核心板

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核心板技術(shù)

先楫半導(dǎo)體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具備卓越的擴(kuò)展性、優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)和可靠性，滿足了工業(yè)領(lǐng)域各類應(yīng)用的需求，加速了工業(yè)4.0的進(jìn)程，并推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展。

2023-07-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)核心板 MCU芯片 1084 0

米爾基于瑞薩RZ/G2L開(kāi)發(fā)板在工控領(lǐng)域的應(yīng)用-基于SOEM的EtherCAT主站

本文介紹【米爾MYD-YG2LX開(kāi)發(fā)板】在工控領(lǐng)域的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)基于SOEM的EtherCAT主站。開(kāi)發(fā)環(huán)境基于WSL2。

2023-08-24 標(biāo)簽：嵌入式瑞薩開(kāi)發(fā)板 1068 0

高速信號(hào)處理設(shè)計(jì)原理圖：501-基于TMS320C6670的軟件無(wú)線電核心板

北京太速科技自主研發(fā)的TMS320C6670核心板，采用TI KeyStone系列的四核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6670作主處理器。板卡引出處理...

2023-08-03 標(biāo)簽：dsp 原理圖無(wú)線電 1064 0

MTK6739安卓核心板

基于MTK四核ARM Cortex A53 四核1.5GHz處理器的4G全網(wǎng)通模塊。內(nèi)置安卓7.1、8.1系統(tǒng)。高性能，尺寸小巧，集成功能豐富的接口（如...

2021-11-24 標(biāo)簽：核心板安卓核心板 MTK6739 1056 0

RZ G2L核心板內(nèi)存性能測(cè)試

武漢萬(wàn)象奧科RZ/G2L核心板支持單內(nèi)存（單顆內(nèi)存芯片）與雙內(nèi)存（2顆內(nèi)存芯片）配置。評(píng)估測(cè)試RZ/G2L核心板內(nèi)存（DDR4）性能（讀寫速率）。

2022-03-02 標(biāo)簽：arm Cortex 核心板 1052 0

基于TQIMX8MMini核心板（主控處理器模塊）設(shè)計(jì)的呼吸機(jī)解決方案

figure class=image image_resized style=width:auto;img src=https://file.elecf...

2022-11-16 標(biāo)簽：核心板主控處理器模塊 1051 0

MTK6761(MT6761)安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK核心板模塊方案

MT6761安卓核心板是基于聯(lián)發(fā)科MTK6761八核處理器打造的高性能解決方案。該處理器具有四個(gè)頻率為2.0GHz的Cortex-A53核心，采用先進(jìn)的...

2024-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1050 0

MTK6765安卓核心板

基于MT6765八核（4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz）處理器的4G全網(wǎng)通模塊。內(nèi)置安卓9.1系統(tǒng)。高性能，尺寸小巧，集成功能豐富的接...

2021-11-24 標(biāo)簽：核心板智能模組安卓核心板 1043 0

MR6750系列核心板介紹

MR6750系列核心板基于先楫半導(dǎo)體的HPM6750IVM2開(kāi)發(fā)，集成了兩個(gè)RISC-V處理器，主頻高，支持高速數(shù)據(jù)處理能力，具有豐富的通信接口，適合于...

2023-09-22 標(biāo)簽：處理器核心板 RISC-V 1038 0

MT8788安卓核心板_MTK8788核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK核心板

MT8788安卓核心板是一款小巧而強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，其尺寸僅為52.5mm x 38.5mm x 2.95mm。該核心板集成了多種電路組件，包括處理器、G...

2025-01-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1028 0

業(yè)內(nèi)首款全國(guó)產(chǎn)ARM+FPGA工業(yè)核心板

　　ARM\FPGA\ROM\RAM\連接器等所有器件均為國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)（-40°C~+85°C）ARM：全志T3/A40i，準(zhǔn)車規(guī)級(jí)芯片　　●FPGA...

2023-01-13 標(biāo)簽：fpga arm 核心板 1007 0

Cortex-A55核心板的溫升實(shí)測(cè)！

HD-G2UL系列核心板是萬(wàn)象奧科全新發(fā)布的極具性價(jià)比產(chǎn)品，搭載64位Cortex-A55@1.0GHz處理器，搭配1G內(nèi)存/8G存儲(chǔ)售價(jià)僅為148元。...

