GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術(shù)的 ARM 處理器設(shè)計(jì)最佳化的系統(tǒng)單晶片 （SoC） 解決方案。在這份新合約中，將擴(kuò)大雙方長遠(yuǎn)的合作關(guān)係，包含在行動(dòng)裝置中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。根據(jù)協(xié)議，ARM將開發(fā)完整的ARM Artisan實(shí)體 IP 平臺(tái)，包含標(biāo)準(zhǔn)晶胞、記憶體編譯器和POP IP 解決方案等。這項(xiàng)合作的結(jié)果，有助于在智慧型手機(jī)、平板電腦及超薄筆電等各種行動(dòng)應(yīng)用中，將其系統(tǒng)效能和電源效率提升至新境界。

　　兩家公司在ARM Cortex-A 系列處理器的最佳化方面已合作數(shù)年，包含多次展現(xiàn)出其在效能和能源效率上的優(yōu)勢的28奈米，以及現(xiàn)正于GLOBALFOUNDRIES紐約Malta的晶圓廠實(shí)作的 20 奈米測試晶片。這份新合約將擴(kuò)大過去合作成果，進(jìn)一步推動(dòng)IP平臺(tái)生產(chǎn)，有助于客戶迅速轉(zhuǎn)移至 3D FinFET 電晶體技術(shù)。對于使用 ARM 新世代行動(dòng) CPU 和 GPU 的客戶而言，這項(xiàng)共同開發(fā)則可加快 SoC 解決方案的上市時(shí)間。

　　GLOBALFOUNDRIES 計(jì)畫為新世代的高效節(jié)能 ARM Cortex處理器及 ARM Mali圖像處理技術(shù)開發(fā)最佳化的實(shí)作和基準(zhǔn)測試分析，採用不同的技術(shù)以加速客戶本身的 SoC 設(shè)計(jì)。GLOBALFOUNDRIES 20奈米LPM、 FinFET 製程、POP IP 封裝的ARM Artisan 實(shí)體 IP完整平臺(tái)為SoC設(shè)計(jì)者提供一個(gè)基本建造架構(gòu)。該平臺(tái)基于現(xiàn)有的實(shí)體IP平臺(tái)，適用于 GLOBALFOUNDRIES的多項(xiàng)技術(shù)，包括 65、55、28 奈米以及目前可供授權(quán)的28 奈米 SLP Cortex-A9 POP。

　　ARM 執(zhí)行副總裁暨處理器部門與實(shí)體 IP 部門總經(jīng)理 Simon Segars 表示：「這次的初步合作可加速將 ARM 與 GLOBALFOUNDRIES的技術(shù)推行到未來的 SoC，并延伸至多個(gè)重要市場。同時(shí)，為手機(jī)、平板電腦與電腦運(yùn)算提供設(shè)計(jì)服務(wù)的客戶也將于此合作中的高效能ARM處理器和圖像處理器而獲益。透過雙方的積極合作，推出新世代的20奈米LPM與FinFET製程技術(shù)，確保我們的共同客戶能獲得多種實(shí)作選項(xiàng)，將先進(jìn)半導(dǎo)體裝置的發(fā)展往前推進(jìn)兩個(gè)世代?！?/p>

　　ARM POP 技術(shù)提供市場領(lǐng)先的性能、功耗與面積，加快了ARM Cortex A系列CPU的內(nèi)核強(qiáng)化。POP IP 封裝包含最佳化的 ARM 核心實(shí)作所需要的叁項(xiàng)關(guān)鍵要素：

　　第一，它涵蓋了Artisan 實(shí)體 IP 標(biāo)準(zhǔn)單位、邏輯電路以及專門針對特定ARM處理器和晶圓廠技術(shù)進(jìn)行調(diào)整的記憶體快取實(shí)例。

　　再者，此包含全面性的基準(zhǔn)測試報(bào)告，記錄實(shí)際的狀況和結(jié)果，呈現(xiàn) ARM 在各種配置和設(shè)計(jì)目標(biāo)規(guī)格下達(dá)到的核心實(shí)作。

　　最后，詳盡的實(shí)作知識(shí)，包含平面布局、指令檔、設(shè)計(jì)工具，還有 POP 實(shí)作指南詳述為達(dá)到結(jié)果所必須採用的方法，能讓終端客戶以快速和低風(fēng)險(xiǎn)的方式達(dá)到近似的實(shí)作結(jié)果。

　　GLOBALFOUNDRIES 20 奈米 LPM 技術(shù)是一全面、具成本效益的平臺(tái)。相較于 28 奈米技術(shù)，可提升高達(dá)40% 的效能及 2 倍的閘極密度。20 奈米 LPM 技術(shù)具備多種電晶體功能，能為高產(chǎn)量的市場區(qū)隔提供許多可供應(yīng)用的能源和效率點(diǎn)。通過將電晶體和金屬間距完全按比例縮小，20 奈米 LPM裝置在成本和面積方面皆擁有極高的競爭優(yōu)勢，可夠滿足新世代裝置的需求。

　　此次合作同時(shí)也將擴(kuò)展GLOBALFOUNDRIES 的 FinFET 製程技術(shù)。透過初期的準(zhǔn)備，雙方將共同最佳化實(shí)體 IP 和製程技術(shù)，加快 20 奈米 LPM 技術(shù)的快速轉(zhuǎn)移。這項(xiàng)合作案將以前所未有的速度和低風(fēng)險(xiǎn)，提供一系列的實(shí)作解決方案。

　　GLOBALFOUNDRIES 全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Mike Noonen先生表示：「ARM 技術(shù)已整合至全球許多產(chǎn)量最高的產(chǎn)品之中。相信在今后數(shù)年內(nèi)，對于GLOBALFOUNDRIES 客戶來說，其重要性只會(huì)不斷提高。藉由我們的實(shí)作知識(shí)，并應(yīng)用新世代的節(jié)能 ARM 處理器和繪圖處理器單元，將可為雙方共同客戶帶來競爭優(yōu)勢，繼續(xù)將創(chuàng)新往前推進(jìn)兩個(gè)世代?！?/p>