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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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格芯資訊

莫大康：關(guān)于部分合資合作項(xiàng)目的一些思考

眾所周知，中國的許多地方政府是熱衷于合資項(xiàng)目。所以開初時(shí)他處于有利地位，首先欲與重慶地方政府合作，后又轉(zhuǎn)向與成都。在2017年GF的12英寸晶圓制造項(xiàng)目...

2019-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝制程格芯 4181 0

看點(diǎn)：格芯舉報(bào)臺(tái)積電壟斷浦東張江集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)再提升

1.格芯向中國發(fā)改委舉報(bào)臺(tái)積電壟斷行為； 2.紫光展銳攜手KaiOS助力全球功能手機(jī)市場發(fā)展； 3.福建“首富縣”：晉江的兩岸產(chǎn)業(yè)對(duì)接新風(fēng)向； 4...

2018-03-09 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電紫光展銳 4173 0

安森美4.3億美元收購格芯Fab10晶圓廠將進(jìn)一步優(yōu)化格芯的全球資產(chǎn)

4月22日，格芯官網(wǎng)宣布將其位于美國紐約州East Fishkill的300mm （12英寸） Fab 10晶圓廠賣給安森美半導(dǎo)體。

2019-04-23 標(biāo)簽：安森美格芯 4057 0

格芯宣布與安森美半導(dǎo)體達(dá)成最終協(xié)議

值得注意的是，去年6月，格芯開始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12n...

2019-04-24 標(biāo)簽：晶圓安森美半導(dǎo)體格芯 4012 0

全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）昨天登場，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關(guān)射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺(tái)。

2019-02-26 標(biāo)簽：射頻 5G 格芯 4012 0

AMD14nm節(jié)點(diǎn)將由格芯公司負(fù)責(zé)代工CPU及GPU芯片

Globalfoundries（以下簡稱格芯）公司宣布退出7nm及以下節(jié)點(diǎn)工藝投資已經(jīng)有段時(shí)間了，幾乎同一時(shí)間AMD宣布將7nm訂單完全交給臺(tái)積電代工，...

2018-10-12 標(biāo)簽：amd cpu gpu 4002 0

格芯退出7納米制程研發(fā)后晶圓代工市場格局將如何轉(zhuǎn)變

全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競逐又少一家，外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造...

2018-08-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FinFET 格芯 3936 0

格芯的12LP+解決方案已通過技術(shù)驗(yàn)證，準(zhǔn)備投入生產(chǎn)

晶圓代工大廠格芯宣布，旗下最先進(jìn)的FinFET解決方案“12LP+”，已通過技術(shù)驗(yàn)證，目前準(zhǔn)備在紐約州馬爾他的Fab 8進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年下半年進(jìn)行試產(chǎn)。

2020-07-06 標(biāo)簽：晶圓格芯 3922 0

格芯宣布與美國國防部合作生產(chǎn)安全芯片

美國時(shí)間2月15日，格芯宣布與美國國防部達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，利用紐約州馬耳他鎮(zhèn)的Fab 8工廠來供應(yīng)穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體。Fab 8始建于格芯從AMD獨(dú)立出來...

2021-02-19 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)格芯 3921 0

格芯宣布推出12LP+制程預(yù)計(jì)將于2020年下半年流片

之前已經(jīng)宣布放棄7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，并將專注在成熟制程定制化進(jìn)展的格芯（GLOBALFOUNDRIES），日前在其全球技術(shù)會(huì)議上宣布推出了12L...

2019-09-26 標(biāo)簽：芯片人工智能格芯 3897 0

高通和格芯簽訂價(jià)值32億美元芯片采購協(xié)議

在這個(gè)總價(jià)差不多500億元人民幣的大訂單中，有一點(diǎn)是值得關(guān)注的，那就是格芯自2018年就宣布終止7nm芯片項(xiàng)目，表示不想再繼續(xù)燒錢研發(fā)7nm芯片工藝。

2022-08-10 標(biāo)簽：芯片高通 7nm 3875 0

格芯與Soitec宣布簽署多個(gè)SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議

日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平...

2019-06-11 標(biāo)簽：芯片 SOI SOITEC 3806 0

格芯與通用汽車達(dá)成長期直供協(xié)議，影響的不僅是中間商

? ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）美國時(shí)間本周四，通用汽車與格芯聯(lián)合宣布，兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)長期協(xié)議，格芯將為通用直接供應(yīng)芯片，來避免后者可能出現(xiàn)芯...

2023-02-12 標(biāo)簽：芯片格芯上汽通用 3802 0

格芯將再一次出售旗下業(yè)務(wù) 旗下光罩業(yè)務(wù)將出售給日本Toppan的子公司

之前放棄7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，又陸續(xù)出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯（Globalfoundries），14日又在其公司官網(wǎng)上公布，準(zhǔn)備將旗下的光...

2019-08-15 標(biāo)簽：格芯 3800 0

華為正式宣布開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎openLooKeng；傳印度或勸阻本國電信運(yùn)營商采購華為和中興設(shè)備

據(jù)華為方面介紹，openLooKeng是一款開源的高性能數(shù)據(jù)虛擬化引擎，它可以提供統(tǒng)一SQL接口，具備跨數(shù)據(jù)源/數(shù)據(jù)中心分析能力以及面向交互式、批、流等...

2020-07-03 標(biāo)簽：比亞迪華為手機(jī)格芯 3797 0

AMD12納米制程訂單將由三星或格芯代工

根據(jù)國外科技媒體網(wǎng)站《TechPowerUp》報(bào)導(dǎo)指出，對(duì)于新推出由12納米制程代工生產(chǎn)的AMD RX 590顯示卡，未來的代工廠商可能不只格芯（GLO...

2018-11-19 標(biāo)簽：amd 三星電子臺(tái)積電 3775 0

耗資6.5億美元,Marvel與格芯達(dá)成協(xié)議,將收購Avera半導(dǎo)體

隨著Avera的加入，Marvell希望以此解決針對(duì)基站定制的ASIC芯片，讓他們?cè)趯淼?G市場有更強(qiáng)的競爭力，并對(duì)Marvell收入和盈利帶來積極作用。

2019-05-22 標(biāo)簽：Marvell 格芯 3761 0

格芯宣布退出7nm工藝研發(fā) 最大受害者是誰

Globalfoundries（簡稱格芯）公司今天宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD...

2018-08-29 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體 IBM 3758 0

投資超過百億美元格芯12英寸晶圓生產(chǎn)線落戶成都

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該...

2017-02-10 標(biāo)簽：芯片格羅方德 12英寸晶圓 3718 0

臺(tái)積電提出訴訟反擊格芯和解方案或許對(duì)雙方影響最小

自格芯2019年8月26日在美國與德國提出對(duì)臺(tái)積電的侵權(quán)訴訟后，各界都在關(guān)注臺(tái)積電的應(yīng)對(duì)策略。而在美國時(shí)間2019年9月26日，美國國際貿(mào)易委員會(huì)正式基...

2019-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SOI 格芯 3707 0

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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