2022-12-23 標(biāo)簽：處理器核心板 997 0

基于HD-G2UL-CORE工業(yè)級(jí)的Cortex-A55核心板實(shí)測(cè)

HDG2UL-IOT開(kāi)發(fā)板，基于HD-G2UL-CORE工業(yè)級(jí)核心板設(shè)計(jì)，1路千兆網(wǎng)口、1路CAN-bus、3路TTL UART、LCD、WiFi、CS...

2022-12-23 標(biāo)簽：cpu 核心板 972 0

什么是SMARC？模塊電腦（核心板）規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介三

1.概念SMARC（SmartMobilityARChitecture，智能移動(dòng)架構(gòu)）是一種通用的小型計(jì)算機(jī)模塊定義，基于ARM和X86技術(shù)的模塊化計(jì)算...

2024-11-18 標(biāo)簽：核心板 smarc 核心模塊 965 0

PF5200 搭配 X9HP 核心板應(yīng)用方案介紹

通過(guò) NXP GUI 工具配置 OTP 對(duì) PF5200 編程，可設(shè)置各輸出通路的輸出電壓，啟動(dòng)和關(guān)閉時(shí)序等相關(guān)操作，非常方便和靈活，帶有的強(qiáng)大功能安全...

2024-10-13 標(biāo)簽：電源管理核心板芯馳 924 0

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MT6762安卓核心板是一款融合高性能與低能耗的先進(jìn)智能模塊。該核心板采用了臺(tái)積電12納米FinFET制程技術(shù)，搭載八核Cortex-A53處理器，運(yùn)行...

2024-11-11 標(biāo)簽：安卓核心板 MTK核心板 905 0

解析眺望 T536 核心板 Local Bus 總線通信功能

前言：在工業(yè)控制與智能設(shè)備領(lǐng)域，數(shù)據(jù)通信如同城市交通網(wǎng)絡(luò)般復(fù)雜且關(guān)鍵。LocalBus總線作為連接CPU、內(nèi)存與外設(shè)的"高速公路"，...

2025-03-06 標(biāo)簽：總線通信核心板 T536 884 0

迅為IMX6UL核心板在便攜式醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用方案

2023-12-11 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備核心板 882 0

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2023-11-15 標(biāo)簽：恩智浦醫(yī)療設(shè)備核心板 881 0

人臉疲勞檢測(cè)應(yīng)用-米爾基于RK3576核心板/開(kāi)發(fā)板

本文將介紹基于米爾電子MYD-LR3576開(kāi)發(fā)板（米爾基于瑞芯微RK3576開(kāi)發(fā)板）的人臉疲勞檢測(cè)方案測(cè)試。米爾基于RK3576核心板/開(kāi)發(fā)板【前言】人...

2024-12-20 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板核心板米爾 858 0

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呼吸燈是指燈光在微電腦的控制之下完成由亮到暗的逐漸變化，感覺(jué)好像是人在呼吸。其廣泛應(yīng)用于手機(jī)之上，并成為各大品牌新款手機(jī)的賣點(diǎn)之一，起到一個(gè)通知提醒的作用。
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點(diǎn)位圖法是把一幅圖像分成許許多多的像素，每個(gè)像素用若干個(gè)二進(jìn)制位來(lái)指定該像素的顏色、亮度和屬性。因此一幅圖像由許許多多描述每個(gè)像素的數(shù)據(jù)組成，這些數(shù)據(jù)通常稱為圖像數(shù)據(jù)，而這些數(shù)據(jù)通常是作為一個(gè)文件來(lái)存儲(chǔ)的，這種文件又稱為圖像文件。
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要想看懂液晶彩電圖紙，前提是電子常識(shí)，把電視機(jī)的分成幾個(gè)部分，電源線進(jìn)部分是電源部分接喇叭的是音頻電路，有一個(gè)高壓包的是行電路，連接顯象管上面線圈的是場(chǎng)電路（其中有兩條線屬于行輸出），高頻頭（插天線的鐵盒子）是接收電路。
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