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標(biāo)簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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氮化鎵GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計必須掌握的要點(diǎn)
NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前...
隨著第三代半導(dǎo)體材料的逐步應(yīng)用,對頻率要求更高,據(jù)我們了解理想頻率應(yīng)達(dá)到300KHz以上。對磁芯來說,您認(rèn)為頻率應(yīng)達(dá)到多少才會滿足需求?對磁芯的選材有什么要求?
用于高分辨率激光雷達(dá)的氮化鎵HEMT電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
激光雷達(dá)(LiDAR)基于通過將光束照射到物體上并準(zhǔn)確測量反射的飛行時間來估算距離的原理。通過將發(fā)射光掃過真實(shí)世界的場景,可以收集三維信息以供計算機(jī)系統(tǒng)...
2023-05-06 標(biāo)簽:拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)氮化鎵激光雷達(dá) 1191 0
半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段:第一代半導(dǎo)體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導(dǎo)體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代...
前不久,來自瑞典的研究人員就設(shè)計并測試了第一個木制晶體管。團(tuán)隊發(fā)表了一篇題為“木材電化學(xué)晶體管中的電流調(diào)制”的論文,討論了他們最近開發(fā)的木材電化學(xué)晶體管...
面對社會和監(jiān)管要求,電源效率一直是電子系統(tǒng)的優(yōu)先事項。特別是對于從電動汽車 (EV) 到高壓通信和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用,電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度是設(shè)計成功的關(guān)鍵。
氮化鎵(GaN)的晶體結(jié)構(gòu)與性質(zhì)
到目前為止我們已知的GaN有三種晶體結(jié)構(gòu),它們分別為纖鋅礦(Wurtzite)、閃鋅礦(Zincblende)和巖鹽礦(Rocksalt)。通常的情況下...
X射線衍射法是根據(jù)X射線衍射原理來精確測定物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu)和應(yīng)力的檢測方法,測試方法簡單、方便、測試結(jié)果準(zhǔn)確,可以準(zhǔn)確判斷材料結(jié)晶質(zhì)量好壞,因此是一種非常...
什么是GaN氮化鎵?Si、GaN、SiC應(yīng)用對比
由于 GaN 具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,GaN 充電器的運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100 倍。GaN 在電力電子領(lǐng)域主...
納微新一代GaNSense? Control合封芯片的應(yīng)用電路
GaNSense Control合封氮化鎵功率芯片具有單片集成的 GaN 功率 FET 和 GaN 驅(qū)動器的所有優(yōu)點(diǎn),加上單個表面貼裝封裝中的控制和保護(hù)...
2023-04-25 標(biāo)簽:充電器氮化鎵納微半導(dǎo)體 532 0
氮化鎵器件在D類音頻功放中的應(yīng)用及優(yōu)勢
本文檔介紹了D類音頻功放的典型設(shè)計,概述了氮化鎵器件在D類音頻功放中的基礎(chǔ)應(yīng)用,并簡單介紹了氮化鎵器件在D類音頻功放設(shè)計中,相較于硅基器件所帶來的優(yōu)勢。
氮化鎵 (GaN) 晶體管的開關(guān)性能要優(yōu)于硅MOSFET,因為在同等導(dǎo)通電阻的情況下,氮化鎵 (GaN) 晶體管的終端電容較低,并避免了體二極管所導(dǎo)致的...
LED屏的七大分類方式 關(guān)于LED屏的16個小知識
雙基色LED顯示屏由紅色和綠色LED燈組成,256級灰度的雙基色顯示屏可顯示65,536種顏色(雙色屏可顯示紅、綠、黃3種顏色)。全彩色LED顯示屏由紅...
通過凹槽切斷柵極下方的2DEG,使得器件在零柵壓下為關(guān)斷狀態(tài)。當(dāng)正柵壓增至大于閾值電壓時,將在柵界面處形成電子積累層以作為器件的導(dǎo)電溝道,器件呈導(dǎo)通狀態(tài)。
在現(xiàn)代汽車中,增加的重量和更寬的前輪胎使無輔助轉(zhuǎn)向變得不切實(shí)際,因為對操作員的阻力增加。因此,幾年前,采用了電動助力轉(zhuǎn)向。一開始,對駕駛員的輔助是通過液...
第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。
氮化鎵(GaN)是一種具有寬帶隙的半導(dǎo)體,其開關(guān)速度比硅元件快20倍,并且可以處理高達(dá)三倍的功率密度。如果在電機(jī)驅(qū)動器的PFC和轉(zhuǎn)換器級中使用GaN開關(guān)...
2023-04-04 標(biāo)簽:氮化鎵GaN電機(jī)驅(qū)動器 2362 0
幾個氮化鎵GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計必須掌握的要點(diǎn)
NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前...
2023-04-03 標(biāo)簽:驅(qū)動器PCB設(shè)計氮化鎵 1037 0
銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用
作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
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