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      標(biāo)簽　>　格羅方德

      格羅方德

      格羅方德

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      格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商， 成立于2009年3月 。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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      格羅方德資訊

      格羅方德推出優(yōu)化新世代行動(dòng)裝置的FinFET電晶體架構(gòu)

      GLOBALFOUNDRIES推出專為成長(zhǎng)快速的行動(dòng)市場(chǎng)所設(shè)計(jì)的新技術(shù)，加速其頂尖的發(fā)展藍(lán)圖。該公司推出的14nm-XM技術(shù)，將為客戶提供3D「FinF...

      2012-09-24 標(biāo)簽：SoCARM處理器FinFET 1029 0

      格羅方德推出用于下一代移動(dòng)設(shè)備晶體管架構(gòu)

      GLOBALFOUNDRIES 推出一項(xiàng)專為快速增長(zhǎng)的移動(dòng)市場(chǎng)的最新科技，進(jìn)一步拓展其頂尖的技術(shù)線路圖。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM...

      2012-09-24 標(biāo)簽：移動(dòng)設(shè)備格羅方德晶體管架構(gòu) 737 0

      格羅方德試產(chǎn)28nm 64核心處理器

      格羅方德試產(chǎn)28nm 64核心處理器

      GlobalFoundries的新工藝看上去一貫不怎么靠譜，但悄然聯(lián)絡(luò)的客戶也不少，尤其是對(duì)付那些低功耗芯片游刃有余。美國(guó)馬薩諸塞州的半導(dǎo)體新興企業(yè)Ad...

      2012-09-08 標(biāo)簽：處理器格羅方德 1239 1

      晶圓代工明爭(zhēng)暗斗，放眼未來(lái)誰(shuí)占鰲頭？

      晶圓代工明爭(zhēng)暗斗，放眼未來(lái)誰(shuí)占鰲頭？

      這些年來(lái)，隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓加工技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，隨著EUV技術(shù)的逐漸成熟，也借著智能機(jī)的迅猛發(fā)展的東風(fēng)，各大晶圓代工企業(yè)也希望在這個(gè)龐大的市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭...

      2012-09-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 3301 0

      晶圓代工 格羅方德擠下聯(lián)電

      市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，...

      2012-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 737 0

      45/40nm成營(yíng)收主力 晶圓廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)

      全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米（nm）先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)...

      2012-08-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 1102 0

      ARM與格羅方德的20奈米及FinFET技術(shù)路線圖

      GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採(cǎi)用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術(shù)的 ARM...

      2012-08-15 標(biāo)簽：ARMSoCARM處理器 1321 0

      格羅方德會(huì)否收購(gòu)IBM的芯片部門(mén)？

      究竟是格羅方德或者到處都是石油的阿布達(dá)比酋長(zhǎng)國(guó)收購(gòu)IBM的芯片研發(fā)部門(mén)呢？如果被收購(gòu)的話又會(huì)是什么價(jià)格呢？那就讓我們拭目以待。 根據(jù)英格蘭的市場(chǎng)調(diào)研公司...

      2012-07-16 標(biāo)簽：芯片IBM格羅方德 1023 0

      格羅方德晶圓八廠實(shí)現(xiàn)20奈米3D晶片制程技術(shù)

      格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技術(shù)，將可為新一代的行動(dòng)與消費(fèi)性應(yīng)用實(shí)現(xiàn)三維（3D）晶片堆疊，位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊...

      2012-05-03 標(biāo)簽：格羅方德3D晶片矽穿孔 1161 1

      格羅方德半導(dǎo)體宣布為20納米設(shè)計(jì)流程提供支持

      格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了該公司推進(jìn)尖端20納米的制造工藝走向市場(chǎng)的一項(xiàng)重大的進(jìn)展。羅格方德半導(dǎo)體利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(...

      2011-09-20 標(biāo)簽：EDA格羅方德 906 0

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        電池
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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        Nordic
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        ASML
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        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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        可再生能源
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        GlobalFoundries
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        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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        華虹半導(dǎo)體
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        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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