fēng)濕性關(guān)節(jié)炎
調(diào)查發(fā)現(xiàn),Apple Watch 自帶的被動(dòng)傳感器可獲取多項(xiàng)參數(shù),如個(gè)人生活質(zhì)量、運(yùn)動(dòng)能力、關(guān)節(jié)活動(dòng)能力、疲憊情況以及類風(fēng)濕關(guān)節(jié)炎相關(guān)癥狀等。
2024-02-21 標(biāo)簽:傳感器Apple機(jī)器學(xué)習(xí) 769 0
美國(guó)發(fā)布了2024年最新版《關(guān)鍵和新興技術(shù)清單》
2024年2月12日,美國(guó)白宮科技政策辦公室(OSTP)發(fā)布了2024年最新版《關(guān)鍵和新興技術(shù)清單》,這些技術(shù)對(duì)美國(guó)國(guó)家安全具有重要意義。
2024-02-21 標(biāo)簽:傳感器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 2072 0
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新開局 芯科科技賦能IoT市場(chǎng)
王祿銘表示,2024年,芯科科技將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的障礙,將其產(chǎn)品連接到云端,從而在無(wú)線連接方面為數(shù)之不盡的市場(chǎng)賦能。
2024-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)人工智能 1157 0
2月14日,思科(Cisco)宣布最新一季財(cái)報(bào),同時(shí)表示,作為全公司重組的一部分,計(jì)劃裁員5%,達(dá)數(shù)千人。主要原因是客戶仍處「去庫(kù)存」階段,導(dǎo)致思科保守...
2024-02-19 標(biāo)簽:人工智能思科機(jī)器學(xué)習(xí) 1169 0
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