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      標(biāo)簽　>　泛林集團

      泛林集團

      泛林集團

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      在泛林集團，我們深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者，更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命，也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰(zhàn)，敢于承諾。

      文章：56個 瀏覽：12028次 帖子：0個

      泛林集團技術(shù)

      半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的八個步驟

      半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的八個步驟

      當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?..

      2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2902 0

      解讀MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與設(shè)計

      解讀MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與設(shè)計

      MEMS（微型機電系統(tǒng)）麥克風(fēng)是提供高保真聲感的微型器件，體積小，可緊密集成于電子產(chǎn)品中，如智能手機、智能揚聲器以及耳機等電子消費品。

      2021-05-10 標(biāo)簽：mems麥克風(fēng)泛林集團 2429 0

      深入解析泛林集團Striker ICEFill電介質(zhì)填充技術(shù)

      沉積技術(shù)是推進存儲器件進步的關(guān)鍵要素。但隨著3D NAND堆棧的出現(xiàn)，現(xiàn)有填充方法的局限性已開始凸顯。

      2021-02-22 標(biāo)簽：DRAM3d nand存儲器件 2300 0

      3D DRAM架構(gòu)的未來趨勢

      3D DRAM架構(gòu)的未來趨勢

      動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機。

      2023-08-03 標(biāo)簽：電容器DRAM存儲器 1560 0

      3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

      3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

      SEMulator3D將在半導(dǎo)體器件設(shè)計和制造中發(fā)揮重要作用 作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門 SEMulator3D?應(yīng)用...

      2023-08-08 標(biāo)簽：DRAM泛林集團 1446 0

      分析與診斷：“從小到大到更好”

      為實現(xiàn)針對工藝設(shè)備的診斷，泛林集團打造了一個名為“泛林?jǐn)?shù)據(jù)分析器（LamDA）”的實用程序。該程序可以讀取日志數(shù)據(jù)并用圖形表現(xiàn)情況變化，非常適用于針對不...

      2020-11-16 標(biāo)簽：gps機器學(xué)習(xí)大數(shù)據(jù) 1394 0

      加速實現(xiàn)3D：泛林集團推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案

      加速實現(xiàn)3D：泛林集團推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案

      微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現(xiàn)實，就需要在原子級的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。

      2022-03-21 標(biāo)簽：集成電路泛林集團 1258 0

      先進封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

      有一種先進封裝技術(shù)被稱為“晶圓級封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

      2020-10-26 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝技術(shù) 1230 0

      如何識別和防止7nm工藝失效

      如何識別和防止7nm工藝失效

      器件的良率在很大程度上依賴于適當(dāng)?shù)墓に囈?guī)格設(shè)定和對制造環(huán)節(jié)的誤差控制，在單元尺寸更小的先進節(jié)點上就更是如此。

      2020-08-26 標(biāo)簽：晶圓7nm工藝泛林集團 1202 0

      使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

      使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

      SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)

      2023-10-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體泛林集團 1176 0

      智能刻蝕帶來突破性的生產(chǎn)力提升

      智能刻蝕帶來突破性的生產(chǎn)力提升

      增加電路密度而不必移動到新技術(shù)節(jié)點的優(yōu)勢使得垂直擴展成為半導(dǎo)體行業(yè)的強大驅(qū)動力。但它也有一系列挑戰(zhàn)，其中關(guān)鍵的挑戰(zhàn)便是刻蝕能力。

      2022-01-24 標(biāo)簽：NAND晶圓泛林集團 1084 0

      泛林集團的選擇性刻蝕方法：Argos、Prevos和Selis

      微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現(xiàn)實，就需要在原子級的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。當(dāng)...

      2023-01-31 標(biāo)簽：集成電路存儲器泛林集團 909 0

      使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口

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      持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓...

      2023-11-16 標(biāo)簽：電容器DRAM虛擬制造 829 0

      晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展

      晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展

      在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當(dāng)時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后...

      2023-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓泛林集團 718 0

      使用虛擬實驗設(shè)計加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展

      使用虛擬實驗設(shè)計加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展

      虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積

      2023-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝泛林集團虛擬實驗設(shè)計 616 0

      引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容

      引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容

      使用Coventor SEMulator3D?創(chuàng)建可以預(yù)測寄生電容的機器學(xué)習(xí)模型

      2023-07-06 標(biāo)簽：寄生電容機器學(xué)習(xí)泛林集團 591 0

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        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
        +關(guān)注
        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        長電科技
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
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        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
      • 比特大陸
        比特大陸
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        公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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        東軟
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        東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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